Cisco представила 102,4-Тбит/с чип-коммутатор Silicon One G300, способный обеспечивать работу ИИ-кластеров гигаваттного масштаба для обучения, инференса и агентных рабочих нагрузок в реальном времени. По словам компании, новинка позволяет на треть повысить утилизацию имеющейся пропускной способности и снизить время обучения на 28 % в сравнении с альтернативнами решениями с многопутевой доставкой пакетов, передаёт The Register.

G300 является конкурентом решениям Broadcom Tomahawk 6 и NVIDIA Spectrum-X Ethernet. Как и они, G300 содержит 512 блоков SerDes 200G. Огромное количество портов (radix) позволяет G300 поддерживать развёртывание до 128 тыс. GPU используя всего 750 коммутаторов, тогда как ранее требовалось 2500. SerDes можно и объединить для реализации портов 1,6 Тбит/с. Cisco также представила OSFP-трансиверы на 1,6 Тбит/с.

Сообщается, что G300 предлагает уникальную интеллектуальную коллективную сеть, которая сочетает в себе ведущий в отрасли полностью общий буфер пакетов, балансировку нагрузки на основе путей и проактивную сетевую телеметрию, обеспечивая лучшую производительность и прибыльность для крупных ЦОД. «Отсутствует сегментация буферов пакетов, что позволяет пакетам поступать и обрабатываться независимо от порта. Это означает, что вы можете лучше справляться с пиковыми нагрузками», — сказал Ракеш Чопра (Rakesh Chopra), старший вице-президент Cisco.

Источник изображения: Cisco

Агент балансировки нагрузки «отслеживает потоки, проходящие через G300. Он отслеживает точки перегрузки и взаимодействует со всеми остальными G300 в сети, создавая своего рода глобальную коллективную карту того, что происходит во всем кластере ИИ», — добавил он. G300 также является программируемым, благодаря чему клиенты смогут добавлять новые сетевые функции после развёртывания по мере развития стандартов.

Cisco также представила новые фиксированные и модульные коммутационные системы Nexus 9000 и Cisco 8000 на базе G300, «разработанные для экстремальных требований к энергопотреблению и теплоотводу для рабочих ИИ-нагрузок». Новые системы будут доступны как с воздушным, так и с полностью жидкостным охлаждением. Компания заявила, что конфигурация с СЖО обеспечивает значительно более высокую плотность портов и может повысить энергоэффективность почти на 70 % по сравнению с предыдущими поколениями, обеспечивая ту же пропускную способность в одной системе, для которой ранее требовалось шесть систем предыдущего поколения.

Источник изображения: Cisco

Cisco представила эти системы как ответ на расширяющуюся ИИ-экосистему, в которой потребности в инфраструктуре ИИ больше не ограничиваются гипескейлерами. Вместо этого предприятия, неооблака и суверенные облачные операторы всё чаще инвестируют в собственные ИИ-кластеры и требуют более эффективной сетевой инфраструктуры для поддержки ресурсоёмких задач, отметил ресурс SiliconANGLE.

«Последние два-три года мы в основном были сосредоточены на создании масштабных кластеров для обучения с гиперскейлерми, — рассказал Кевин Вольтервебер (Kevin Wolterweber), старший вице-президент и гендиректор подразделения ЦОД и интернет-инфраструктуры Cisco. — Сейчас мы наблюдаем сдвиг в сторону агентных задач ИИ и более широкое внедрение в корпоративных поставщиках услуг и среди более широкой клиентской базы».

Коммутаторы Nexus работают под управлением ПО NX-OS компании Cisco — модульной сетевой операционной системы на базе Linux, разработанной для коммутаторов ЦОД серии Nexus и устройств хранения данных Multilayer Director Switch. Модели 8000 также могут поддерживать альтернативные сетевые операционные системы, включая open source платформу Sonic.

Tower Semiconductor объявила, что работает с NVIDIA над созданием оптических модулей, предназначенных для ИИ-инфраструктуры нового поколения и способных передавать данные со скоростью до 1,6 Тбит/с. Для этого будет применяться производственная платформа Tower Semiconductor для кремниевой фотоники (SiPho), сообщает Converge! Digest.

