Тайваньский контрактный производитель электроники Foxconn начал пробные поставки коммутаторов с интегрированной оптикой CPO (Co-Packaged Optics). Об этом, как сообщает DigiTimes, рассказал Брэнд Ченг (Brand Cheng), председатель совета директоров Foxconn Industrial Internet (FII) — подразделения, которое специализируется на сетевых продуктах для облачных платформ.

По его словам, отгрузки образцов CPO-коммутаторов FII организовала в I квартале 2026-го, тогда как их массовое производство запланировано на III четверть текущего года. Ожидается, что спрос на такое оборудование будет стремительно расти. По данным отраслевых исследований, продажи CPO-коммутаторов увеличатся с примерно 23 тыс. единиц в 2026 году до более чем 200 тыс. штук в 2030-м. Таким образом, прогнозируемый показатель CAGR (среднегодовой темп роста в сложных процентах) составляет 144 %.

Как отмечает Ченг, FII рассчитывает на годовой объём продаж CPO-коммутаторов более 10 тыс. штук. По оценкам компании, выпуск таких устройств обеспечит существенно более высокую валовую прибыль по сравнению с нынешними продуктами 400–800G. Подчёркивается, что экосистема технологий CPO развивается в комплексе с архитектурами NVIDIA QuantumX и SpectrumX, а также Broadcom Tomahawk. Речь идёт о проектировании специализированных чипсетов и оптических компонентов, внедрении передовых технологий упаковки, системной интеграции и пр. По сложности такие решения значительно превосходят традиционные сетевые устройства.

Источник изображения: Foxconn

Ченг также сообщил о масштабировании производства ИИ-ускорителей NVIDIA GB200 и GB300. Кроме того, наблюдается рост заказов на выпуск ASIC-изделий со стороны крупнейших облачных провайдеров: ожидается, что отгрузки таких продуктов значительно увеличатся во II половине года. Ченг подчеркнул, что более 60 % основных элементов серверных ИИ-стоек теперь производится собственными силами. Компания сформировала необходимые запасы компонентов, в том числе чипов памяти, для выполнения заказов в сфере ИИ, включая выпуск GB200 и GB300.

В 2025 году выручка FII составила ¥902,89 млрд ($132,36 млрд), что на 48,2 % больше, чем годом ранее. При этом чистая прибыль поднялась на 51,99 %, достигнув ¥35,286 млрд ($5,17 млрд). Выручка в облачном сегменте составила ¥602,679 млрд ($88,35 млрд), увеличившись на 88,7 % в годовом исчислении: на неё пришлось почти 70 % от общего объёма поступлений.

Meta✴ объявила о заключении нового соглашения с Broadcom. Оно расширяет уже имеющееся партнёрство, направленное на разработку собственных ИИ-ускорителей для IT-гиганта, сообщает Silicon Angle. На начальном этапе Meta✴ планирует развернуть собственные ускорители общей мощностью 1 ГВт для обучения ИИ-моделей и инференса. В конечном итоге партнёры планируют развернуть ускорители на основе технологий Broadcom совокупной мощностью несколько гигаватт.

Отдельно Broadcom подчеркнула, что новые чипы MTIA — первые в ИИ-индустрии, использующие 2-нм техпроцесс. По словам главы Meta✴ Марка Цукерберга (Mark Zuckerberg), в MTIA будут использоваться наработки Broadcom в сфере проектирования, упаковки и сетевых решений. Ранее сообщалось, что Meta✴ столкнулась с трудностями при выпуске новых чипов MTIA, но Broadcom опровергла эту информацию, заявив, что поставки уже осуществляются, а для следующего поколения XPU планируется масштабировать производство.

Источник изображения: Meta✴

В марте Meta✴ объявила о разработке четырёх новых вариантов MTIA. Первую версию чипа представили ещё в 2023 году. MTIA дают определённую независимость от дорогостоящих и труднодоступных моделей NVIDIA и AMD. Как и чипы Google и AWS, они представляют собой специализированные ASIC, меньше и дешевле классических ИИ-ускорителей — но их вполне достаточно для выполнения узкого круга задач.

