Экосистема XPO (eXtra-dense Pluggable Optics) набирает обороты после презентации на OFC 2026, поскольку производители объединяются вокруг нового формата подключаемых 12,8-Тбит/с модулей, разработанного для ИИ-инфраструктуры, сообщил ресурс Converge Digest. Инициатива, возглавляемая Arista Networks и поддерживаемая растущей группой поставщиков оптических и кремниевых компонентов, ориентирована на следующее поколение ИИ-кластеров, где плотность портов, полоса пропускания и тепловые ограничения будут основными факторами, ограничивающими производительность.

Модуль XPO помещает 64 200G-канала (224 Гбит/с PAM4) в то же пространство, что и два модуля OSFP. В 1OU помещается 16 модулей XPO, что даёт 204,8 Тбит/с на юнит или 6,5 Пбит/с на ORv3-стойку. Это примерно вчетверо больше в сравнении 1.6T-модулями OSFP 1,6T, сообщил ресурс The Next Platform. XPO поддерживает интегрированное жидкостное охлаждение (водоблок), позволяет использовать любые типы оптики, а также предлагает значительное повышение отказоустойчивости. XPO поддерживает оптические стандарты SR, DR, FR, LR и ZR/ZR+, а также совместим с LPO.

Источник изображений: Arista Networks

По словам Андреаса Бехтольсхайма (Andreas Bechtolsheim), соучредителя и главного архитектора Arista, в ИИ ЦОД мощностью 400 МВт с 1024 стойками, в каждой из которых размещено по 128 GPU, из расчёта 12,8 Тбит/с на вертикальное масштабирование и 1,6 Тбит/с для горизонтального масштабирования на каждый GPU при использовании коммутаторов с OSFP плотностью 1,6 Пбит/с на стойку потребуется более 1400 стоек. XPO позволит сократить количество стоек на 75 %, попутно сэкономив 44 % площади ЦОД.

Бехтольсхайм отметил, что крупные ИИ ЦОД будут охлаждаться жидкостью, и коммутаторы, используемые в них, также должны изначально поддерживать СЖО. Он допустил, что можно добавить охлаждающие пластины с жидкостным охлаждением на модули OSFP с плоской верхней панелью, но это не улучшит существенно тепловые характеристики. В случае XPO водоблок интегрируется внутрь модуля и способен отводить более 400 Вт как от маломощных, так и высокопроизводительных модулей, таких как 8×1.6T-ZR/ZR+, утверждает Бехтольсхайм.

Еще одно дополнительное преимущество заключается в том, что при жидкостном охлаждении компонентов XPO они работают с температурой на 20–25 °C ниже в ZR-модуле на 12,8 Тбит/с, чем в модуле OSFP-ZR на 1,6 Тбит/с с воздушным охлаждением. Кроме того, модули XPO конструктивно значительно проще, чем модули OSPF, что также повышает надёжность. «Каждая 32-канальная плата имеет только один микроконтроллер и один набор преобразователей напряжения, что на 75 % меньше общих компонентов по сравнению с четырьмя модулями OSPF», — сообщил Бехтольсхайм.

Вместе с тем повышение плотности размещения ведёт и к повышению энергопотребления. По оценкам Arista, 1,6-Пбит/с стойка с OSFP потребляет порядка 32 кВт, тогда как 6,5-Пбит/с XPO-стойка требует уже 128 кВт. Однако XPO-модули рассчитаны на питание 48/50 В DC непосредственно от общей шины всей стойки и уже сами отдают трансиверам 3,3 В, что способствуют упрощению всей конструкции, повышению компактности и снижению энергопотерь.

Arista объявила о заключении многостороннего соглашения (MSA) на поставку XPO, к которому присоединились около 45 ведущих поставщиков оптических модулей, включая Lightmatter, Eoptolink Technology и TeraHop. Ожидается, что серийное производство XPO начнётся в 2027 году. Впрочем, XPO можно рассматривать как временное решение до начала действительно массового внедрения интегрированной оптикой (CPO).

Credo Technology Group Holding объявила о достижении соглашения о приобретении израильского стартапа в области кремниевой фотоники DustPhotonics, разработчика технологии кремниевых фотонных интегральных схем (SiPho PIC) для оптических трансиверов. В результате сделки Credo получит вертикально интегрированный стек решений, охватывающий SerDes, цифровую обработку сигналов (DSP), кремниевую фотонику и системную интеграцию для масштабируемых и расширяемых сетей, что позволит решить проблемы электрических и оптических интерконнектов для всей ИИ-инфраструктуры.