Взаимодействие ориентировано на обеспечение высокоскоростных оптических подключений в комбинации с сетевыми протоколами NVIDIA. Tower Semiconductor объявила, что её платформа SiPho может обеспечивать показатели вдвое лучшие, чем предыдущие решения на основе кремниевой фотоники, для обучения ИИ и инференса. Компания позиционирует свою технологию производства как основу для оптических трансиверов и сетевых компонентов, используемых в крупных ЦОД, где оптические решения всё активнее заменяют электрические кабели и применяются на более коротких расстояниях.

Источник изображения: Igor Omilaev/unsplash.com

По словам Tower Semiconductor, компания продолжает инвестиции в кремний-германиевые решения (SiGe) и кремниевую фотонику в целом. ИИ-решения уже требуют внедрения 800G-интерконнектов, поэтому нужны готовые технологии на основе кремниевой фотоники для выпуска 1,6-Тбит/с решений.

Стоит отметить, что в декабре 2025 года появилась новость о том, что NVIDIA в рамках своей стратегии развития зарезервировала крупные объёмы продукции у ключевых поставщиков EML-лазеров, что привело к увеличению сроков их поставки другим клиентам — не ранее 2027 года. В связи с этим производители оптических модулей и облачные провайдеры вынуждены заниматься поиском вторичных поставщиков и альтернативных решений.

Стартап Aria Networks, базирующийся в Санта-Кларе (Калифорния, США), вышел из скрытого режима, анонсировав высокопроизводительные коммутаторы для крупномасштабных кластеров ИИ. В основу устройств положена аппаратная платформа Broadcom Tomahawk 6 (TH6).

В новое семейство вошли три модели: Aria Tomahawk 6 (High Radix), Aria Tomahawk 6 (Liquid) и Aria Tomahawk 6 (Air). Все они обеспечивают суммарную коммутационную способность до 102,4 Тбит/с. Разработчик заявляет, что устройства могут применяться в составе ИИ-платформ с любыми типами ускорителей, будь то GPU NVIDIA и AMD, тензорные чипы или специализированные решения вроде Cerebras.

Источник изображения: Aria Networks

Модель Aria Tomahawk 6 (Air) выполнена в форм-факторе 4U и оборудована воздушным охлаждением. Задействованы 512 блоков SerDes 200G. Коммутатор располагает 64 портами с пропускной способностью 1,6 Тбит/с каждый. Модификация Aria Tomahawk 6 (Liquid) имеет аналогичные технические характеристики, но заключена в 2U-корпус с жидкостным охлаждением. Наконец, вариант Aria Tomahawk 6 (High Radix) типоразмера 4U использует 1024 блока SerDes 100G. Устройство оборудовано 128 портами 800GbE; применяется воздушное охлаждение. На базе этого коммутатора могут формироваться кластеры с простой двухуровневой топологией, насчитывающие до 32 тыс. ИИ-ускорителей.

Компания Aria Networks основана Мансуром Карамом (Mansour Karam), учредителем фирмы Apstra, которую в 2019 году приобрёл американский производитель сетевого оборудования Juniper Networks. Стартап Aria Networks фокусируется на разработке высокопроизводительных решений, сочетающих возможности стандартного Ethernet со специализированным программным уровнем, позволяющим управлять большим количеством модульных коммутаторов как единой системой. Утверждается, что этот унифицированный программный слой оптимизирует производительность и гарантирует надёжность инфраструктуры. Для эффективного управления коммутаторами применяются ИИ-алгоритмы.

Point2 Technology и AttoTude работают над ARC-кабелями, способными стать альтернативой оптоволоконным и электрическим интерконнектам. Это позволит увеличить пропускную способность, повысить плотность размещения ускорителей и удешевить строительство ИИ ЦОД, сообщает IEEE Spectrum.

Внутри ИИ-стоек для объединения узлов обычно используются относительно короткие медные кабели, а сеть внутри и между ЦОД традиционно использует оптоволокно. Необходимость увеличить скорость передачи данных от ускорителя к ускорителю нередко ограничивается физическими свойствами меди. Для обеспечения терабитных скоростей медные интерконнекты должны становиться всё толще и короче. В условиях, когда NVIDIA рассчитывает в восемь раз увеличить максимальное число чипов в вычислительной системе с 72 до 576 к 2027 году, использование меди станет большой проблемой.