Google представила свои первые TPU задолго до бума ИИ, ещё в 2015 году. В 2018 году Amazon представила первые чипы Trainium. Обе компании полагались на технологии Broadcom для разработки своих продуктов. В последние месяцы Broadscom анонсировала ряд сделок, касающихся своих кастомных XPU. Так, Anthropic получит Google TPU на 3,5 ГВт, часть чипов будет поставляться самой Broadcom. Кроме того, Broadcom помогает Fujitsu в создании 2-нм процессора MONAKA.

В 2026 году Meta✴ анонсировала ряд многомиллиардных сделок по закупке ИИ-ускорителей в рамках обязательства выделить более $135 млрд на капитальные затраты в 2026 финансовом году. Ранее она обязалась использовать 6 ГВт ИИ-ускорителей AMD, миллионы чипов NVIDIA, а также чипы, совместно разработанные с Arm. Кроме того, компания намерена потратить миллиарды долларов на аренду ускорителей у CoreWeave и Nebius.

Американская компания Anthropic, занимающаяся разработками в сфере ИИ, сообщила о расширении использования облачной инфраструктуры Google Cloud, а также ускорителей Google TPU. Это поможет в масштабировании больших языковых моделей (LLM), а также в развитии агентного ИИ и корпоративных приложений.

О том, что Anthropic намерена закупить огромную партию чипов Google TPU, стало известно в конце прошлого года. Тогда говорилось, что будут приобретены около 1 млн ускорителей TPU v7 (Ironwood) общей мощностью примерно 1 ГВт. Позднее сообщалось, что часть изделий будет куплена напрямую у Broadcom, которая занимается выпуском TPU для Google.

Как теперь отмечается, в общей сложности Anthropic получит доступ к «нескольким гигаваттами мощности на базе TPU»: ввод этих вычислительных ресурсов в эксплуатацию ожидается в начале 2027 года. Доступ к части ускорителей будет осуществляться посредством Google Cloud Platform (GCP). Ресурс The Register уточняет, что в общей сложности Anthropic получит 3,5 ГВт мощностей для ИИ-вычислений с использованием Google TPU.

Источник изображения: Google

Вместе с тем Anthropic прогнозирует значительное увеличение выручки: ожидается, что в 2026 году она превысит $30 млрд. Недавно компания провела раунд финансирования на $30 млрд, в результате чего её капитализация достигла $380 млрд. Anthropic подчёркивает, что всего за два месяца количество её клиентов, которые платят не менее $1 млн ежегодно, поднялось в два раза, превысив 1 тыс.

Сообщается также, что Anthropic продолжает расширять использование облачных сервисов Google Cloud, включая BigQuery, Cloud Run и AlloyDB. Тысячи клиентов получают доступ к ИИ-моделям Anthropic Claude именно через платформу Google Cloud: в числе таких пользователей названы Coinbase, Cursor, Palo Alto Networks, Replit и Shopify.

Компания Meta✴ анонсировала ИИ-ускорители MTIA (Meta✴ Training and Inference Accelerator) сразу четырёх новых поколений. Это решения MTIA 300, 400, 450 и 500: внедрение некоторых из них уже началось, тогда как развёртывание других запланировано на текущий и следующий годы. Устройства ориентированы на различные ИИ-нагрузки, включая инференс и генеративные сервисы.

ИИ-процессор MTIA первого поколения (MTIA 100), напомним, дебютировал в 2023 году: изделие получило в общей сложности 128 ядер RISC-V и 128 Мбайт памяти SRAM. В 2024-м вышло решение второго поколения MTIA 200 с повышенной производительностью. В каждом из четырёх новых продуктов, по заявлениям Meta✴, упор сделан на улучшении вычислительных характеристик, пропускной способности памяти и эффективности.

Конструкция ускорителя MTIA 300 включает один вычислительный чиплет, два сетевых чиплета (NIC) и несколько стеков HBM. Каждый вычислительный чиплет состоит из матрицы процессорных элементов (PE), содержащих по два векторных ядра RISC-V. Объём памяти HBM составляет 216 Гбайт, её пропускная способность — 6,1 Тбайт/с. Заявленная ИИ-производительность в режимах FP8/МХ8 достигает 1,2 Пфлопс. Показатель TDP равен 800 Вт. Реализован движок DMA для взаимодействия с локальной памятью. Ускоритель, уже применяющийся в дата-центрах Meta✴, оптимизирован для задач обучения по принципу Rephrase and Respond (R&R).

