Компания Intel уже не первый год развивает направление нейроморфных процессоров — чипов, имитирующих поведение нейронов головного мозга. Уже во втором поколении, Loihi II, процессор получил 128 «ядер», эквивалентных 1 млн «цифровых нейронов», однако долгое время этот чип оставался доступен лишь избранным разработчикам Intel Neuromorphic Research Community через облако.

Но ситуация меняется, пусть и спустя пять лет после анонса первого нейроморфного чипа: компания объявила о выпуске платы Kapoho Point, оснащённой сразу восемью процессорами Loihi II. Напомним, что они производятся с использованием техпроцесса Intel 4 и состоят из 2,3 млрд транзисторов, образующих асинхронную mesh-сеть из 128 нейроморфных ядер, модель работы которых задаётся на уровне микрокода.

Источник изображений: Intel Labs

Площадь кристалла нейроморфоного процессора Intel второго поколения составляет всего 31 мм². Судя по всему, активного охлаждения Loihi II не требует: даже в первой реализации в виде PCIe-платы Oheo Gulch кулером оснащалась только управляющая ПЛИС, но не сам нейроморфный чип. В своём интервью ресурсу AnandTech Майк Дэвис (Mike Davies), глава проекта, отметил, что в реальных сценариях, выполняемых в человеческом масштабе времени, речь идёт о цифре порядка 100 милливатт, хотя в более быстром масштабе чип, естественно, может потреблять и больше.

Архитектура и особенности строения Loihi II. По нажатию открывается полноразмерная версия

Новый модуль, по словам компании, способен эмулировать до 1 млрд синапсов, а в задачах оптимизации с большим количеством переменных (до 8 миллионов, эквивалентно количеству «нейронов»), где нейроморфная архитектура Intel очень сильна, он может опережать традиционные процессоры в 1000 раз. Каждое ядро имеет свой небольшой пул быстрой памяти объёмом 192 Кбайт. Шесть выделенных ядер отвечают за управление нейросетью Loihi II; также в составе чипа имеются аппаратные ускорители кодирования-декодирования данных.

Новинка изначально создана модульной: благодаря интерфейсному разъёму несколько плат Kapoho Point можно устанавливать одна над другой. Поддерживаются «бутерброды» толщиной до 8 плат, в деле опробован, однако, вдвое более тонкий вариант, но даже четыре Kapoho Point дают 32 миллиона нейронов в совокупности. Для коммуникации с внешним миром используется интерфейс Ethernet: в чипе реализована поддержка скоростей от 1 (1000BASE-KX) до 10 Гбит/с (10GBase-KR). Размеры каждой платы невелики, всего 4×4 дюйма (102×102 мм).

Платы Kapoho Point позволяют легко расширять нейросеть на базе Loihi II

В отличие от первого поколения Loihi, доступ к которому можно было получить лишь виртуально, через облако, системы на базе Kapoho Point уже доставлены избранным клиентам Intel, и речь идёт о реальном «железе». В число первых клиентов входит Исследовательская лаборатория ВВС США (Air Force Research Laboratory, AFRL), для задач которой такие достоинства Loihi II, как компактность и экономичность являются решающими.

Возможности SDK Lava

Одновременно с анонсом Kapoho Point компания Intel обновила и фреймворк Lava. В отлчиие от SDK первого поколения Nx новая открытая программная платформа разработки сделана аппаратно-независимой, что позволит разрабатывать нейро-приложения не только на платформе, оснащённой чипами Loihi II.

Ранее мы уже рассказывали об ускорителях Intel Arctic Sound-M, о которых впервые стало известно ещё зимой. Это универсальное решение, базирующееся на графической архитектуре Xe-HPG и предназначенное для решения широкого круга задач, от организации виртуальных рабочих мест до применения в системах машинной аналитики.