Медь весьма эффективна, в первую очередь экономически, при использовании на небольших дистанциях. На очень высоких частотах, характерных для современных чипов, сигнал в проводнике из-за скин-эффекта передаётся преимущественно в поверхностном слое. Для борьбы с этим явлением либо увеличивают количество проводников, либо покрывают их, например, серебром, либо попросту увеличивают размеры. Всё это не позволяет в конечном итоге создать компактные и недорогие системы. Сейчас всё большую популярность набирают активные электрические кабели (AEC), включающие ретаймеры, которые усиливают и «очищают» сигнал. Например, 800G-кабели Credo, которые полюбились гиперскейлерам (и не только) имеют длину до 7 м и весят порядка 800 г.

Задача со звёздочкой: вычислить массу кабелей Credo (фиолетового цвета) / Источник изображения: X/@elonmusk

Тем не менее в будущем даже AEC «упрутся в потолок» из-за законов физики. Тем временем Point2 Technology и AttoTude предлагают промежуточное решение — недорогое и надёжное как медь, с возможностью использования узких и длинных кабелей, соответствующих потребностям ИИ-систем будущего. В 2025 году Point2 намеревалась начать производство чипов для кабелей с пропускной способностью 1,6 Тбит/с, состоящих из восьми тонких полимерных волноводов, каждый из них может передавать данные со скоростью 448 Гбит/с с использованием частот 90 и 225 ГГц. Решение AttoTude практически такое же, только использует частоты терагерцового диапазона.

Обе компании утверждают, что их технологии превосходят медь по «дальнобойности» — сигнал легко передаётся на расстояние 10–20 м без значимых потерь, чего будет вполне достаточно для объединения будущих стоек. Point2 утверждает, что её решение в сравнение с оптическими интерконнектами потребляет втрое меньше электроэнергии, втрое дешевле и обеспечивает на три порядка меньшие задержки при передаче. По словам сторонников технологии, надёжность и лёгкость производства волноводов, сравнимая с лёгкостью выпуска оптоволокна, означает, что она способна не только заменить оптические интерконнекты между ускорителями, но и частично вытеснить медь с печатных плат.

Источник изображения: AttoTude

Основатель AttoTude Дэйв Уэлч (Dave Welch), участвовавший в создании Infinera, десятилетиями занимался фотонными системами и хорошо знает их слабые и сильные места. В частности, по данным NVIDIA, на «оптику» уже уходит около 10 % энергопотребления ИИ ЦОД. Системы на базе фотоники в принципе очень чувствительны к температурам, требуют высокой точности производства (на уровне микрометров) и в целом не особенно надёжны. В результате Уэлч заинтересовался не оптическим, а радиодиапазоном от 300 ГГц до 3 ТГц. Решение AttoTude используют волноводы толщиной около 200 мкм с диэлектрическим сердечником, которые уже показывают затухание на уровне 0,3 дБ/м, что в разы меньше, чем у медного 224G-кабеля.

У AttoTude уже есть все основные компоненты, включая интерфейс для подключения к ускорителям, терагерцовый генератор, мультиплексор, антенны и собственно волноводы. Главная задача сейчас — объединить всё в компактный модуль, который можно будет легко подключать к ускорителям, как уже действующие решения. Компания уже продемонстрировала передачу данных на скорости 224 Гбит/с на частоте 970 ГГц на расстояние 4 м.

Источник изображения: Point2 Technologies via IEEE Spectrum

Point2, созданная девять лет назад ветеранами Marvell, NVIDIA и Samsung, привлекла $55 млн инвестиций, в основном от Molex, занимающейся кабелями и коннекторами. Последняя уже продемонстрировала, что можно выпускать кабели Point2 без изменения своих производственных линий, а теперь партнёром стартапа стала и Foxconn Interconnect Technology. Такая поддержка может оказаться решающей при попытке привлечь гиперскейлеров в качестве клиентов.

На каждом конце кабеля Point2 e-Tube, точно так же имеются генератор, антенны и чип для преобразования цифровых сигналов в радиоволны. Волновод состоит из диэлектрического ядра с металлическим покрытием. Для достижения скорости 1,6 Тбит/с требуется восемь волноводов, каждый из которых работает на собственной частоте и с собственными параметрами. Такой кабель значительно тоньше и легче AEC. По словам вице-президента компании Дэвида Куо (David Kuo), одним из ключевых преимуществ технологии Point2 является возможность выпуска чипов по дешёвому и доступному техпроцессу 28 нм.