Источник изображений: Meta✴

Ступенью выше располагается решение MTIA 400 общего назначения. Оно объединяет два вычислительных чиплета, а объём памяти HBM увеличен до 288 Гбайт (пропускная способность — 9,2 Тбайт/с). У этого ускорителя быстродействие на операциях FP8/МХ8 составляет до 6 Пфлопс. Величина TDP равна 1200 Вт. 72 ускорителя MTIA 400, «провязанные» в одной стойке, образуют единый масштабируемый домен. При этом может использоваться жидкостное охлаждение с воздушной поддержкой или полностью жидкостное охлаждение. На сегодняшний день Meta✴ завершила тестирование MTIA 400 и находится на этапе внедрения изделий.

Вариант MTIA 450, в свою очередь, ориентирован на задачи инференса в сфере генеративного ИИ. Этот ускоритель также использует 288 Гбайт памяти HBM, но её пропускная способность достигает 18,4 Тбайт/с. Значение TDP подросло до 1400 Вт. Решение обеспечивает ИИ-производительность в режимах FP8/МХ8 до 7 Пфлопс, в режиме МХ4 — 21 Пфлопс. MTIA 450 также поддерживает смешанные вычисления с низкой точностью без дополнительного программного преобразования данных. Внедрение этой модели в ЦОД Meta✴ намечено на начало 2027 года.

Наконец, самый мощный из готовящихся ускорителей — MTIA 500 — также рассчитан на инференс в сфере генеративного ИИ. Используется конфигурация вычислительных чиплетов 2 × 2, окруженных несколькими стеками HBM и двумя сетевыми чиплетами. Это устройство может использовать от 384 до 512 Гбайт памяти HBM с пропускной способностью до 27,6 Тбайт/с. Показатель TDP достигает 1700 Вт. Заявленная производительность FP8/МХ8 — до 10 Пфлопс, МХ4 — до 30 Пфлопс. Массовое внедрение MTIA 500 запланировано на 2027 год.

На системном уровне MTIA 400, 450 и 500 используют одно и то же шасси, стойку и сетевую инфраструктуру. Это обеспечивает возможность модернизации с минимальными затратами при переходе на изделия следующего поколения.

Broadcom утверждает, что компании в сфере ИИ не смогут в ближайшем будущем создавать и развёртывать собственные чипы, отметив, что у неё имеются заказы на разработку и поставку чипов на годы вперёд, пишет The Register.

В своём выступлении по итогам I квартала 2026 финансового года, завершившегося 1 февраля, президент и генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan) отметил 106-% рост продаж чипов для ИИ-инфраструктуры в годовом исчислении, что превысило собственный прогноз и принесло $8,4 млрд за квартал. «Рост обусловлен высоким спросом на кастомные ИИ-ускорители и сетевые решения для ИИ, — заявил Хок Тан, — Рост выручки от ИИ ускоряется, и мы ожидаем, что выручка от полупроводниковых решений для ИИ во II квартале составит $10,7 млрд».

Как сообщает The Register, Тан отметил успешную работу по разработке ускорителей с пятью клиентами, добавив, что он ожидает, что Google продемонстрирует «ещё больший спрос» на микросхемы Broadcom по мере развёртывания TPU следующего поколения. Anthropic вскоре внедрит TPU на 1 ГВт, разработанные Broadcom, и по словам Тана, она планирует запустить оборудование на 3 ГВт в 2027 году. Meta✴ установит «несколько гигаватт» XPU от Broadcom «в 2027 году и позже». Также ожидается, что OpenAI развернёт «более 1 ГВт вычислительных мощностей» на основе кастомных XPU в 2027 году.

