Компания ASUS сообщила о скором выходе компьютеров небольшого форм-фактора NUC 16, оптимизированных для использования облачного ПО Windows 365. Устройства, заключенные в корпус объёмом всего 0,7 л, построены на аппаратной платформе Intel.

Полностью технические характеристики NUC 16 for Windows 365 не раскрываются. При этом ASUS говорит о применении «новейшего процессора Intel», работающего в тандеме с памятью DDR5. Сетевые источники считают, что с учётом специфики компьютеров могут быть задействованы чипы поколения Twin Lake или Wildcat Lake. В оснащение устройств входят адаптеры Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, сетевой контроллер 2.5GbE, интерфейс HDMI, порты USB Type-C (20 Гбит/с) и USB Type-A (10 Гбит/с), стандартное аудиогнездо на 3,5 мм.

Внешне изделия напоминают мини-компьютер ASUS NUC 16 Pro, который использует платформу Intel Panther Lake. В максимальной конфигурации устанавливается процессор Core Ultra X9 388H с 16 ядрами (4Р+8Е+4LPE), а объём ОЗУ достигает 128 Гбайт. Возможна установка SSD типоразмера М.2 с интерфейсом PCIe 5.0 x4 (NVMe) вместимостью до 8 Тбайт. Этот компьютер рассчитан на работу с Windows 11 Pro или Home. Габариты составляют 144 × 117 × 42 мм, масса — 685 г. Допускается монтаж посредством крепления VESA. Однако в случае нового NUC 16 локальное хранение данных и приложений не предполагается — всё находится в Microsoft Azure, что как минимум позволит сэкономить на дефицитных SSD и RAM.

Источник изображения: ASUS

Кроме того, сообщается, что компактные компьютеры для работы с Windows 365 готовит Dell. Речь идёт об устройствах Pro Desktop, которые получат процессор Intel N-Series с пассивным охлаждением. Это означает, что может быть использован чип Twin Lake или Alder Lake-N. Упомянуты порты USB Type-C и USB Type-A, а также 3,5-мм аудиогнездо.

Dell анонсировала сервер PowerEdge XR9700, предназначенный для инфраструктур Cloud RAN и ИИ-приложений на периферии. Устройство рассчитано на эксплуатацию в неблагоприятных условиях, в том числе на открытом воздухе: оно может монтироваться на опорах линий электропередач, крышах и фасадах зданий.

Новинка заключена в корпус объёмом около 15 л. Говорится о сертификации IP66 и GR-3108 Class 4: серверу не страшны пыль, влага и воздействие прямого солнечного излучения. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +46 °C. В основу PowerEdge XR9700 положена аппаратная платформа Intel Xeon 6 SoC — Granite Rapids-D (до 72 P-ядер, TDP до 325 Вт).

Также возможна установка ИИ-ускорителей и различных сетевых карт, в том числе для обработки L1-трафика. Задействована система жидкостного охлаждения с замкнутым контуром, а ребристая внешняя поверхность работает в качестве радиатора. Без СЖО с таким уровнем тепловыделения CPU/GPU и в таком компактном корпусе уже вряд ли можно обойтись.

Источник изображений: Dell

Отмечается, что с технической точки зрения устройство идентично модели PowerEdge XR8720t, которая дебютировала в октябре прошлого года. В зависимости от конфигурации это решения располагает четырьмя или восемью слотами для модулей DDR5. Возможна установка до трёх SSD формата M.2 (NVMe). В оснащение могут входить два порта 100GbE QSFP и восемь портов 10/25GbE SFP. Реализованы интерфейсы USB 3.0 Type-A, UCB Type-C, Mini-DisplayPort и пр.

Заявлена поддержка Wind River SUSE Linux Enterprise Server/RT, Ubuntu Server LTS и Red Hat Enterprise Linux/RT. Интегрированный контроллер удалённого доступа Dell (iDRAC) обеспечивает мониторинг и управление. Говорится о совместимости с существующим набором решений для периферийных вычислений в области телекоммуникаций. В продажу PowerEdge XR9700 поступит во II половине текущего года.