Источник изображения: Point2 Technologies via IEEE Spectrum

Оба стартапа параллельно занимаются вопросами интеграции своих решений непосредственно в вычислительные чипы. Интегрированная фотоника (CPO) уже появилась в коммутаторах Broadcom и NVIDIA, но до прямой интеграции аналогичных интерфейсов в ускорители и другие чипы дело всё никак не дойдёт. NVIDIA и Broadcom, работающие по отдельности, вынуждены проделывать массу работы для того, чтобы наладить выпуск надёжных систем, работающих в одном корпусе с дорогими ускорителями.

Одна из проблем — подключение оптоволокна к волноводу на фотонном чипе с точностью на уровне микрометров. В частности, инфракрасный лазер необходимо разместить точно напротив ядра оптоволокна, толщина которого составляет всего 10 мкм. Для сравнения, миллиметровые и терагерцовые сигналы имеют значительно большие длины волн, поэтому подобной точности при подключении радиоволновода не требуется.

В настоящее время высокоскоростные оптические соединения играют ключевую роль в обеспечении производительности и масштабируемости ИИ ЦОД, особенно по мере того, как они превращаются в крупные кластеры, сообщается в исследовании TrendForce. Согласно её прогнозу, в 2025 году мировые поставки оптических трансиверов с поддержкой скорости 800 Гбит/с и выше составят 24 млн шт. с последующим ростом в 2,6 раза почти до 63 млн шт. в 2026 году.

Аналитики отметили, что резкий рост спроса на оптические трансиверы привёл к значительному дефициту в сфере производства источников лазерного излучения на глобальном рынке. NVIDIA в рамках стратегии развития зарезервировала крупные объёмы продукции у ключевых поставщиков EML-лазеров, что привело к увеличению сроков поставки — не ранее 2027 года. В связи с этим производители оптических модулей и провайдеры облачных услуг (CSP) вынуждены заниматься поиском вторичных поставщиков и альтернативных решений, что ведёт к изменениям в отрасли, отметили в TrendForce.

Помимо лазеров VCSEL, используемых в линиях связи малой и средней дальности, оптические модули для линий средней и большой дальности в основном включают два типа лазеров: EML, отличающиеся большой дальностью действия и целостностью сигнала, и лазеры непрерывного излучения (CW). В EML-лазерах все ключевые функции объединены на одном кристалле, что делает их чрезвычайно сложными и трудоёмкими в изготовлении. Их производством занимается всего лишь несколько поставщиков, таких как Lumentum, Coherent (Finisar), Mitsubishi, Sumitomo и Broadcom. Впрочем, о дефиците Mitsubishi предупреждала более года назад. А Broadcom, вероятно, будет отдавать приоритет собственным продуктам.

Источник изображения: TrendForce

EML-лазеры играют важную роль в масштабировании вычислительных кластеров с увеличением расстояния между ЦОД. Планы NVIDIA по развитию кремниевой фотоники и интегрированной оптики (CPO) реализуются медленнее, чем предполагалось, что приводит к постоянной зависимости от подключаемых модулей для расширения кластеров. Чтобы обеспечить стабильную работу в этом направлении, NVIDIA заранее зарезервировала значительную часть мощностей по производству EML-лазеров, что отразилось на доступности компонента для остальных компаний.

CW-лазеры, используемые в паре с кремниевыми фотонными чипами, отличаются более простой конструкцией, обусловленной ​​отсутствием встроенной возможности модуляции, что упрощает производство и расширяет круг поставщиков. В результате CW-лазеры в сочетании с кремниевой фотоникой стали основным альтернативным решением для провайдеров облачных услуг в связи с дефицитом EML-лазеров.

Впрочем, здесь тоже наблюдаются проблемы. Производство CW-лазеров сталкивается с растущими ограничениями, обусловленными рядом факторов: длительные сроки поставки оборудования ограничивают расширение производства, а строгие стандарты надёжности требуют трудоемких тестов. В результате многие поставщики передают эти этапы на аутсорсинг, что создает дополнительные узкие места в производственной цепочке. Ввиду того, что экосистема производства CW-лазеров приближается к дефициту мощностей, поставщики вынуждены форсировать усилия по расширению производства.