Согласно условиям соглашения, Credo приобретает DustPhotonics за $750 млн наличными и приблизительно 0,92 млн акций обыкновенного акционерного капитала на сумму около $124 млн. Также сделка предусматривает выплату дополнительного вознаграждения в размере до 3,21 млн акций на сумму около $430 млн в зависимости от достижения определённых финансовых показателей, пишет Siliconangle. В итоге сумма сделки может составить около $1,3 млрд. Закрытие сделки ожидается во II квартале 2026 года при условии получения необходимых разрешений регулирующих органов. Приобретение DustPhotonics позволит Credo ускорить разработку линейки оптических интерконнектов и значительно расширить целевой рынок.

Источник изображения: Credo Technology

В DustPhotonics работает около 70 инженеров. Портфель компании включает технологии кремниевой фотоники для оптических трансиверов, работающих на скоростях 400G, 800G и 1.6T, с перспективой освоение 3.2T. Интеграция ключевых оптических функций на одном чипе позволяет снизить сложность изделия, повысить выход годных изделий и обеспечить существенное снижение затрат по мере увеличения скорости портов. В совокупности эти факторы повышают надёжность ИИ-кластеров, что является критически важным фактором для операторов ЦОД.

SiPho PIC используются в трансиверах ИИ-кластеров ведущих гиперскейлеров, а также разрабатываются для ведущих приложений Near Port Optics (NPO) и Co-Packaged Optics (CPO). Credo отметила, что технология SiPho PIC является основополагающим компонентом её платформы оптических трансиверов ZeroFlap (ZF). Внедрение этой технологии собственными силами снижает зависимость от внешних поставок, ускоряет циклы разработки продукции и открывает путь к существенному улучшению структуры затрат при массовом производстве. В сочетании с интеллектуальной собственностью и продуктами Credo в области SerDes и DSP приобретение создаёт комплексную платформу решений для оптической связи.

Источник изображения: Credo Technology

Credo ожидает, что её объединённый портфель оптических трансиверов ZeroFlap, оптических DSP и продуктов на основе кремниевой фотоники принесёт более $500 млн от оптических решений в 2027 финансовом году. Согласно оценкам LightCounting и Credo, рынок SiPho PIC вырастет до $6 млрд к 2030 году. На сегодняшний день DustPhotonics привлекла около $150 млн инвестиций. В числе её инвесторов Авигдор Вилленц (Avigdor Willenz), Intel Capital, WRVI Capital, Greenfield Partners, Sienna Venture Capital, Atreides Management LP и Exor Ventures.

«Объединение усилий с DustPhotonics знаменует собой определяющий шаг в стратегии Credo по лидерству во всём спектре возможностей подключения ИИ… мы создаём вертикально интегрированную платформу, охватывающую все этапы — от медных проводников до оптических и от чипов до кластеров, что это позволяет нам решить две наиболее важные задачи в масштабе: надёжность и энергоэффективность», — сообщил глава Credo.

Tower Semiconductor объявила, что работает с NVIDIA над созданием оптических модулей, предназначенных для ИИ-инфраструктуры нового поколения и способных передавать данные со скоростью до 1,6 Тбит/с. Для этого будет применяться производственная платформа Tower Semiconductor для кремниевой фотоники (SiPho), сообщает Converge! Digest.

Взаимодействие ориентировано на обеспечение высокоскоростных оптических подключений в комбинации с сетевыми протоколами NVIDIA. Tower Semiconductor объявила, что её платформа SiPho может обеспечивать показатели вдвое лучшие, чем предыдущие решения на основе кремниевой фотоники, для обучения ИИ и инференса. Компания позиционирует свою технологию производства как основу для оптических трансиверов и сетевых компонентов, используемых в крупных ЦОД, где оптические решения всё активнее заменяют электрические кабели и применяются на более коротких расстояниях.

Источник изображения: Igor Omilaev/unsplash.com

По словам Tower Semiconductor, компания продолжает инвестиции в кремний-германиевые решения (SiGe) и кремниевую фотонику в целом. ИИ-решения уже требуют внедрения 800G-интерконнектов, поэтому нужны готовые технологии на основе кремниевой фотоники для выпуска 1,6-Тбит/с решений.