SambaNova представила ИИ-ускорители пятого поколения SN50 на основе фирменных RDU (Reconfigurable Dataflow Unit), которые, по словам компании, «обеспечивает непревзойденное сочетание сверхнизкой задержки, высокой пропускной способности и энергоэффективной производительности для рабочих нагрузок ИИ-инференса, коренным образом меняя экономику генерации токенов». Кроме того, объявлено об инвестициях и сотрудничестве с Intel, которая передумала покупать SambaNova целиком.

Как отметил The Register, новый чип представляет собой значительное улучшение по сравнению с SN40L 2023 года. По данным компании, SN50 обеспечивает в 2,5 раза более высокую производительность при 16-бит вычислениях (1,6 Пфлопс) и в 5 раз более высокую производительность в режиме FP8 (3,2 Пфлопс). В основе SN50 лежит архитектура потоковой обработки данных (SambaNova DataFlow). Как и в предшественнике, в SN50 используется трёхуровневая иерархия памяти, которая сочетает в себе DDR5, HBM и SRAM, что позволяет платформам на основе новинки поддерживать ИИ-модели с 10 трлн параметров и длиной контекста до 10 млн токенов.

Источник изображений: SambaNova

Каждый RDU оснащен 432 Мбайт SRAM, 64 Гбайт HBM2E с пропускной способностью 1,8 Тбайт/с и от 256 Гбайт до 2 Тбайт памяти DDR5. Доступность HBM2E и конфигурируемый объём DDR5 позволят повысить привлекательность и доступность SN50 на фоне дефицита памяти. Каждый ускоритель получил интерконнект со скоростью 2,2 Тбайт/с (в каждую сторону) для связи с другими чипами через коммутируемую фабрику.

Как утверждает SambaNova, по сравнению с ускорителем NVIDIA B200, SN50 обеспечивает в 5 раз большую максимальную скорость генерации токенов на пользователя и более чем в 3 раза большую пропускную способность для агентного инференса, что было продемонстрировано на примере ряда моделей, таких как Meta✴ Llama 3.3 70B. Архитектура позволяет эффективно разгружать KV-кеш и переключаться между моделям в HBM и SRAM в режиме «горячей замены» за миллисекунды, что крайне важно для агентных рабочих нагрузок, часто переключающихся между несколькими ИИ-моделями.

Также в SN50 входные токены могут кешироваться в памяти, сокращая время предварительной обработки и время ожидания первого токена (TTFT) для запросов. Такое сочетание производительности, эффективности и масштабируемости обеспечивает преимущество в совокупной стоимости владения (TCO), по словам компании, не имеющее аналогов на рынке, для поставщиков сервисов инференса, использующих такие модели, как OpenAI GPT-OSS, с восьмикратной экономией по сравнению с NVIDIA B200. SN50 ориентирован и на такие приложения, как голосовые помощники на основе ИИ, требующие сверхнизкой задержки для работы в режиме реального времени. По заявлению компании, он сможет обеспечить работу тысяч одновременных сессий.

Также была представлена 20-кВт система SambaRack SN50, которая объединяет 16 чипов SN50. SambaRack могут масштабироваться до кластера из 256 ускорителей с пропускной способностью интерконнекта в несколько Тбайт/с, что сокращает время обработки запросов и поддерживает большие размеры пакетов. В результате можно развёртывать модели с более высокой пропускной способностью и быстродействием. Поставки SN50 клиентам начнутся во II половине 2026 года.

Раннее SambaNova сообщила о привлечении более $350 млн в рамках переподписанного раунда финансирования серии E, возглавляемого частной инвестиционной компанией Vista Equity Partners при партнёрстве с Cambium Capital. В нём также приняло «активное участие» инвестиционное подразделение Intel — Intel Capital, сообщил SiliconANGLE. Также SambaNova заявила о сотрудничестве с Intel в разработке новых высокопроизводительных и экономически эффективных систем для выполнения ИИ-задач. Цель — предоставить предприятиям альтернативу GPU, которые сегодня используются в большинстве рабочих нагрузок.