Источник изображений: Broadcom

Тан заявил, что Broadcom уже обеспечила себе заказы на поставки всего оборудования, включая высокоскоростную память, и удовлетворения спроса до 2028 года. И он предсказал, что Broadcom будет и дальше заключать аналогичные сделки в течение многих лет, поскольку крупные облачные провайдеры и стартапы в области ИИ не могут сравниться с ней в способности проектировать и поставлять кастомные чипы.

«Они сталкиваются с огромными проблемами», — сообщил Хок Тан, имея в виду привлечение талантливых разработчиков микросхем, способных создавать чипы, оптимизированные для конкретных рабочих нагрузок, управлять производственным процессом, развивать опыт в области упаковки, а затем создавать сетевые решения для своих чипов. По словам Тана, процесс создания собственных чипов должен привести к разработке микросхем, конкурентоспособных не только с NVIDIA, но и со «всеми другими игроками». Но он не видит, чтобы это стало возможным в какой-либо крупной компании или ИИ-стартапе, «в течение многих лет».

Бизнес Broadcom в сфере сетевых решений, ориентированных на ИИ, также переживает бум, увеличив выручку на 60 % год к году. Тан заявил, что в следующем году компания представит чип-коммутатор Tomahawk 7, который вдвое превысит по производительности текущую модель, и сделает то же самое для своих медных интерконнектов, а это значит, что у клиентов не будет необходимости в рассмотрении перехода на оптические сети.

Общий доход группы полупроводниковых решений Semiconductor Solutions за квартал составил $12,52 млрд, что на 52 % больше, чем годом ранее и выше прогнозируемых аналитиками StreetAccount $12,25 млрд (по данным CNBC). Выручка от чипов, не связанных с ИИ, осталась на уровне $4,1 млрд. Во II финансовом квартале компания прогнозирует выручку на этом же уровне, что на 4 % больше год к году.

Бизнес Broadcom по разработке инфраструктурного ПО, объединяющий CA, Symantec Enterprise и VMware, показал рост выручки на 1 %, достигнув $6,8 млрд, что ниже консенсус-прогноза StreetAccount в $7,02 млрд. При этом выручка VMware выросла на 13 %. «Наше инфраструктурное ПО не подвержено влиянию ИИ», — подчеркнул Тан, комментируя падение акций некоторых компаний из-за появления новых разработок ИИ-стартапов в сфере программирования.

В отчётном квартале выручка Broadcom выросла на 29 % год к году до $19,31 млрд при консенсус-прогнозе аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $19,18 млрд. Скорректированная прибыль на акцию (Non-GAAP) составила $2,05 при консенсус-прогнозе от LSEG в $2,03. Чистая прибыль (GAAP) выросла до $7,35 млрд, или $1,50 на акцию, по сравнению с $5,50 млрд, или $1,14 на акцию годом ранее.

Во II квартале 2026 финансового года Broadcom прогнозирует выручку в размере $22,0 млрд (рост год к году на 47 %), что превышает средний прогноз в $20,56 млрд, согласно данным LSEG. Также компания прогнозирует скорректированную EBITDA в 68 %. Кроме того, согласно прогнозу Broadcom выручка группы полупроводниковых решений Semiconductor Solutions составит $14,8 млрд (рост год к году на 76 %), выручка подразделения по разработке инфраструктурного ПО — $7,2 млрд (рост — 9 %), согласно данным MarketBeat.

В связи с ростом цен на оперативную память на фоне её дефицита, который, по прогнозам экспертов, сохранится и в 2027 году, VMware (подразделение Broadcom) предложила частное облако VMware Cloud Foundation (VCF) 9.0 в качестве решения, необходимого для работы в новых условиях. VMware заявила, что «традиционный подход, заключающийся в увеличении количества оборудования для решения проблем производительности и масштабируемости, больше не является жизнеспособным».

«Broadcom разработала VCF 9.0 специально для решения этой экономической задачи, предложив три различных подхода: снижение совокупной стоимости владения за счёт многоуровневого хранения памяти, отсрочка капитальных затрат за счёт передовых технологий повышения эффективности и обеспечение немедленного внедрения в существующий парк оборудования», — сообщила она.