Стоит отметить, что в декабре 2025 года появилась новость о том, что NVIDIA в рамках своей стратегии развития зарезервировала крупные объёмы продукции у ключевых поставщиков EML-лазеров, что привело к увеличению сроков их поставки другим клиентам — не ранее 2027 года. В связи с этим производители оптических модулей и облачные провайдеры вынуждены заниматься поиском вторичных поставщиков и альтернативных решений.

В настоящее время высокоскоростные оптические соединения играют ключевую роль в обеспечении производительности и масштабируемости ИИ ЦОД, особенно по мере того, как они превращаются в крупные кластеры, сообщается в исследовании TrendForce. Согласно её прогнозу, в 2025 году мировые поставки оптических трансиверов с поддержкой скорости 800 Гбит/с и выше составят 24 млн шт. с последующим ростом в 2,6 раза почти до 63 млн шт. в 2026 году.

Аналитики отметили, что резкий рост спроса на оптические трансиверы привёл к значительному дефициту в сфере производства источников лазерного излучения на глобальном рынке. NVIDIA в рамках стратегии развития зарезервировала крупные объёмы продукции у ключевых поставщиков EML-лазеров, что привело к увеличению сроков поставки — не ранее 2027 года. В связи с этим производители оптических модулей и провайдеры облачных услуг (CSP) вынуждены заниматься поиском вторичных поставщиков и альтернативных решений, что ведёт к изменениям в отрасли, отметили в TrendForce.

Помимо лазеров VCSEL, используемых в линиях связи малой и средней дальности, оптические модули для линий средней и большой дальности в основном включают два типа лазеров: EML, отличающиеся большой дальностью действия и целостностью сигнала, и лазеры непрерывного излучения (CW). В EML-лазерах все ключевые функции объединены на одном кристалле, что делает их чрезвычайно сложными и трудоёмкими в изготовлении. Их производством занимается всего лишь несколько поставщиков, таких как Lumentum, Coherent (Finisar), Mitsubishi, Sumitomo и Broadcom. Впрочем, о дефиците Mitsubishi предупреждала более года назад. А Broadcom, вероятно, будет отдавать приоритет собственным продуктам.

Источник изображения: TrendForce

EML-лазеры играют важную роль в масштабировании вычислительных кластеров с увеличением расстояния между ЦОД. Планы NVIDIA по развитию кремниевой фотоники и интегрированной оптики (CPO) реализуются медленнее, чем предполагалось, что приводит к постоянной зависимости от подключаемых модулей для расширения кластеров. Чтобы обеспечить стабильную работу в этом направлении, NVIDIA заранее зарезервировала значительную часть мощностей по производству EML-лазеров, что отразилось на доступности компонента для остальных компаний.

CW-лазеры, используемые в паре с кремниевыми фотонными чипами, отличаются более простой конструкцией, обусловленной ​​отсутствием встроенной возможности модуляции, что упрощает производство и расширяет круг поставщиков. В результате CW-лазеры в сочетании с кремниевой фотоникой стали основным альтернативным решением для провайдеров облачных услуг в связи с дефицитом EML-лазеров.

Впрочем, здесь тоже наблюдаются проблемы. Производство CW-лазеров сталкивается с растущими ограничениями, обусловленными рядом факторов: длительные сроки поставки оборудования ограничивают расширение производства, а строгие стандарты надёжности требуют трудоемких тестов. В результате многие поставщики передают эти этапы на аутсорсинг, что создает дополнительные узкие места в производственной цепочке. Ввиду того, что экосистема производства CW-лазеров приближается к дефициту мощностей, поставщики вынуждены форсировать усилия по расширению производства.

Источник изображения: NVIDIA

Помимо лазерных передатчиков, для изготовления оптических модулей требуются высокоскоростные фотодиоды (PD) для приёма сигналов. Ведущие поставщики, такие как Coherent, MACOM, Broadcom и Lumentum, выпускают фотодиоды PD 200G с поддержкой скорости передачи данных 200 Гбит/с на канал.

Фотодиоды производятся на эпитаксиальных пластинах из фосфида индия (InP), аналогично EML- и CW-лазерам. Поскольку производители лазеров стремятся расширить мощности для эпитаксии, многие из них передают заказы на InP-эпитаксию (процесс выращивания эпитаксиальных листов из фосфида индия на подложке) специализированным заводам, таким как IntelliEPI и VPEC, сообщили в TrendForce.