Intel инвестирует в стартап, чтобы ускорить развёртывание нового «облачного решения для ИИ» на базе существующей платформы SambaNova Cloud. Обновлённая платформа, оптимизированная для многомодальных LLM, получит процессоры Xeon, а также GPU, сетевые и иные решения Intel, в том числе в области СХД. Идёт ли речь о создании специализированных моделей Xeon, как это было в случае NVIDIA, не уточняется. В дальнейшем Intel и SambaNova планируют совместно продвигать и продавать новую платформу, используя существующие связи Intel с предприятиями и партнёрские каналы.

Партнёрство несёт выгоду обеим компаниям. SambaNova сможет воспользоваться глобальным охватом и производственной базой Intel для масштабирования своих ИИ-ускорителей, а Intel получит шанс наконец-то заявить о себе на ИИ-рынке. До сих пор Intel не могла конкурировать с NVIDIA и другими производителями чипов, такими как AMD, в ИИ-сфере. Чипы SN50 от SambaNova в сочетании с процессорами Intel Xeon потенциально могут изменить эту ситуацию.

Стоит отметить, что у Intel, которая сама чувствует себя не лучшим образом, есть довольно крупная сделка с NVIDIA. Компания также предлагает собственные GPU для инференса, пусть и значительно более простые в сравнении с SN50, и даже странные гибриды из ускорителей Habana Gaudi 3 и NVIDIA B200. Наконец, имеется и сделка с AWS по выпуску кастомных Xeon 6 и неких ИИ-ускорителей. Что касается старых «коллег» SambaNova в деле борьбы с NVIDIA, то Groq в итоге была поглощена последней, а Cerebras, наконец, подписала заметную сделку с действительно крупным игроком на рынке ИИ — OpenAI.

Lenovo анонсировала новые компьютеры ThinkEdge небольшого форм-фактора, предназначенные для решения ИИ-задач на периферии. Дебютировали модели ThinkEdge SE10n Gen 2, ThinkEdge SE30n Gen 2 и ThinkEdge SE60n Gen 2 на аппаратной платформе Intel. Кроме того, Lenovo представила свой первый промышленный ПК моноблочного типа — устройство ThinkEdge SE50a.

ThinkEdge SE10n Gen 2 — это компактный интеллектуальный шлюз с пассивным охлаждением. Максимальная конфигурация включает чип Intel Core 3 Processor N355 (восемь ядер; до 3,9 ГГц) поколения Twin Lake и 16 Гбайт памяти DDR5 (один слот SO-DIMM). Имеется коннектор M.2 для SSD. Во фронтальной части расположены по два порта USB 2.0 и USB 3.1 (10 Гбит/с), комбинированный аудиоразъём, два последовательных порта RS-232/422/485. Сзади находятся ещё два порта USB 3.1, интерфейсы DP1.4 и HDMI 2.0b, два сетевых порта 2.5GbE. Говорится о сертификации MIL-STD- 810H и IP50 (опционально). Габариты составляют 179 × 135 × 34,5 мм, масса — 1,5 кг.

Источник изображений: Lenovo

Модель ThinkEdge SE30n Gen 2, в свою очередь, оснащается процессором Intel Raptor Lake — вплоть до Core 7 150U (десять ядер; до 5,4 ГГц). Поддерживается до 48 Гбайт памяти DDR5-4800. Есть коннектор M.2 для NVMe SSD и опциональный разъём M.2 для SATA SSD. Могут быть установлены модули Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4 и 4G/5G. Спереди доступны два порта USB 2.0, два последовательных порта RS-232/422/485 и аудиогнездо, сзади — четыре порта USB 3.1, два разъёма USB 3.0 (5 Гбит/с), четыре интерфейса HDMI 2.0b, по одному сетевому порту 1GbE и 2.5GbE. Размеры — 174 × 125 × 38,7 мм, масса — 1,1 кг.