Сегодня Intel официально заявила, что ускорители Arctic Sound-M теперь будут доступны под брендом Flex. В основе по-прежнему лежит микроархитектура DG2 Alchemist, и компания позиционирует Flex как решение, способное ощутимо снизить стоимость владения для серверной инфраструктуры, особенно занятой в задачах транскодирования видеопотоков.

Источник: Intel

Intel заявляет, что Flex 140 в пять раз превосходит NVIDIA A10 в задачах транскодирования видео, вдвое — в сценариях декодирования, и всё это с вдвое меньшим уровнем энергопотребления, а значит, и тепловыделения. Речь идёт о младшем решении в серии с интерфейсом PCIe 4.0 x8, которое имеет два восьмиядерных чипа Xe (1600/1950 МГц) и 12 Гбайт GDDR6-памяти (192 бит, 336 Гбайт/с). Flex 170 оснащён одним чипом, но в 32-ядерном варианте (1950/2050 МГц), и имеет вдвое более высокий теплопакет (150 против 75 Вт), а также 16 Гбайт GDDR6 (256 бит, 576 Гбайт/с) и интерфейс PCIe 4.0 x16.

Источник: Intel

До 10 ускорителей Flex 140 можно разместить в стандартном 4U-шасси, что позволит одновременно обрабатывать до 360 потоков 1080р60 HEVC. Производительность Flex 140 достаточно высока, чтобы гарантировать задержку не более 1 сек при начале транскодирования видеопотока с параметрами 8K@60 (AV1 или HEVC HDR). Intel активно делает упор на аппаратной поддержке видеостандарта AV1, но ускорители работают и с HEVC, AVC и VP9.

Архитектура облачного Android-гейминга Intel. Источник: Intel

Также найдут своё применения ускорители Intel Flex Series и в облачных игровых платформах для Android, где единственная плата Flex 170 сможет обслуживать до 68 сессий в режиме 720p30, а шесть ускорителей Flex 140 будут в состоянии обеспечить до 216 игровых сессий с такими же параметрами. Помимо всего прочего поддерживается и аппаратное ускорение трассировки лучей. Работают новые ускорители под управлением унифицированной платформы oneAPI.

Стоимости новых ускорителей Intel пока не разглашает, но с учётом того, что компания сильно упирает на снижение стоимости владения, цена, судя по всему, будет сравнительно доступной и наверняка более привлекательной, чем у NVIDIA A10. Кроме того, Intel говорит об отсутствии необходимости докупать лицензии, чтобы воспользоваться всеми возможностями ускорителей. Но умалчивает, что производительность старшей модели Flex 170 в INT8-вычислениях совпадает с таковой у A10 (250 Топс), а в FP32-расчётах решение Intel и вовсе проигрывает. К тому же у A10 в полтора раза больше RAM.

В своё время совместная инициатива Intel и Micron, целью которой стало создание принципиально нового типа энергонезависимой памяти 3D XPoint, наделало много шума. Первые же выпущенные на основе данной технологии SSD показали великолепные результаты. Эту память сегодня мы знаем как Optane, и, увы, с надеждами на появление новых решений на её основе придётся распрощаться.

Тревожные звонки раздавались давно: в 2018 году Micron вышла из бизнеса, уступив своё производство 3D XPoint партнёру, а сама Intel отказалась от идеи выпуска потребительских накопителей на базе Optane. Но, по крайней мере, на тот момент она сосредоточила усилия на выпуске серверных решений. В их число вошёл и принципиально новый продукт: энергонезависимые модули DCPMM/PMem.

Они устанавливались в обычные слоты DIMM, не слишком сильно уступали в производительности классической оперативной памяти и позволяли кардинально нарастить объём доступной памяти за меньшую стоимость, нежели при использовании только DRAM. Казалось бы, память Optane нашла свою, пусть и довольно экзотическую нишу, что подтверждалось и многочисленными результатами тестов систем с Optane DCPMM, в том числе, в научных задачах. Но грянул гром!

