Компания Lenovo сообщила о возобновлении сотрудничества с Европейско-Средиземноморским центром по изменению климата (CMCC), базирующимся в Лечче (Италия), и подписании контракта на установку в этом году новой мощной системы высокопроизводительных вычислений (HPC) Cassandra, предназначенной для исследования изменения климата с помощью повышенных вычислительных возможностей и оптимизации использования энергии.

Cassandra включает 180 узлов SD650 V3 с двумя процессорами Intel Xeon Max 9480 (Sapphire Rapids с HBM) на узел и имеет пиковую FP64-производительность 1,2 Пфлопс. Благодаря использованию технологии жидкостного охлаждения Lenovo Neptune Direct Water-Cooling, способной отводить до 98 % тепла, Cassandra потребляет на 15 % ниже электроэнергии, чем аналогичные решения с воздушным охлаждением. Благодаря повышенной эффективности СЖО температура процессоров не достигает критических значений, что позволяет избежать снижения максимальной частоты ядер процессоров, говорит Lenovo.

Установкой Cassandra в суперкомпьютерном центре CMCC (SCC) будет заниматься Ricca IT, сертифицированный партнёр Lenovo. В суперкомпьютерном центре CMCC уже имеется HPC-система от Lenovo под названием Juno, установленная в 2022 году, с FP64-производительностью около 1,13 Пфлопс и построенная на базе процессоров Intel и ускорителей NVIDIA.

Источник изображения: cmcc.it

Cassandra будет использоваться для климатического моделирования системы Земли, океана, работы как глобальных, так и региональных систем сезонного прогнозирования, а также запуска приложения по исследованию изменения климата на основе ИИ. CMCC также планирует интегрировать во II полугодии в суперкомпьютер два ИИ-узла с восемью ускорителями NVIDIA H100 в каждом.

Компания GigaIPC, подразделение Gigabyte, представила одноплатный компьютер PICO-N97A для приложений Industry 4.0: новинка предназначена для построения различных устройств для умного города, сектора здравоохранения, ретейл-сферы и пр. В основу положена аппаратная платформа Intel Alder Lake-N.

Изделие выполнено в формате Pico-ITX с размерами 100 × 72 мм. Установлен чип Intel Processor N97 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 12 Вт), работающий в тандеме с оперативной памятью DDR5-4800, объём которой может достигать 16 Гбайт (один слот SO-DIMM). Имеется коннектор M.2 2280 для SSD с интерфейсом PCIe x2 или SATA-3.

Источник изображений: GigaIPC

Новинка оснащена двумя сетевыми портами 1GbE на базе неназванного контроллера Realtek (гнёзда RJ-45), разъёмом M.2 2230 E-Key (PCIe x1; USB 2.0) для комбинированного адаптера Wi-Fi / Bluetooth, двумя портами USB 3.0. Изображение может выводиться через интерфейсы HDMI 2.0 (4096 × 2160@60) и LVDS (1920 × 1200@60). Поддерживается подключение двух независимых дисплеев. Через коннекторы на плате можно задействовать последовательный порт RS-232/422/485, два порта USB 2.0 и пр. Напряжение питания — 12 В (подаётся через 2-контактный коннектор).

Одноплатный компьютер располагает чипом TPM 2.0 (Infineon SLB9670VQ2.0) для обеспечения безопасности. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Для изделия предусмотрено использование пассивного охлаждения.

Администрация общих служб США (GSA) реализовала на аукционе НРС-систему под названием Cheyenne, которая была введена в строй в Центре суперкомпьютерных вычислений NCAR-Wyoming (NWSC) штата Вайоминг в 2016 году. Стоимость лота составила $480 085, тогда как затраты на строительство машины оцениваются как минимум в $25 млн.

Cheyenne стал одним из последних суперкомпьютеров компании Silicon Graphics International (SGI). Корпорация HPE приобрела эту фирму после того, как Cheyenne был смонтирован, но до фактического запуска системы в эксплуатацию. На момент начала работы производительность комплекса составляла 5,34 Пфлопс, что соответствовало 20 месту в актуальном тогда списке ТОР500.

Cheyenne представляет собой кластер SGI ICE XA с 4032 узлами, каждый из которых содержит два процессора Intel Xeon E5-2697v4 Broadwell (18C/36; 2,3 ГГц). Таким образом, суммарное количество ядер достигает 145 152. Применяется оперативная память DDR4-2400 ECC общей ёмкостью 313 Тбайт (4890 модулей на 64 Гбайт). В состав машины изначально входило хранилище данных вместимостью 40 Пбайт. Энергопотребление — приблизительно 1,7 МВт. Задействована система жидкостного охлаждения.