Компьютер ThinkEdge SE60n Gen 2 — производительная edge-система, предназначенная для решения более сложных задач в области ИИ. Её максимальная конфигурация включает процессор Intel Core Ultra 7 265H семейства Arrow Lake с 16 ядрами и тактовой частотой до 5,3 ГГц. Доступны два слота SO-DIMM для модулей DDR5-5600 суммарным объёмом до 64 Гбайт, коннектор M.2 для NVMe SSD и опциональный разъём M.2 для SATA SSD. Спереди находятся по два порта USB 2.0 и RS232/422/485, сзади — четыре порта USB 3.0, два интерфейса HDMI 2.0, разъём DP 1.2, два сетевых порта 2.5GbE, два аудиогнезда. Устройство имеет размеры 240 × 150 × 59 мм и весит 2,3 кг. Возможно подключение дополнительного блока расширения с набором вспомогательных интерфейсов (4 × RS232 + 2 × USB 2.0, 4 × LAN PoE IEEE 802.3af + 2 × USB 2.0, 4 × LAN + 2 × USB 2.0 или 4 × USB 3.0 + 3 × USB 2.0).

Наконец, моноблок ThinkEdge SE50a предлагается в вариантах с дисплеем размером 12,1″ (1024 × 768 точек), 15,6″ (1920 × 1080 пикселей) и 21,5″ (1920 × 1080 точек). Устанавливается чип Intel Core 7. Объём памяти DDR5-4800 составляет до 32 Гбайт. Имеются коннекторы M.2 Key M 2280 (PCIe x4) и M.2 Key B 2242 (SATA) для SSD, а также M.2 Key E 2230 для адаптера Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.4. Реализованы три порта USB 3.2, по одному разъёму USB 2.0 и USB Type-C, два сетевых порта 2.5GbE и последовательный порт RS-232/422/485. В оснащение включён звуковой кодек Realtek ALC888S.

Все новинки могут работать с ОС Windows 11 IoT и Ubuntu. Устройства ThinkEdge SE30n Gen 2 и ThinkEdge SE60n Gen 2 поступят в продажу в апреле нынешнего года. Выход ThinkEdge SE50n ожидается в июне, а ThinkEdge SE10n Gen 2 — в июле.

Ericsson представила свой первый набор продуктов AI-RAN, подчеркнув приверженность стратегии, основанной на собственных ASIC для повышения производительности сетей радиодоступа (RAN). В то время как беспроводная индустрия всё чаще обращается к виртуализированным/облачным RAN с использованием универсальных процессоров (GPP) Intel, Ericsson защищает свои продолжающиеся инвестиции в кастомные чипы для высокопроизводительных задач, отметил ресурс IEEE ComSoc Technology Blog. Впрочем, Intel остаётся ключевым партнёром Ericsson, а вот с AMD и NVIDIA у компании не заладилось.

Портфель решений Ericsson для RAN базируется на двух основных архитектурах. Большая часть основана на ASIC, разработанных как собственными силами, так и в партнёрстве с Intel. Также портфель включает Cloud RAN, которая объединяет программный стек Ericsson с процессорами Intel Xeon EE. Несмотря на надежды отрасли, что виртуализация позволит отделить аппаратное обеспечение от программного, Intel остаётся единственным партнером Ericsson по поставке микросхем для массового развёртывания, что создаёт некоторые риски.

Источник изображений: Ericsson

Фактически Ericsson подтвердила «коммерческую поддержку» исключительно решений Intel, в то время как в случае AMD, Arm и NVIDIA всё по-прежнему ограничивается «поддержкой прототипов». Несмотря на многолетние заявления отрасли о необходимости разнообразия микросхем в экосистеме vRAN, прогресс, похоже, застопорился. Кроме того, интеграция ИИ в ПО RAN добавляет новые уровни сложности, которые могут ещё больше укрепить зависимость компании от «железа» одного вендора.