По результатам II квартала 2022 года Intel сообщила, что изрядно похудевшее к этому моменту подразделение Optane принесло $559 млн убытков. Решение списать текущие запасы готовых решений и чипов по графе «убытки» окончательно доказывает то, что Intel действительно намеревается покончить с этой страницей своей истории. Равно как и с SSD — соответствующее подразделение продано компании SK Hynix.

На данный момент сама Intel официально подтвердила отказ от Optane: в рамках новой стратегии оптимизации бизнеса IDM 2.0 компания закроет подразделения, не являющиеся решающими в стратегическом отношении, либо просто недостаточно прибыльные. Впрочем, поддержка клиентов, уже вложившихся в Optane будет продолжена. Сама же Intel отметила, что переход на CXL позволит хотя бы отчасти заменить Optane PMem. Из альтернатив технологии Optane, тоже не слишком популярных, можно вспомнить Samsung Z-SSD и Toshiba/Kioxia XL-Flash.

Таким образом, приходится расстаться с мечтой о твердотельных накопителях не просто надёжных, но и лишённых традиционной медлительности NAND при операциях записи, особенно мелкоблочных. Стоимость производства чипов 3D XPoint даже во втором поколении, когда память удалось сделать четырёхслойной, всё же оказалась слишком высокой для того, чтобы устройства на её основе стали действительно выгодными для Intel.

Фотоника сулит немалые преимущества, и особенно ярко они проявятся в случае достижения высокой степени интеграции — если внешний источник лазерного излучения может существенно усложнить систему и сделать её более дорогой, то интегрированный на кремниевую пластину, напротив, многое упрощает.

Неудивительно, что разработчики, бьющиеся над созданием гибридных фотонных чипов, нацелены именно на такой вариант. Ранее мы рассказывали о варианте Synopsys и Juniper Networks, которые также планируют использовать интегрированные лазеры в рамках возможностей техпроцесса PH18DA компании Tower Semiconductor, а сейчас успеха добилась корпорация Intel.

Традиционные оптические модуляторы достаточно громоздки. Источник: Intel Labs

Научно-исследовательское подразделение компании, Intel Labs, сообщает, что на базе «существующего кремниевого-фотонного техпроцесса для пластин диаметром 300 мм» удалось создать интегрированный лазерный массив, работающий с восемью длинами волн. Это хорошо отработанная технология, на её основе Intel уже производит оптические трансиверы, что открывает дорогу к достаточно быстрому началу производству фотонных чипов со встроенными лазерными массивами.

Вариант Intel использует компактные кольцевые микромодуляторы. Источник: Intel Labs

В технологии используются лазерные диоды с распределённой схемой обратной связи (distributed feedback, DFB), которая позволяет добиться высокой точности как в мощности излучения в пределах 0,25 дБ, так и в спектральных характеристиках, где отклонения в границах используемых спектров не превышают 6,5%. Достигнутые параметры превышают аналогичные показатели классических полупроводниковых лазеров.

Компания также отмечает, что применённая ей новая технология кольцевых микромодуляторов, отвечающих за конверсию электрического сигнала в оптический, существенно компактнее более традиционных решений других разработчиков. Такой подход позволяет поднять удельную плотность фотонных линий передачи данных, то есть, при прочих равных условиях, чип, оснащённый интерконнектом Intel, будет иметь более «широкую» оптическую шину с более высокой пропускной способностью.

В технологии используется массив из 8 лазеров. Источник: Intel Labs

Технология гибридной фотоники со встроенными лазерами, использующая мультиплексирование с разделением по длине волны (dense wavelength division multiplexing, DWDM), делает высокоскоростной оптический интерконнект возможным, но до успеха Intel данная технология упиралась именно в точность разделения спектра и в достаточно высокое энергопотребление источников излучения.

В настоящее время уже ведутся работы по созданию специального чиплета, который позволит вывести оптический интерконнект за пределы кремниевой пластины, а это в перспективе даст возможность как для фотонного соединения между центральным процессором и памятью или GPU, так и для реализации будущих ещё более скоростных версий стандарта PCI Express или его наследника.