Источник изображения: NVIDIA

Помимо лазерных передатчиков, для изготовления оптических модулей требуются высокоскоростные фотодиоды (PD) для приёма сигналов. Ведущие поставщики, такие как Coherent, MACOM, Broadcom и Lumentum, выпускают фотодиоды PD 200G с поддержкой скорости передачи данных 200 Гбит/с на канал.

Фотодиоды производятся на эпитаксиальных пластинах из фосфида индия (InP), аналогично EML- и CW-лазерам. Поскольку производители лазеров стремятся расширить мощности для эпитаксии, многие из них передают заказы на InP-эпитаксию (процесс выращивания эпитаксиальных листов из фосфида индия на подложке) специализированным заводам, таким как IntelliEPI и VPEC, сообщили в TrendForce.

TrendForce прогнозирует, что спрос, обусловленный ИИ, приведёт не только к сокращению предложения модулей памяти, но и отразится на экосистеме производства лазеров в целом. Стремление NVIDIA обеспечить необходимые объёмы поставок EML-лазеров привело к ускорению перехода к CW-решениям и кремниевой фотоники среди других производителей. В то же время общеотраслевая гонка за производственными мощностями меняет роли в цепочке поставок и стимулирует рост производства у поставщиков технологий эпитаксии и обработки полупроводниковых соединений, говорят аналитики.

Компания HPE анонсировала производительный коммутатор Juniper Networking QFX5250, ориентированный на ИИ-инфраструктуры следующего поколения. В устройстве применяется технология прямого жидкостного охлаждения Direct-To-Chip (DTC), благодаря чему достигается высокая энергоэффективность.

В основу решения положен чип Broadcom Tomahawk 6, который поддерживает коммутационную способность до 102,4 Тбит/с. Возможны следующие конфигурации портов: 64 × 1,6 Тбитс, 128 × 800 Гбит/с, 256 × 400 Гбит/с, 512 × 200 Гбит/с, 512 × 100 Гбит/с и 512 × 50 Гбит/с. Новинка выполнена в форм-факторе 2U с габаритами 92,7 × 537 × 805 мм, а масса составляет 48 кг. Коммутатор может монтироваться в 21″ серверную стойку стандарта ORv3.

Применена программная платформа Junos OS, оптимизированная для задач ИИ. Эта ОС, как утверждается, обеспечивает максимальную производительность с улучшенными функциями контроля, управления и предотвращения перегрузок. Кроме того, доступен набор API для автоматизации с помощью Terraform и Ansible.

Кроме того, HPE объявила о выходе маршрутизатора Juniper Networking MX301 для ИИ-систем. Это устройство, рассчитанное на использование на периферии, обеспечивает пропускную способность до 1,6 Тбит/с. Решение предлагает 16 портов 1/10/25/50GbE, 10 портов 100GbE и 4 порта 400 GbE. Форм-фактор — 1U с размерами 440 × 450 × 44,5 мм. Применено воздушное охлаждение.

Источник изображения: HPE

Маршрутизатор Juniper Networking MX301 уже доступен для заказа. Коммутатор Juniper Networking QFX5250 поступит в продажу в I квартале наступающего года.

Компания Nokia анонсировала высокопроизводительные коммутаторы семейства 7220 IXR-H6 для дата-центров, ориентированных на ресурсоёмкие нагрузки ИИ. Новинки соответствуют спецификациям Ultra Ethernet Consortium (UEC), поддерживая расширенные функции для оптимизации и управления потоками данных, предотвращения перегрузок и повышения эффективности в крупномасштабных средах.

Коммутаторы обеспечивают пропускную способность до 102,4 Тбит/с благодаря интерфейсам 800GbE и 1.6TbE, что вдвое больше по сравнению с решениями предыдущего поколения. В серию 7220 IXR-H6 вошли две модели с 64 портами (1.6TbE), оборудованные воздушным и жидкостным охлаждением. В первом случае допускается горячая замена блоков вентиляторов. Кроме того, дебютировала модификация со 128 портами (800GbE). О типе применённого чипсета пока ничего не сообщается.