Источник изображения: GSA

Две стойки управления с воздушным охлаждением состоят из 26 серверов типоразмера 1U (20 со 128 Гбайт ОЗУ и ещё 6 с 256 Гбайт ОЗУ), 10 коммутаторов и двух блоков питания. Суперкомпьютер эксплуатировался с 12 января 2017 года по 31 декабря 2023-го, решая задачи в области изменений климата и в других сферах, связанных с науками о Земле. Cheyenne превзошёл свой запланированный срок службы: в заявлении NWSC говорилось, что он будет эксплуатироваться до 2021 года. Однако к концу 2023-го количество сбоев и проблем стало слишком большим.

В описании лота говорится, что «примерно 1 % узлов столкнулись с отказами за последние шесть месяцев», в основном из-за модулей памяти. Кроме того, система испытывает ограничения по техническому обслуживанию из-за неисправных быстроразъёмных соединений, вызывающих протечки воды. Таким образом, «учитывая затраты и время простоя, связанные с устранением проблем», дальнейшее использование комплекса признано нецелесообразным, в связи с чем он пущен с молотка.

Вместе с тем, как отмечает Tom's Hardware, новый владелец суперкомпьютера может реализовать его основные компоненты на вторичном рынке. Например, стоимость чипов Xeon E5-2697 v4 на eBay составляет около $50, а модулей DDR4-2400 ECC ёмкостью 64 Гбайт — примерно $65. То есть, по самым скромным подсчётам, только эти компоненты могут принести новому владельцу суперкомпьютера приблизительно $700 тыс. без учёта затрат на демонтаж и вывоз машины массой 43 т, а также на тестирование компонентов. Впрочем, массовый выброс на рынок CPU и RAM в таких объёмах приведёт к снижению цен.

Корпорация Intel анонсировала сразу три семейства процессоров для встраиваемых устройств и edge-оборудования: это чипы Core Ultra Meteor Lake PS, Core Raptor Lake PS и Atom x7000RE.

Изделия серии Core Ultra PS (Meteor Lake) изготавливаются по технологии Intel 4. Они рассчитаны на установку в разъём нового поколения LGA 1851. Конструкция включает ядра P-cores и E-cores, графический блок Intel Arc GPU, а также нейропроцессорный движок (NPU), предназначенный для ускорения ИИ-операций.

Источник изображения: Intel

Семейство Core Ultra PS представлено моделями HL со стандартным значением TDP в 45 Вт и UL с базовым TDP в 15 Вт. Реализована поддержка оперативной памяти DDR5-5600 и до 20 линий PCIe 4.0. В общей сложности в серию Core Ultra PS вошли девять моделей. Количество ядер достигает 16, число одновременно обрабатываемых потоков инструкций — 22. Объём кеша L3 составляет до 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,0 ГГц.

Источник изображения: Intel

В свою очередь, процессоры семейства Core PS (Raptor Lake) используют сокет LGA 1700. Эти чипы также подразделяются на подсерии HL и UL с базовым TDP соответственно 45 и 15 Вт. Они содержат до 14 ядер с поддержкой до 20 потоков инструкций. Поддерживается работа с оперативной памятью DDR5–5200 и DDR4-3200. Возможно использование 8 линий PCIe 4.0 в дополнение к 12 линиям PCIe 3.0 в составе интегрированного PCH. Используется графика Intel Graphics. Объём кеша L3 достигает 24 Мбайт, тактовая частота — до 5,2 ГГц. В семейство Core PS на сегодняшний день входят 14 моделей.

Наконец, изделия Atom x7000RE (Amston Lake) выполнены по технологии Intel 7. Они насчитывают до восьми ядер E-cores, а показатель TDP варьируется от 6 до 12 Вт. Поддерживаются память LPDDR5-4800, DDR5-4800 и DDR4-3200, до девяти линий PCIe 3.0, графика Intel UHD Graphics. Максимальная тактовая частота — 3,6 ГГц.

Компании Iceotope, HPE и Intel продемонстрировали на MWC 2024 ряд новинок для телекоммуникационной отрасли и edge-приложений. В частности, представлен сервер KUL RAN второго поколения с эффективной системой жидкостного охлаждения.