TrendForce прогнозирует, что спрос, обусловленный ИИ, приведёт не только к сокращению предложения модулей памяти, но и отразится на экосистеме производства лазеров в целом. Стремление NVIDIA обеспечить необходимые объёмы поставок EML-лазеров привело к ускорению перехода к CW-решениям и кремниевой фотоники среди других производителей. В то же время общеотраслевая гонка за производственными мощностями меняет роли в цепочке поставок и стимулирует рост производства у поставщиков технологий эпитаксии и обработки полупроводниковых соединений, говорят аналитики.

Компания FS анонсировала полностью оптические коммутаторы (OCS) семейства DCS-W, разработанные специально для удовлетворения растущих потребностей кластеров ИИ, платформ НРС и систем машинного обучения. Утверждается, что изделия сочетают в себе неблокируемую архитектуру оптического матричного коммутатора с интуитивно понятным веб-интерфейсом управления.

В отличие от традиционных оптико-электро-оптических (OEO) устройств, в полностью оптических коммутаторах DCS-W устраняется преобразование сигнала. Благодаря этому достигается передача данных на высокой скорости со сверхнизкой задержкой и небольшим энергопотреблением.

Источник изображения: FS

Устройства семейства DCS-W представлены в виде матриц 8 × 8, 16 × 16 и 32 × 32. Скорость передачи данных варьируется от 1 Гбит/с до 800 Гбит/с с повышением до 1,6 Тбит/с в будущем. Заявлена совместимость с различными протоколами, включая Ethernet, OTN, SDH и Fibre Channel. Специальная функция контроля мощности OPD (Optical Power Detection) непрерывно отслеживает уровень сигнала портов, выявляя затухание или повреждение волокна, что значительно сокращает время обнаружения и устранения неисправностей. Интерфейс управления на основе браузера отображает состояние портов и информацию о неполадках.

Источник изображения: FS

Кроме того, компания FS представила модуль-трансивер 800G Linear Pluggable Optics (LPO) для ИИ-систем. Это решение, как утверждается, обеспечивает оптимальный баланс между производительностью и энергоэффективностью в дата-центрах. Устройство соответствует стандартам CMIS 5.0, LPO MSA 1.0 и OSFP MSA. Встроенная функция цифрового диагностического мониторинга (DDM) предоставляет доступ к рабочим параметрам в режиме реального времени. Модуль может работать с кабелями длиной 500 м. Заявленное энергопотребление составляет менее 8,5 Вт. Цена — около €1660.

Компания xMEMS Labs анонсировала т.н. «вентилятор на чипе» (fan-on-a-chip) µCooling для отвода тепла от компонентов в дата-центрах. Новое изделие представляет собой миниатюрный элемент охлаждения, выполненный на основе микроэлектромеханических систем (MEMS).

В отличие от традиционных кулеров, предназначенных для высокопроизводительных CPU и GPU, решение µCooling ориентировано на менее мощные компоненты — в частности, на оптические трансиверы 400G/800G и 1,6T, которые являются важной составляющей инфраструктуры ИИ. Такие чипы, как утверждается, могут создавать тепловые проблемы, ограничивая производительность и надёжность каналов передачи данных по мере роста их пропускной способности.

Источник изображений: xMEMS Labs

µCooling обеспечивает целенаправленное гиперлокализованное активное охлаждение для DSP в составе оптических трансиверов, показатель TDP которых может превышать 18 Вт. Отвод тепла от таких компонентов может быть серьёзно затруднён из-за высокой плотности монтажа оборудования в ЦОД.

Изделие µCooling производится на кремниевой пластине. Принцип работы заключается в использовании преобразователя piezoMEMS на основе обратного пьезоэлектрического эффекта: при подаче напряжения крошечные кремниевые структуры начинают колебаться на ультразвуковых частотах, формируя воздушные импульсы, которые, в свою очередь, создают поток воздуха, отводящий тепло от того или иного узла.

Ключевой особенностью решения µCooling является применение изолированного пути для прохождения воздушного потока, который термически связан с источником тепла, но физически отделен от оптической секции трансивера. Нагретый воздух отводится по специальным каналам под платой с DSP. Такая архитектура гарантирует, что оптические компоненты защищены от пыли и прочих загрязнений.

µCooling может отводить локально до 5 Вт, снижая рабочую температуру DSP более чем на 15 %. Отсутствие электрического мотора и других традиционных подвижных частей, которые имеются в традиционных вентиляторах, обеспечивает надёжность и нулевой уровень шума. Кроме того, такой системе не требуется обслуживание. Размеры охладителя составляют 9,3 × 7,6 × 1,13 мм.