Отраслевые наблюдатели по-прежнему скептически относятся к стремлению Ericsson к «единому программному стеку» для гетерогенных аппаратных платформ. Хотя аппаратная и программная дезагрегация достижима на более высоких уровнях (L2/L3), PHY-уровень L1 — наиболее ресурсоёмкая часть стека — остаётся сильно оптимизированным для конкретного «кремния». Первоначально Ericsson рассчитывала на переносимость L1-кода между x86 (в т.ч. AMD) и Arm SVE2 (NVIDIA Grace) для соответствия возможностям Intel AVX-512. Однако достижение высокой производительности на этих платформах без существенного рефакторинга остается серьёзной инженерной проблемой.

Критическим узким местом в обработке L1-трафика является коррекция ошибок (Forward Error Correction), которая традиционно требует выделенного аппаратного ускорения. Ericsson первоначально полагалась на разгрузку с переносом задач FEC на дискретные PCIe-ускорители Intel. Затем Intel внедрила ускорение FEC в Xeon EE в рамках vRAN Boost. Попытки использовать FPGA AMD показали их невысокую энергоэффективность, а GPU NVIDIA оказались слишком дороги для такой задачи.

Однако развитие AI-RAN изменило экономику, поскольку теперь ускорители можно использовать как для RAN, так и для ИИ-задач. Так, Ericsson заинтересовали тензорные процессоры Google (TPU). Тем не менее, несмотря на стремление к созданию «единого ПО», планы Ericsson подтверждают существование проблем в реализации этой идеи. В то время как уровни L2 и выше используют универсальную кодовую базу для всех аппаратных платформ, уровень L1 требует адаптации под конкретные чипы.

Чтобы избежать зависимости от одного поставщика чипов, компания уделяет приоритетное внимание развитию HAL (Hardware Abstraction Layers), что позволит портировать ПО на разные аппаратные платформы с минимальными изменениями. Основные инициативы включают внедрение интерфейса BBDev (Baseband Device) для отделения ПО RAN от базового аппаратного обеспечения. Рассматривается даже возможность интеграции с NVIDIA CUDA, но здесь многое зависит от более широкой отраслевой стандартизации.

Что касается радиосвязи, менее подверженной полной виртуализации, Ericsson встраивает процессоры Neural Network Accelerators (NNA) непосредственно в радиомодули. Эти программируемые матричные ядра оптимизированы для обработки данных в системах Massive MIMO, обеспечивая формирование луча и оценку канала за доли миллисекунды при соблюдении строгих ограничений по мощности. Новые AI-радиомодули оснащены ASIC Ericsson с NNA. Утверждается, что они расширяют возможности локального инференса в радиосистемах Massive MIMO, обеспечивая оптимизацию в реальном времени.

Компания «НВБС», российский системный интегратор и производитель технологических решений, анонсировала собственные серверы семейства «Необайт». Дебютировали модели NeoByte NBR220 и NeoByte NBR680 на аппаратной платформе Intel, а также NeoByte NBR685 с процессорами AMD. По словам компании, новинки «сопоставимы с решениями ведущих компаний на рынке, но при этом в среднем стоят на 10–15 % дешевле за счёт широкого пула поставщиков и оптимизированной логистики».

Система NeoByte NBR220 типоразмера 2U может нести на борту два чипа Intel Xeon Sapphire Rapids или Emerald Rapids с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800. В зависимости от конфигурации во фронтальной части возможна установка 12 накопителей LFF/SFF или 24 устройств SFF с интерфейсом SATA/SAS/NVMe. В тыльной зоне корпуса расположены посадочные места ещё для четырёх накопителей LFF/SFF (SATA/SAS/NVMe), тогда как внутри есть два коннектора для SSD формата M.2 (SATA/NVMe).