Edge-сервер KUL RAN первого поколения дебютировал в июне 2023 года. Он предназначен для развёртывания vRAN-платформ, сетей 5G и других сервисов связи. Применена полностью автономная СЖО Iceotope Precision Liquid Cooling. Новая модель KUL RAN выполнена в форм-факторе 2U. В основу положен сервер HPE ProLiant DL110 Gen11 на базе Intel Xeon Sapphire Rapids. Iceotope заявляет, что устройство может эксплуатироваться в «самых суровых условиях». Оно имеет защиту от тепловых ударов, пыли и влаги.

Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +55 °C. Утверждается, что решение обеспечивает сокращение энергопотребления до 20 % по сравнению со стандартными телеком-серверами, тогда как частота отказов компонентов ниже на 30 %. Устройство KUL RAN второго поколения ориентировано на сети радиодоступа с низкими задержками и edge-задачи.

Iceotope также заявляет, что её технология Precision Liquid Cooling даёт возможность охлаждать процессоры с показателем TDP 1000 Вт и даже выше. Таким образом, система подходит для применения в мощных ИИ-серверах с высокой нагрузкой.

НРЕ показала на MWC 2024 и другие системы для телекоммуникационной отрасли и инфраструктур связи 5G. Это, в частности, сервер ProLiant RL300 Gen11 со 128-ядерным Arm-чипом Ampere. Устройство типоразмера 1U оборудовано десятью фронтальными отсеками для SFF NVMe SSD с интерфейсом PCIe 4.0, тремя слотами расширения PCIe 4.0 и двумя слотами OCP 3.0.

Китайская компания Montage Technology, по сообщению ресурса Tom's Hardware, анонсировала процессоры Jintide 5-го поколения для местного рынка. По сути, это новейшие серверные чипы Intel Xeon Emerald Rapids с незначительно изменённой маркировкой и модифицированным набором поддерживаемых технологий.

В 2016 году Intel организовала партнёрский проект с китайским университетом Цинхуа и Montage Technology Global Holdings, Ltd. для создания продуктов, ориентированных на рынок серверов и ЦОД в КНР. В рамках сотрудничества поставляются чипы Jintide на базе Xeon разных семейств. В начале 2023 года компании представили серию процессоров Jintide на базе Sapphire Rapids.

В серию Jintide 5-го поколения на момент анонса вошли пять моделей: C8558P, C6548Y+, C5520+, C6542Y и C4514Y. Фактически это китайские варианты процессоров Xeon Platinum 8558P, Xeon Gold 6548Y+, Xeon Gold 5520+, Xeon Gold 6542Y и Xeon Silver 4514Y. Число вычислительных ядер составляет от 16 до 48; во всех случаях поддерживается технология многопоточности. Показатель TDP варьируется от 150 до 350 Вт (см. характеристики ниже).

Источник изображения: Montage Technology

Чипы Jintide получили дополнительные средства мониторинга и аппаратного шифрования: это технологии PrC (Pre-check) и DSC (Dynamic Security Check). От оригинальных Xeon Emerald Rapids унаследованы такие возможности, как поддержка восьми каналов памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 4 Тбайт и 80 линий PCIe 5.0. Изделия Jintide могут применяться в двухпроцессорных серверах.

Источник изображения: Tom's Hardware

На данный момент семейство Jintide 5-го поколения ограничено перечисленными моделями, и не до конца ясно, собирается ли Montage Technology выпускать другие версии. Напомним, в серии Xeon Emerald Rapids доступны процессоры с количеством ядер до 64.

Наряду с анонсом процессоров Xeon Scalable пятого поколения компания Intel обновила и модельные ряды Xeon D и Xeon E. Изменений и нововведений в представленных чипах достаточно много. Так, модельный ряд Xeon D по традиции поделён на две ветви: Xeon D-1800 и Xeon D-2800.

Уже сериии Xeon D-1700 и D-2700 были адаптированы для работы в серверах периферийных вычислений и в составе сетевого оборудования. Напомним ключевые моменты:

• Интегрированный 100GbE-контроллер с RDMA iWARP/RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Наличие Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Источник: Intel via ServeTheHome

Всё это характерно и для новых Xeon D-1800 и D-2800, ведь в их основе лежит прежняя архитектура Ice Lake-D. Речь всё ещё идёт о сочетании DDR4 и PCI Express 4.0, однако улучшения всё же есть: оптимизация техпроцесса позволила довести максимальное количество ядер до 22 против 20 у предыдущих моделей при неизменном теплопакете. Небольшой прирост производительности тоже есть — примерно 1,12-1,15х у старшей модели Xeon D-2800. Кроме того, процессоры Xeon D-1800, наконец, получили поддержку двух 100GbE-портов.