Компания Jabil анонсировала оптические трансиверы, обеспечивающие скорость передачи данных до 1,6 Тбит/с. Изделия ориентированы на дата-центры, поддерживающие ресурсоёмкие нагрузки ИИ и НРС, а также облачные вычисления. В основу новинок положена технология кремниевой фотоники Intel Silicon Photonics. Соответствующие разработки Jabil приобрела у Intel в конце 2023 года. Трансиверы, по заявления разработчика, позволяют повысить пропускную способность соединений в ЦОД без необходимости внесения изменений в существующую инфраструктуру.

В семейство вошли изделия 1.6T DR8/DR8+/2xDR4/2xDR4+ OSFP PAM4 и 1.6T 2xFR4 OSFP PAM4. Они поддерживают пропускную способность до 200 Гбит/с на линию при использовании восьми линий, что в сумме даёт 1,6 Тбит/с. Говорится о совместимости со стандартами IEEE 802.3-2022, IEEE P802.3dj и OSFP MSA. Заявленное энергопотребление составляет менее 26 Вт. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +70 °C.

Источник изображения: Jabil

Трансиверы 1.6T DR8/DR8+/2xDR4/2xDR4+ OSFP PAM4 оснащены двумя коннекторами MPO-12. Решения DR8 позволяют передавать данные на расстояние до 500 м, DR8+ — до 2 км. В свою очередь, устройства 1.6T 2xFR4 OSFP PAM4 располагают двумя коннекторами LC, а расстояние при передаче данных может достигать 2 км.

Новинки будет предлагаться со встроенным радиатором для рассеяния тепла или без такового. Трансиверы могут применяться в инфраструктурах с коммутаторами и маршрутизаторами Ethernet и InfiniBand.

Компания STMicroelectronics объявила о разработке фотонного чипа PIC100, предназначенного для организации высокоскоростного оптического интерконнекта в дата-центрах, ориентированных на задачи ИИ. Изделие создано в сотрудничестве с Amazon Web Services (AWS).

Чипы PIC100 планируется изготавливать с использованием технологического процесса BiCMOS на основе 300-мм кремниевых пластин. Метод BiCMOS предполагает объединение биполярных и КМОП-транзисторов на одном кристалле. Такой подход позволяет совместить преимущества компонентов обоих типов: технология обеспечивает улучшенную производительность по сравнению с КМОП-решениями при меньшей рассеиваемой мощности по сравнению с продуктами на основе только биполярных транзисторов.

По заявлениям STMicroelectronics, на начальном этапе чипы PIC100 смогут поддерживать пропускную способность до 200 Гбит/с на линию. Это даёт возможность формировать соединения, обеспечивающие скорость передачи данных до 800 Гбит/с и 1,6 Тбит/с. Более того, STMicroelectronics работает над решениями с пропускной способностью до 400 Гбит/с на линию, что в конечном итоге, как ожидается, позволит создавать оптические интерконнекты со скоростью до 3,2 Тбит/с.

Источник изображения: STMicroelectronics

Одной из проблем на пути практического применения подобных изделий являет рост выделяемого тепла, что может приводить к снижению производительности или увеличению частоты сбоев оборудования. Для минимизации таких негативных эффектов специалисты STMicroelectronics разработали специальные волноводы и оптоволоконные адаптеры. Производить чипы PIC100 планируется на предприятии STMicroelectronics в Кроле (Crolles) во Франции. Выпуск будет организован к концу текущего года.

«Росатом» планирует приобрести 50 % производителя телеком-оборудования ООО «Файбертрейд» (бренд Future Technologies), сообщил РБК со ссылкой на информированные источники. По словам источника в госкорпорации, в рамках сделки оценка компании составила около 7 млрд руб. Сейчас сделка проходит согласование в Федеральной антимонопольной службе (ФАС).

Базирующаяся в Новосибирске «Файбертрейд» занимается разработкой и производством оптических трансиверов, систем уплотнения каналов и другого телекоммуникационного оборудования. Компания перестала публиковать финансовые результаты в 2022 году. До этого, в 2020 году её выручка составила 683 млн руб., сократившись в 2021 году на 20 %, до 549 млн руб.

Эксперты отмечают, что Future Technologies «не просто сборщик телеком-оборудования, эта компания интегрирована в цепочку — научный институт, разработчик прикладных технологий, тиражный производитель». Сделка позволит компании ускорить дальнейшее развитие.