Как отметил The Register, VMware всегда продвигала многоуровневую организацию памяти VCF 9 как возможность снизить затраты на инфраструктуру за счёт уменьшения установленного объёма DRAM путём прозрачного переноса части данных на NVMe. Вместе с тем, не следует забывать, что стоимость SSD также выросла. VMware также признаёт, что её архитектура памяти подходит не для всех рабочих нагрузок и не предназначена для виртуальных машин, чувствительных к задержкам, или очень больших инстансов.

Источник изображения: Kevin Ache/unsplash.com

Но VMware всё равно утверждает, что «наиболее прямое решение проблемы стремительного роста цен на DRAM — это просто использовать её меньше», а VCF 9.0 позволяет «заменить дорогостоящую DRAM значительно более дешёвым хранилищем NVMe». Многоуровневое распределение памяти VMware в настоящее время превосходит альтернативу в виде CXL, пишет The Register. Кроме того, новые поколения серверных процессоров AMD и Intel создали возможность очередного этапа консолидации нагрузок. Dell утверждает, что её клиенты заменяют семь серверов одной новой машиной; Intel говорит о консолидации 5:1.

Новые серверы позволяют запускать огромное количество ВМ, что концентрирует риски и требует огромного количества дорогостоящей памяти. Но VMware и не требует, чтобы в каждом хосте в кластере использовалось многоуровневое распределение памяти. Так что VCF 9 в текущей ситуации действительно может оказаться эффективным средством снижения затрат. В то же время The Register отметил, что многие пользователей vSphere считают VCF 9 очень дорогим продуктом, несмотря на уверения Broadcom в обратном. При этом Broadcom, похоже, в принципе не готова идти на ценовые уступки — или бери, или уходи.

Broadcom объявила о начале поставок первой в отрасли 2-нм специализированной SoC, построенной на платформе 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP). Модульная многомерная платформа с многослойной компоновкой чиплетов, 3.5D XDSiP, которая используется в чипе Fujitsu MONAKA, сочетает в себе 2.5D-упаковку и 3D-интеграцию с использованием технологии гибридного соединения между чиплетами (Face-to-Face, F2F), значительно повышающего пропускную способность.

Сообщается, что технология 3.5D XDSiP станет основой XPU следующего поколения. С её помощью компании в сфере ИИ могут создавать самые передовые XPU с «беспрецедентной плотностью сигнала, превосходной энергоэффективностью и низкой задержкой», позволяющие удовлетворить вычислительные потребности ИИ-кластеров гигаваттного масштаба. Платформа Broadcom XDSiP позволяет масштабировать вычислительные ресурсы, память и сетевые интерфейсы независимо друг от друга в компактном форм-факторе, обеспечивая энергоэффективные вычисления с высокой производительностью, говорит компания.

Источник изображения: Fujitsu

«Мы гордимся тем, что представили первый специализированный SoC на базе 3.5D-упаковки для Fujitsu», — сказал Фрэнк Остоич (Frank Ostojic), старший вице-президент и генеральный директор подразделения ASIC-продуктов Broadcom. Он отметил, что с момента внедрения технологии 3.5D XDSiP в 2024 году компания Broadcom расширила возможности своей 3.5D-платформы, чтобы поддерживать XPU для более широкой клиентской базы, поставки которых начнутся во II половине 2026 года.

Как отметил ресурс The Register, Fujitsu стала одной из первых компаний-разработчиков чипов, публично признавших использование этой технологии Broadcom. Обычно клиенты Broadcom не стремятся предать огласке, какие IP-блоки они лицензируют, а какие создают сами. Например, всем известно, что Google тесно сотрудничает с Broadcom в разработке TPU, но не всегда ясно, где заканчивается вклад Google и начинается работа Broadcom.

«Мы работаем над этой технологией почти пять лет, — рассказал The Register Хариш Бхарадвадж (Harish Bharadwaj), вице-президент подразделения ASIC-продуктов Broadcom. — Мы отгрузили образцы на этой неделе для Fujitsu, и в своё время многие другие наши клиенты внедрили эту технологию для своих [решений] следующих поколений».