Источник: Intel

Одновременно с анонсом новых Xeon D состоялся анонс серии Xeon E-2400, которая заменит Xeon E-2300. Изменений здесь существенно больше. Во-первых, платформа перебралась с LGA 1200 на LGA 1700, а на смену ядрам Cypress Cove пришли Raptor Cove. И хотя E-ядер в составе CPU нет, Intel почему-то решила не активировать поддержку AVX-512. Во-вторых, существенный апгрейд претерпела подсистема памяти: вместо двух каналов DDR4-3200 теперь доступна пара каналов DDR5-4800.

Наконец, Xeon E-2400 получили поддержку PCI Express 5.0 — из 20 имеющихся процессорных линий 16 теперь способны работать именно в этом режиме. Подросла версия DMI с 3.0 до 4.0, а PCH новой платформы теперь предоставляет 20 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0. Заодно с трёх до пяти выросло количество портов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с).

Источник: Intel via ServeTheHome

Максимальное число ядер в новой серии Xeon E осталось прежним — их всё ещё восемь, но благодаря существенно более быстрой памяти и использованию техпроцесса Intel 7 Ultra производительность новинок в среднем в 1,3 раза выше, чем у предшественников. Базовая частота подросла до 3,5 ГГц, в турборежим частота доходит до 5,6 ГГц, но при этом теплопакет не выходит за рамки 95 Вт. Нацелены Intel Xeon E-2400 на рынок серверов и облачных систем начального уровня.

Американская компания Jabil Inc., занимающаяся контрактным проектированием и производством электроники, объявила о покупке у Intel подразделения по производству оптических трансиверов на основе кремниевой фотоники. Для Jabil эта сделка означает расширение присутствия на рынке комплектующих для ЦОД, а для Intel это очередной шаг по оптимизации портфолио путём избавления от непрофильных направлений. Jabil продолжит выпуск нынешних серий подключаемых оптических трансиверов Intel, а также будет заниматься разработкой трансиверов следующих поколений. Сумма сделки не раскрывается.

По словам Мэтта Кроули (Matt Crowley), старшего вице-президента по облачной и корпоративной инфраструктуре Jabil, сделка позволит компании «расширить своё присутствие в цепочке создания стоимости ЦОД». Он добавил, что новое производство поможет Jabil лучше удовлетворять потребности клиентов, включая гиперскейлеров, облака следующего поколения и ЦОД для ИИ. Jabil планирует поставлять компаниям улучшенные оптические сетевые решения, предлагая полные возможности фотоники, включая проектирование компонентов, сборку систем и оптимизированное управление цепочкой поставок.

Изображение: Intel

«Мы рассчитываем на тесное сотрудничество с Jabil, нашими клиентами и поставщиками, чтобы обеспечить плавный переход, поскольку Intel переключает свое внимание на компоненты кремниевой фотоники для существующих рынков и новых приложений», — заявил Сафроаду Йебоа-Аманква (Safroadu Yeboah-Amankwah), старший вице-президент и директор по стратегии Intel.

Под руководством Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) Intel последовательно проводит реструктуризацию. Компания уже продала, закрыла или отделила следующие направления бизнеса: Optane и NAND, производство серверов и NUC, коммутаторы и Pathfinder for RISC-V, IMS Nanofabrication и PSG (FPGA Altera), а также ASIC для майнинга. Стоит отметить, что в области кремниевой фотоники Intel была одним из пионеров и лидером в некоторых сегментах.

В 2023 году Oracle планирует потратить значительные средства на приобретение чипов AMD и Ampere Computing для новой инфраструктуры, отметив, что «старая архитектура Intel x86 достигает своего предела».

«В этом году Oracle купит GPU и CPU у трёх компаний, — сообщил на прошедшем в среду мероприятии глава Oracle Ларри Эллисон (Larry Ellison). — Мы будем покупать GPU у NVIDIA, мы покупаем у неё на миллиарды долларов США. И потратим в три раза больше на центральные процессоры от Ampere и AMD. Мы по-прежнему тратим больше денег на традиционные чипы».