Реализована поддержка до 10 стандартных слотов PCIe и одного слота OCP 3.0. В оснащение входят контроллер AST2600, два сетевых порта 1GbE, выделенный сетевой порт управления 1GbE, четыре порта USB 3.0 (по два спереди и сзади), два интерфейса D-Sub (по одному спереди и сзади) и последовательный порт. Питание обеспечивают два блока с резервированием мощностью 800/1300/1600/2000 Вт. Сервер оптимизирован для ИИ-задач, виртуализации, баз данных и файловых хранилищ. Платформа практически идентична представленным ранее серверам «Аквариус» AQserv T50 D224RS и T50 D212RS.

Источник изображений: «НВБС»

Модель NeoByte NBR680 стандарта 6U имеет аналогичные характеристики подсистем CPU, ОЗУ, хранения данных и интерфейсов ввода/вывода. При этом возможна установка до восьми GPU-ускорителей двойной ширины. Есть пять стандартных слотов PCIe и один слот OCP; передняя панель поддерживает до трёх стандартных слотов PCIe и один слот OCP. Мощность каждого из двух блоков питания — 2700 или 3200 Вт. Машина предназначена для научных исследований и крупных ИИ-проектов.

В свою очередь, GPU-сервер NeoByte NBR685 формата 6U рассчитан на два процессора AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 500 Вт. Предусмотрены 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800. Прочие характеристики идентичны версии NeoByte NBR680, включая поддержку восьми GPU-ускорителей двойной ширины. Система подходит для анализа больших данных в реальном времени, криптографии и блокчейна.

Все новинки могут быть опционально укомплектованы контроллером SAS RAID/HBA. Заявлена совместимость с Windows Server 2022 SLES 12.5 и выше, RHEL7.8 и выше, Ubuntu18.04 и выше, CentOS7.6 и выше, Vmware ESXi 7.0 GA и выше. Гарантия производителя достигает пяти лет. Также «НВБС» говорит, что «не зависит от санкций, что снижает риски ограничения поставок».

Лаборатория суперкомпьютерных вычислений (BZL) Национального центра суперкомпьютерных вычислений Барселоны (BSC-CNS) сообщила об успешном запуске тестового чипа Cinco Ranch TC1 на архитектуре RISC-V, изготовленного по передовому техпроцессу Intel 3.

В заявлении отмечено, что результаты подтверждают надёжность конструкции и жизнеспособность вычислительной архитектуры на базе открытой платформы RISC-V. «Это достижение является ключевым этапом в процессе разработки чипа и качественным скачком на пути к суверенным суперкомпьютерным технологиям в Европе», — подчеркнула BZL, отметив, что готовый чип предлагает открытую, гибкую альтернативу, свободную от зависимости от проприетарных архитектур крупных транснациональных корпораций. Проект связан с Европейской инициативой по процессорам (EPI), целью которой является разработка отечественных процессоров для будущих европейских суперкомпьютеров и промышленных систем.

«Успешная стабильная загрузка Linux и проверка достижения чипом ожидаемых частот подтверждают зрелость конструкции и качество работы, проделанной командами BZL», — говорит исследователь BSC и координатор аппаратной части лаборатории Zettascale в Барселоне.

Источник изображений: BZL

Cinco Ranch TC1 — это первый чип, произведенный в академической среде с использованием 3-нм техпроцесса Intel 3. На этапе проектирования, из-за невозможности прямого доступа к этой технологии, BZL провела внутренние оценки на сопоставимом техпроцессе TSMC N7, что позволило оценить конструкцию перед окончательной реализацией.

Сообщается, что структура Cinco Ranch TC1 основана на трёх взаимодополняющих процессорных блоках, предназначенных для совместной работы и охвата различных вычислительных профилей. В чипе используются три блока RISC-V на одном кристалле, каждый из которых ориентировано на специализированные рабочие нагрузки. Три ядра используют микроархитектуры Sargantana, Lagarto Ka и Lagarto Ox, с основным упором на эффективность, векторные нагрузки и скалярную обработку соответственно.