Источник изображения: Satoshi Matsuoka (X/@ProfMatsuoka)

Разрабатываемый Fujitsu чип MONAKA включает четыре 2-нм вычислительных чиплета, каждый — с 36 ядрами Armv9-A, расположенные поверх четырёх SRAM-чиплетов, изготовленных по 5-нм техпроцессу TSMC. Эти стеки объединяются с центральным I/O-чиплетом, который обслуживает 12 каналов DDR5 и линии PCIe 6.0/CXL 3.0, через кремниевую подложку-интерпозер. Кроме того, новинки получат поддержку NVIDIA NVLink.

По словам Бхарадваджа, Fujitsu стала одной из первых компаний из числа внедривших технологию 3.5D XDSiP, но MONAKA является лишь одним из примерно полудюжины разрабатываемых проектов. Хотя MONAKA — это платформа для процессоров, примерно 80 % успешных проектов Broadcom с использованием XDSiP приходится на XPU с HBM, отметил он. В 2024 году сообщалось о поддержке платформой решений с 12 стеками HBM. В компании рассказали The Register, что сейчас разрабатываются проекты с более чем 12 стеками.

Компания Broadcom анонсировала изделия BCM49438 и Trident X3+ BCM56390. Это, как утверждается, первые в отрасли решения для точек доступа и коммутаторов Wi-Fi 8 корпоративного класса, построенные на единой кремниевой архитектуре. Они могут применяться в сетях, ориентированных на работу с ИИ.

Broadcom BCM49438 — это чип APU (Accelerated Processing Unit), который объединяет вычислительные ресурсы, сетевые функции и ускорение ИИ-операций на периферии. Изделие содержит четыре ядра с архитектурой Armv8 и нейропроцессорный блок Broadcom Neural Engine (BNE). Реализована поддержка памяти DDR4-3200, LPDDR4-4267, DDR5-5600 и LPDDR5-5500, а также двух интерфейсов USB и двух интерфейсов 10Gb MACsec. Предусмотрены четыре контроллера PCIe.

Новинка может использоваться в паре с радиочипами Broadcom BCM43840, BCM43844 и BCM43820 стандарта Wi-Fi 8. На основе этих компонентов производители оборудования смогут создавать точки доступа Wi-Fi 8 с возможностями оптимизации в реальном времени, функциями постквантовой криптографии (CNSA 2.0), развитыми средствами обеспечения безопасности и ускорением ИИ-операций.

Источник изображений: Broadcom

В свою очередь, коммутационное решение Trident X3+ BCM56390 также оснащено четырьмя ядрами с архитектурой Armv8. Пропускная способность достигает 700 Гбит/с. Могут быть реализованы 48 портов на 5 Гбит/с и 16 портов на 25 Гбит/с или 28 портов на 25 Гбит/с. Платформа позволяет создавать программируемые L3-коммутаторы с поддержкой MACsec на всех портах. Реализован механизм безопасной загрузки. Trident X3+ BCM56390 может работать в связке с PHY-чипами Broadcom BCM84918, BCM54908 и BCM54908E, а также с чипами PoE PSE, обеспечивающими оптимальное энергопотребление и эффективность.

В целом, новые изделия образуют единую архитектуру, которая обеспечивает максимальную производительность и безопасность корпоративных беспроводных сетей Wi-Fi 8. Эти чипы расширяют возможности сетевой телеметрии, предлагая глубокий анализ в реальном времени для управления с помощью ИИ. Пробные поставки устройств уже начались.

Стартап Aria Networks, базирующийся в Санта-Кларе (Калифорния, США), вышел из скрытого режима, анонсировав высокопроизводительные коммутаторы для крупномасштабных кластеров ИИ. В основу устройств положена аппаратная платформа Broadcom Tomahawk 6 (TH6).

В новое семейство вошли три модели: Aria Tomahawk 6 (High Radix), Aria Tomahawk 6 (Liquid) и Aria Tomahawk 6 (Air). Все они обеспечивают суммарную коммутационную способность до 102,4 Тбит/с. Разработчик заявляет, что устройства могут применяться в составе ИИ-платформ с любыми типами ускорителей, будь то GPU NVIDIA и AMD, тензорные чипы или специализированные решения вроде Cerebras.