Источник изображения: Future Technologies

По словам источника РБК, сделка поможет «Росатому» развивать и частично закрыть потребность «в доверенных и соответствующих современным требованиям трансиверах и коммутаторах» для критической информационной инфраструктуры (КИИ), включая сети связи и информационный системы госорганов, энергетических, финансовых, транспортных и ряда других компаний. Владельцы КИИ обязаны до 2030 года полностью перейти на использование отечественного оборудования и ПО.

В конце прошлого «Росатом» приобрёл 50 % в Kraftway, на тот момент сумма сделки оценивалась в 3,5–5 млрд руб. Кроме того, дочернее предприятие госкорпорации ООО «Т-ком» занимается в России производством коммутаторов. Осенью этого года группа компаний Softline получила контроль над НТО «ИРЭ-Полюс», ещё одним значимым отечественным игроком в области ВОЛС. Согласно прогнозу NeoAnalytics, в ближайшей перспективе объём российского рынка телеком-оборудования будет в среднем расти на 2–3 % и к 2026 году приблизится к 2 трлн руб.

Команда Microsoft Research поделилась информацией о прототипах робототехники, предназначенной для обслуживания дата-центров. Соответствующую команду компания сформировала год назад. Как передаёт Datacenter Dynamics, её представители заявили о самом начале «фундаментального сдвига» в принципах разработки оборудования и ПО для ЦОД.

Ключевым, по мнению исследователей Microsoft, является отход от попыток создания гуманоидных роботов. Вместо них предлагается использование самодостаточных модульных роботов для узкопрофильных задач, способных заниматься как ремонтом оборудования, так и его текущим обслуживанием. А мониторинг и автоматизация позволят проактивно выявлять возможное поломки до наступления инцидентов. Увы, развитие технологий не привело к существенному снижению отказов в сложных системах, констатируют исследователи. А человеческий фактор становится всё более значимым.

Источник изображений: Microsoft

В Microsoft Research рассказали о прототипах двух роботов, предназначенных для обслуживания ЦОД. Первый оснащён рукой-манипулятором и захватом для обслуживания отдельных трансиверов. Захват позволяет аккуратно поправлять, вставлять и вынимать трансиверы из корзин, не задевая кабели и соседние трансиверы, что нередко случается, когда обслуживанием занимается живой техник. Система машинного зрения позволяет роботу оценивать сложную окружающую среду и автономно ориентироваться в скоплениях кабелей.

Второй робот предназначен для очистки волокон и трансиверов. Трансивер с подключённым кабелем достаточно поместить внутрь робота, что может сделать человек или роборука. Робот способен самостоятельно вынимать кабель из трансивера и осматривать торец кабеля и гнездо в трансивере, при необходимости очищая их. Для человека это довольно трудоёмкий процесс, особенно в случае MPO-кабелей. Робот использует камеры и специальные модули распознавания для определения типа кабеля. Дисплей на роботе позволяет получать вспомогательную информацию оператору и крупным планом осматривать проверяемые подключения.

Теперь компания концентрирует усилия на создании малых модулей для минимизации количества форм-факторов машин, необходимых для поддержки широкого спектра операций. Многие из участников нового проекта работали над роботами для хранилищ Project Silica. Такие роботы способны автономно передвигаться между стойками, а также вверх и вниз по самим стойкам.

Команда разделила процесс эволюции робототехники для ЦОД на четыре этапа. Level 1 предусматривает использование машин для помощи людям, Level 2 допускает частичную автоматизацию, где роботы могут выполнять специальные задачи под наблюдением людей, Level 3 предусматривает высокий уровень автоматизации с ограниченным контролем со стороны людей. Наконец, на уровне Level 4 обеспечена полная автоматизация, все операции по ремонту и обслуживанию ЦОД не нуждаются в человеческом участии.

На уровне Level 4 речь идёт о полностью «самодостаточных» дата-центрах, физически не рассчитанных на участие в процессах людей и оптимизированных для работы в условиях высокой плотности стоек и высокой энергетической эффективности. Люди смогут наблюдать за ЦОД без личного присутствия в помещениях. Учёные подчёркивают, что даже создание роботов первого и второго уровней — непростая задача, и сейчас их усилия направлены именно на такие системы. Тем не менее считается, что после достижения второго уровня переход к Level 3–4 будет легче.

Конечно, над проектами роботизации ЦОД работают не только в Microsoft. Google тоже создаёт технологии, способные заменить людей при обслуживании дата-центров, а роботов-сопровождающих и робособак-патрульных уже используют довольно широко по всему миру разные вендоры. Интересно, что Meta✴ тоже начала создание роботов с систем TopoOpt для обслуживания сетей.