Подсистема CPU занимает всего 3,2 мм² на крошечном кристалле площадью 15,2 мм², который также включает высокоскоростные интерфейсы, такие как PCIe 5.0 и DDR5. Для сравнения, площадь CCD восьмиядерного процессора AMD Zen 5 составляет около 71 мм², и для этого чиплета также требуется отдельный кристалл I/O, отметил ресурс HotHardware.com.

Cinco Ranch TC1 был протестирован на оценочной плате Hawk Canyon V2, разработанной Intel для первоначальной проверки чипа после его производства. Следующим этапом станет функциональное тестирование и тестирование производительности, оптимизация ПО и полная проверка системы.

В мае 2025 года на Cinco Ranch TC1 (Test Chip 1) была успешно загружена ОС Linux, а в июле 2025 года, после получения партии из 500 чипов, начались работы по характеризации и проверке. Вся партия продемонстрировала высокую функциональную производительность, при этом большинство устройств успешно запустили все три интегрированных процессора чипа. Также результаты тестов подтверждают, что Cinco Ranch TC1 работает на частоте до 1,25 ГГц, что превышает консервативные оценки, сделанные на этапе проектирования.

Для BZL и её партнёров это достижение является важной вехой и доказательством того, что разработанные в Европе процессоры с открытой ISA могут быть реализованы на передовых технологиях производства и воплощены в реальных кремниевых решениях. Для Европы — это значимый шаг к технологической автономии в HPC. А для Intel это демонстрация того, что её бизнес может оказывать всестороннюю поддержку передовым внешним клиентам в сложных гетерогенных проектах.

Китайская компания Montage Technology, на днях осуществившая первичное публичное размещение акций (IPO) на Гонконгской фондовой бирже, выпустила серверные процессоры Jintide следующего поколения, в основу которых положена архитектура Intel Xeon 6, доработанная под требования заказчиков в КНР.

В частности, вышли изделия Jintide C6P, которые фактически представляют собой процессоры Intel Xeon 6 семейства Granite Rapids-SP на базе производительных ядер P-core. Их количество в китайских чипах достигает 86 с возможностью одновременной обработки до 172 потоков инструкций, а максимальный объем кеша L3 составляет 336 Мбайт. Реализована 8-канальная подсистема памяти DDR5 с поддержкой модулей RDIMM-6400 и MRDIMM-8000.

Процессоры Jintide C6P могут применяться в одно- и двухсокетных конфигурациях. Говорится о поддержке 88 линий PCIe 5.0 и протокола CXL 2.0. Пропускная способность шины UPI достигает 24 ГТ/с. Обеспечивается полная совместимость с набором инструкций x86. Чипы ориентированы на дата-центры и облачные инфраструктуры с высокой вычислительной нагрузкой.

Источник изображений: Montage Technology

Кроме того, дебютировали решения Jintide C6E — это модифицированные изделия Intel Xeon 6 Sierra Forest-SP с энергоэффективными ядрами E-core: их количество достигает 144. Размер кеша L3 составляет до 108 Мбайт. Процессоры имеют восемь каналов памяти DDR5-6400 и до 88 линий PCIe 5.0. Упомянута поддержка CXL 2.0 и шины UPI с пропускной способностью до 24 ГТ/с. Решения Jintide C6E могут устанавливаться в одно-и двухсокетные системы.

Компания также анонсировала чип Jintide M88STAR5(N), на основе которого реализуются различные функции безопасности. Изделие, использующее технологию Mont-TSSE (Trust & Security System Extension), отвечает за аппаратное шифрование/дешифрование данных в соответствии с местными стандартами и доверенные вычисления. На кристалле присутствуют нескольких генераторов случайных чисел, а общая пропускная способность достигает 160 Гбит/с через PCIe 5.0 х8. Упомянута поддержка стандартов TPM, TCM и TPCM, а также интерфейсов SMBus, I3C, UART, SPI и GPIO.