Источник изображения: Aria Networks

Модель Aria Tomahawk 6 (Air) выполнена в форм-факторе 4U и оборудована воздушным охлаждением. Задействованы 512 блоков SerDes 200G. Коммутатор располагает 64 портами с пропускной способностью 1,6 Тбит/с каждый. Модификация Aria Tomahawk 6 (Liquid) имеет аналогичные технические характеристики, но заключена в 2U-корпус с жидкостным охлаждением. Наконец, вариант Aria Tomahawk 6 (High Radix) типоразмера 4U использует 1024 блока SerDes 100G. Устройство оборудовано 128 портами 800GbE; применяется воздушное охлаждение. На базе этого коммутатора могут формироваться кластеры с простой двухуровневой топологией, насчитывающие до 32 тыс. ИИ-ускорителей.

Компания Aria Networks основана Мансуром Карамом (Mansour Karam), учредителем фирмы Apstra, которую в 2019 году приобрёл американский производитель сетевого оборудования Juniper Networks. Стартап Aria Networks фокусируется на разработке высокопроизводительных решений, сочетающих возможности стандартного Ethernet со специализированным программным уровнем, позволяющим управлять большим количеством модульных коммутаторов как единой системой. Утверждается, что этот унифицированный программный слой оптимизирует производительность и гарантирует надёжность инфраструктуры. Для эффективного управления коммутаторами применяются ИИ-алгоритмы.

Управление общих служб США (GSA) о закупке в рамках соглашения OneGov Agreement продуктов VMware (Broadcom) со скидкой до 64 %. Нюанс в том, что собственно гипервизор vSphere в соглашение не включили, сообщает The Register. Скидка распространяется на VMware Tanzu Platform, Tanzu Data Intelligence, Avi Load Balancer, vDefend и Tanzu AI Starter Kit, тогда как ключевая платформа виртуализации vSphere Foundation, используемая большинством государственных ведомств США, в списке отсутствует.

При этом в администрации президента США подчеркнули, что новый договор — важная веха в рамках инициативы OneGov, координирующей спрос государственных ведомств на ПО и услуги, а само соглашение «со скидкой» способствует внедрению ИИ в госструктурах. Скидки для GSA будут действовать до мая 2027 года, поэтому у IT-команд государственных ведомств осталось не очень много времени на принятие решений о закупке или отказе от решений Broadcom в базовой инфраструктуре.

Broadcom позиционирует сделку как возможность помочь государственным ведомствам получить больше результатов от инвестиций в её платформу частного облака и достичь модели «нулевого доверия» с использованием многоуровневой защиты. Защищать действительно есть что. Так, ещё в 2024 году американские военные и другие государственные ведомства подписали соглашения о получении лицензий VMware на $477 млн. Отдельный контракт на $173 млн подписан ВМС США. В 2025 году агентство DISA (Агентство информационных систем) в составе Пентагона подписало контракт почти на $1 млрд через посредника Carahsoft.

Источник изображения: Icons8 Team/unsplash.com

Стоит отметить, что поглощение VMware компанией Broadcom до сих пор вызывает недовольство многих клиентов. Дело в изменении условий лицензирования и самой продуктовой линейки, из-за которой многие организации вовсе отказываются от взаимодействия с VMware вовсе. Так, британский ретейлер Tesco подал на Broadcom её реселлера Computacenter в суд, обвинив их в нарушении условий контракта, а Computacenter сама выступила с иском к Broadcom и Dell. Недовольны изменениями и гиганты уровня Samsung, Siemens, Telefónica и др.

Впрочем, Broadcom не собирается отступать от действующей стратегии, рассчитанной на крупных клиентов и радикальное изменение бизнес-моделей. Не так давно компания просто изъяла пакет VMware vSphere Foundation с некоторых рынков региона EMEA. Эксперты полагают, что это может нанести значимый ущерб многим небольшим клиентам. С прошлой осени приобретение лицензий VMware осуществляется напрямую у Broadcom, купившую VMware почти за $70 млрд. В России VMware больше не работает, но её продукты всё ещё популярны.