Oracle сообщила, что впервые за 14 лет существования специализированных ПАК Exadata для СУБД она полностью отказалась от процессоров Intel в пользу чипов AMD. В платформе 12-го поколения Exadata X10M в рамках двух предложений Oracle Exadata Machine и управляемого решения Oracle Exadata Cloud@Customer будут использоваться AMD EPYC Genoa. Одной из причин такого перехода, пусть и далеко не самой важной, считается отказ Intel от Optane.

Источник изображения: Oracle

С момента запуска Exadata в 2008 году Oracle полагалась на процессоры Intel Xeon. Но ситуация начала меняться c выходом X9M в 2021 году. Для Oracle Exadata Machine и Oracle Exadata Cloud@Customer компания выбрала чипы Intel Xeon Ice Lake-SP, а в начале 2022 года для облачного решения Oracle Exadata Cloud Infrastructure решила использовать чипы AMD. При этом EPYC Milan использовались в серверах для обеспечения работы баз данных, а Ice Lake-SP — для СХД.

Кроме того, на днях Oracle сделала важный шаг — перенесла свою флагманскую СУБД Oracle Database на архитектуру Arm, т.е. на процессоры компании Ampere Computing, в которую в своё время инвестировала. Эллисон отметил, что чипы Ampere Altra намного энергоэффективнее решений AMD и NVIDIA, что поможет ЦОД Oracle соответствовать будущим регуляциям. «Мы перешли на новую архитектуру и к новому поставщику, — сообщил Эллисон. — Мы думаем, что это будущее. Старая архитектура Intel x86 после многих десятилетий на рынке подошла к своему пределу».

Источник изображения: Oracle

Тем не менее, эксперты полагают, что ставка Oracle на архитектуру Arm не помешает её отношениям с AMD в ближайшее время, тем более что Intel и AMD планируют бороться с Arm-процессорами с помощью оптимизированных для облачных платформ чипов с высокой плотностью ядер и улучшенной энергоэффективностью: EPYC Bergamo и Xeon Sierra Forest. Кроме того, разработка, перенос и рефакторинг ПО для Arm требует времени и средств.

В свою очередь, представитель Intel сообщил ресурсу CRN в четверг, что компания поставляет Oracle процессоры Xeon Sapphire Rapids «в течение многих месяцев и планирует продолжать поставки Xeon текущего и следующего поколения в будущем». Компании связывают долгие годы совместной работы над аппаратными и программными решениями для клиентов, а сейчас Intel поставляет чипы для облачной инфраструктуры Oracle OCI.

Корпорация Intel в ходе конференции ISC 2023, как сообщает AnandTech, поделилась информацией о проекте Aurora по созданию суперкомпьютера с производительностью экзафлопсного уровня. Эта система создаётся для Аргоннской национальной лаборатории Министерства энергетики США.

Изначально анонс HPC-комплекса Aurora состоялся ещё в 2015 году с предполагаемым запуском в 2018-м: ожидалось, что машина обеспечит быстродействие на уровне 180 Пфлопс. Однако реализация проекта значительно затянулась, а технические параметры платформы неоднократно менялись. Пока что развёрнуты тестовый кластер Sunspot.

Как теперь сообщается, в конечной конфигурации Aurora объединит 10 624 узла, каждый из которых будет включать два процессора Xeon Max и шесть ускорителей Ponte Vecchio. Таким образом, общее количество CPU будет достигать 21 248, число GPU — 63 744. Быстродействие FP64, как и было заявлено ранее, превысит 2 Эфлопс.

Источник изображений: Intel (via AnandTech)

Каждый процессор оперирует 64 Гбайт памяти HBM, ускоритель — 128 Гбайт. В сумме это даёт соответственно 1,36 Пбайт и 8,16 Пбайт памяти HBM с пиковой пропускной способностью 30,5 Пбайт/с и 208,9 Пбайт/с. В дополнение система сможет использовать 10,9 Пбайт памяти DDR5 с пропускной способностью до 5,95 Пбайт/с. Вместимость подсистемы хранения данных составит 230 Пбайт со скоростью работы до 31 Тбайт/с.

На сегодняшний день Intel поставила более 10 тыс. «лезвий» для Aurora, а это означает, что практически все узлы готовы к окончательному монтажу. Ввод суперкомпьютера в эксплуатацию намечен на текущий год. Для НРС-платформы готовится специализированная научная модель генеративного ИИ — Generative AI for Science, насчитывающая около 1 трлн параметров. Применять Aurora планируется для решения наиболее ресурсоёмких задач в различных областях.