Наконец, Montage Technology представила чип Jintide M88IO3032 IOH (I/O Hub), предназначенный для использования с CPU нового поколения. Изделие обеспечивает поддержку PCIe 3.0, SATA 3.2 (до 20 портов; RAID 0/1/5/10), USB 3.2/2.0 и пр.

Компания AAEON анонсировала индустриальный компьютер небольшого форм-фактора Pico-ADN4-Semi Rev.B в защищённом исполнении. Устройство рассчитано на эксплуатацию в круглосуточном режиме, в том числе на открытом воздухе. Среди ключевых сфер применения названы встраиваемые системы и телекоммуникационные инфраструктуры.

В основу положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N. Может быть установлен чип Core i3-N305 (8C/8T; до 3,8 ГГц; 15 Вт) или Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт). Есть один слот SO-DIMM с поддержкой до 16 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800.

Источник изображений: AAEON

Компьютер заключён в усиленный корпус с габаритами 140 × 100 × 43 мм, а масса составляет 0,7 кг. Используется пассивное охлаждение, при этом ребристая верхняя поверхность служит в качестве радиатора для рассеяния тепла. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +50 °C. Допускается монтаж на стену или на DIN-рейку. Питание подаётся через DC-разъём: диапазон входного напряжения варьируется от 9 до 36 В.

В оснащение входят сетевые контроллеры 2.5GbE (Intel I226) и 1GbE (Realtek RTL8111H-CG); опционально может быть добавлен звуковой кодек Realtek ALC256. Имеется интерфейс HDMI 1.4 с возможностью вывода изображения с разрешением до 3840 × 2160 пикселей (30 Гц). Устройство получило полноразмерный слот mSATA/mPCIe и коннектор M.2 2230 E-Key (PCIe x1 + USB 2.0), что позволяет применять модули беспроводной связи. Предусмотрены два порта USB 3.1 Type-A (10 Гбит/с), два последовательных порта RS-232/422/485 и два гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Заявлена совместимость с Windows 10/11 и Ubuntu 22.04.2 (Kernel 5.19). Упомянут также модуль TPM 2.0 для обеспечения безопасности.

Компания Axiomtek анонсировала материнскую плату IMB550 типоразмера АТХ, предназначенную для построения индустриальных серверов, встраиваемых НРС-платформ и систем, ориентированных на ИИ-нагрузки, такие как машинное зрение и анализ изображений.

Новинка выполнена на наборе логики Intel W880. Допускается установка процессоров Core Ultra 9/7/5 поколения Arrow Lake-S в исполнении LGA1851 с показателем TDP до 125 Вт. Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600 ECC/non-ECC суммарным объёмом до 192 Гбайт. Накопители могут быть подключены к четырём портам SATA-3; допускается формирование массивов RAID 0/1/5/10. Кроме того, есть два коннектора M.2 Key-M 2280 для SSD с интерфейсом PCIe x4 в том числе в конфигурациях RAID 0/1.

Источник изображения: Axiomtek

Плата располагает двумя слотами PCIe x16 (PCIe 5.0 x16 + PCIe x0 или PCIe 5.0 x8 + PCIe 4.0 x8) и пятью слотами PCIe x4 (3 × PCIe x4 и 2 × PCIe x2). В оснащение входят два сетевых порта 2.5GbE (на базе Intel I226-V), порт 1GbE (Intel I219-LM) и дополнительный порт 1GbE IPMI (Intel I210-AT; AST2600 — опционально). За безопасность отвечает модуль TPM 2.0.

Интерфейсный блок содержит гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, разъёмы HDMI 1.4b, (до 4096 × 2160 пикселей; 24 Гц) и Displayport++ (DP 1.2; до 4096 × 2304 точки; 60 Гц), по четыре порта USB 3.1 (10 Гбит/с) и USB 3.0 (5 Гбит/с), коннекторы RJ45 для сетевых кабелей и набор аудиогнёзд на 3,5 мм. Через разъёмы на плате можно задействовать до четырёх последовательных портов — по два RS-232 и RS-232/422/485. Габариты новинки составляют 305 × 244 мм. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C.