Источник изображения: Nokia

Устройства комплектуются блоками питания с резервированием и возможностью горячей замены. Предусмотрены сетевой порт управления RJ45, разъём USB 3.0 и консольный порт. Коммутаторы могут поставляться с сетевой операционной системой SR Linux NOS или SONiC (Software for Open Networking in the Cloud).

По заявлениям Nokia, решения семейства 7220 IXR-H6 могут применяться в составе платформ облачных провайдеров и гиперскейлеров, а также в ИИ-кластерах, насчитывающих более 1 млн ускорителей разных типов (XPU). Говорится о совместимости с серверными стойками различных конфигураций. В продажу коммутаторы поступят в I квартале следующего года.

NVIDIA анонсировала DPU BlueField 4, рассчитанный на использование в составе масштабных инфраструктур ИИ. Устройство оснащено 800G-портами. Новинка в этом отношении вдвое быстрее BlueField-3, дебютировавших ещё в 2021 году.

NVIDIA отмечает, что ИИ-фабрики продолжают развиваться с беспрецедентной скоростью. При этом требуется обработка колоссальных массивов структурированных и неструктурированных данных. Для удовлетворения этих потребностей необходимо формирование инфраструктуры нового класса, на которую как раз и ориентирован DPU BlueField-4. Новинка использует программно-определяемую архитектуру для ускорения сетевых операций, функций безопасности и задач хранения данных. По заявлениям NVIDIA, BlueField-4 позволяет трансформировать дата-центры в безопасную интеллектуальную ИИ-инфраструктуру с высокой производительностью.

BlueField-4 объединяет 64-ядерный Arm-процессор NVIDIA Grace (114 Мбайт L3-кеш), 128 Гбайт LPDDR5, 512 Гбайт SSD, сетевой адаптер NVIDIA ConnectX-9 SuperNic (1,6 Тбит/с), а также коммутатор PCIe 6.0 с 48 линиями. Новинка будет доступна в виде карты расширения (PCIe 6.0 x16) и в виде модуля для узлов VR NVL144. Утверждается, что по сравнению с BlueField-3 вычислительная производительность выросла в шесть раз. При этом возможно формирование ИИ-фабрик вчетверо большего масштаба. Кроме того, BlueField-4 поддерживает многопользовательскую сеть, быстрый доступ к данным и микросервисы NVIDIA DOCA. Задействована архитектура NVIDIA BlueField Advanced Secure Trusted Resource Architecture.

Источник изображения: NVIDIA

Предполагается, что BlueField-4 возьмут на вооружение такие производители серверов и платформ хранения данных, как Cisco, DDN, Dell Technologies, HPE, IBM, Lenovo, Supermicro, VAST Data и WEKA. О поддержке новинки заявили Armis, Check Point, Cisco, F5, Forescout, Palo Alto Networks и Trend Micro, а также системные интеграторы Accenture, Deloitte и World Wide Technology. Интегрировать BlueField-4 в свои платформы намерены Canonical, Mirantis, Nutanix, Rafay, Red Hat, Spectro Cloud и SUSE. На рынок BlueField-4 поступит в 2026 году как часть экосистемы Vera Rubin.

Компания Broadcom анонсировала коммутационную систему платформу с интегрированной оптикой CPO (Co-Packaged Optics) третьего поколения Tomahawk 6 — Davisson (TH6-Davisson) для современных кластеров ИИ. Решение обеспечивает пропускную способность до 102,4 Тбит/с.

В основу новинки положен чип-коммутатор Tomahawk 6. Утверждается, что TH6-Davisson устанавливает новый стандарт производительности для дата-центров, рассчитанных на наиболее ресурсоёмкие нагрузки. Поддерживаются оптические соединения с пропускной способностью 200 Гбит/с на линию. В случае вертикального масштабирования в один кластер могут быть объединены до 512 XPU. В двухуровневых горизонтально масштабируемых сетях количество XPU может превышать 100 тыс.

Решение TH6-Davisson обеспечивает гибкие возможности в плане конфигурации портов. Возможны варианты 64 × 1,6 Тбит/с, 128 × 800 Гбит/с, 256 × 400 Гбит/с, 512 × 200 Гбит/с, 512 × 100 Гбит/с или 512 × 50 Гбит/с. Среди других преимуществ платформы названы возможность замены лазерных модулей ELSFP в полевых условиях и совместимость с DR-оптикой.

Источник изображения: Broadcom

При изготовлении TH6-Davisson задействована технология TSMC Compact Universal Photonic Engine (TSMC COUPE) вкупе с усовершенствованной многокристальной компоновкой на уровне подложки. Благодаря этому значительно снижаются потери, в результате чего энергопотребление оптического интерконнекта уменьшается на 70 % по сравнению с традиционными решениями. Таким образом, обеспечивается сокращение совокупной стоимости владения, что важно в случае масштабных инфраструктур, ориентированных на ИИ.

Компания Broadcom объявила о старте поставок серии чипов-коммутаторов Tomahawk 6 (BCM78910), первых Ethernet-коммутаторов, обеспечивающий коммутационную способность 102,4 Тбит/с, что вдвое выше возможностей Ethernet-коммутаторов, доступных на рынке. Сообщается, что благодаря невероятной возможности масштабирования, энергоэффективности и оптимизированным для ИИ функциям Tomahawk 6 нацелен на использование в крупных ИИ-кластерах.

В случае вертикального масштабирования (scale-up) новинка позволяет объединить до 512 XPU в один кластер. В двухуровневых горизонтально масштабируемых (scale-out) сетях Tomahawk 6 может объединить более 100 тыс. XPU со скоростью 200GbE на каждое подключение. В целом же решение позволяет объединить до 1 млн XPU. Tomahawk 6 предлагает SerDes-блоки 100G/200G PAM с поддержкой «дальнобойных» пассивных медных подключений. Есть и вариант с интегрированными оптическими интерфейсами (CPO), который обеспечивает более высокую энергоэффективность, более низкий уровень задержки, а также повышенную стабильность работы.

Источник изображений: Broadcom

Встроенная технология Cognitive Routing 2.0 автоматически выявляет перегрузки и перенаправляет потоки данных по альтернативным маршрутам, что помогает избежать узких мест в производительности. Cognitive Routing 2.0 в Tomahawk 6 включает расширенную телеметрию, динамический контроль перегрузки, быстрое обнаружение сбоев и обрезку пакетов, что обеспечивает глобальную балансировку нагрузки и адаптивное управление потоком. Эти возможности адаптированы для современных рабочих ИИ-нагрузок, включая MoE-модели, тонкую настройку, обучение с подкреплением и рассуждающие модели.

«Tomahawk 6 — это не просто обновление, это прорыв, — заявил Рам Велага (Ram Velaga), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Core Switching Group компании Broadcom. — Он знаменует собой поворотный момент в проектировании ИИ-инфраструктуры, объединяя самую высокую пропускную способность, энергоэффективность и адаптивные функции маршрутизации для scale-up и scale-out сетей в одной платформе». Tomahawk 6 поддерживает как стандартные топологии, например, сеть Клоза или тор, так и сети на базе фреймворка Broadcom Scale-Up Ethernet (SUE).

Компания отметила, что благодаря использованию 200G SerDes коммутатор обеспечивает самую большую дальность для пассивного медного соединения, что позволяет проектировать высокоэффективную систему с малой задержкой, высочайшей надежностью и самой низкой совокупной стоимостью владения (TCO). Возможные конфигурации портов: 64 × 1.6TbE, 128 × 800GbE, 256 × 400GbE, 512 × 200GbE. Но Tomahawk 6 предлагает и конфигурацию 1024 × 100GbE, т.е. высокоплотный и экономичный интерконнект на основе Ethernet. А поддержка CPO не просто избавляет от множества трансиверов, но и существенно сокращает связанные с ними перебои, что крайне важно для гиперскейлеров.

Использование Ethernet предоставляет операторам сетей значительные преимущества, позволяя им использовать единый технологический стек и согласованные инструменты во всей ИИ-инфраструктуре. Это также позволяет использовать взаимозаменяемые интерфейсы, с помощью которых облачные операторы могут динамически формировать кластеры XPU для различных рабочих нагрузок клиентов. Кроме того, Tomahawk 6 также соответствует требованиям Ultra Ethernet Consortium.