Дорога к высокоскоростному оптическому интерконнекту открыта! Источник: Intel Labs

Ayar Labs, один из пионеров в освоении гибридных электронно-оптических технологий однако считает, что у подхода Intel есть и недостатки. Сам по себе оптический интерконнект, конечно, может быть производительнее классического, и к тому же он не подвержен помехам. Однако лазерные диоды по природе своей достаточно капризны, а глубокая интеграция источника излучения в чип при выходе хотя бы одного лазера из строя делает всю схему бесполезной. В своих решениях Ayar Labs полагается на внешний лазерный модуль SuperNova.

Корпорация Intel на этой неделе уделила немало внимания серии экономичных процессоров Atom. Помимо новых моделей в серии C5000 Parker Ridge появились и новые чипы в семействе P5000 Snow Ridge. Эта 10-нм SoC-платформа дебютировала в 2020 году, её главное назначение — использование в беспроводном 5G-оборудовании, а главной отличительной особенностью можно назвать развитую сетевую подсистему.

Последняя предлагает тесную интеграцию со 100GbE-контроллером Intel Ethernet 800 с поддержкой коммутации и технологии QAT. Изначально в серии было всего четыре модели с номерами серии P5900, количеством ядер Tremont от 8 до 24 и литерой B в названии — от «Base Station». Теперь семейство пополнилось девятью новыми моделями с индексами от P5300 до P5700. Сравнить характеристики всех чипов P5000 можно на сайте Intel, воспользовавшись этой ссылкой.

Модельный ряд Intel Atom P5000. Источник: Intel

Хотя базовая частота у всех новинок осталась прежней и составляет 2,2 ГГц, объём кеша на кластер из четырёх ядер равен 4,5 Мбайт, а количество линий PCIe составляет 32 шт., есть и отличия. Для новых моделей заявлена поддержка вдвое большего максимального объёма оперативной памяти, 256 Гбайт против 128 Гбайт у чипов с литерой B. Есть и некоторые изменения в подсистеме памяти: младшие версии с номерами P5300 поддерживают либо DDR4-2400, либо 2666, тогда как для P5700 сохранена поддержка DDR4-2933.

Intel NetSec Accelerator card. Источник: Intel (via ServeTheHome)

Теплопакеты достаточно высокие, от 48 до 83 Вт, что отчасти продиктовано наличием продвинутой сетевой подсистемы. Она может быть сконфигурирована в различных режимах, у P5300 это от 8×10GbE до 1×100GbE, P5700 может поддерживать от 8 портов 25GbE с шифрованием, а в режиме 2×100GbE один порт обязательно будет резервным. Сетевой движок QAT третьего поколения сохранился у всех моделей. Режим коммутатора доступен только для P5700.

Intel NetSec — полноценная x86-система в виде PCIe-адаптера. Источник: Intel (via ServeTheHome)

Новые процессоры Intel Atom P5000 могут служить и основой для современных сетевых ускорителей — компания продемонстрировала плату NetSec Accelerator, спроектированную Silicom и несущую на борту 8-ядерный P5721 или 16-ядерный P5742. Ускоритель имеет либо 2 корзины SFP28 (25GbE), либо корзину QSFP28 (100GbE), свой BMC и опциональный накопитель M.2 2242 в дополнение к 256 Гбайт набортной eMMC. По сути, это полноценная x86-платформа в форм-факторе PCIe-платы.

Интерфейс, в зависимости от модели, PCIe 4.0 x8, либо x16, теплопакет у старшего варианта может достигать 115 Вт, поэтому плата использует дополнительное питание. Производительность в дуплексном режиме с полноценным шифрованием в реальном времени — 25 и 50 Гбит/с. Интересно, что новинка не позиционируется как IPU, но и термин DPU компанией не используется.

Корпорация Intel анонсировала первые шесть процессоров семейства Atom C5000 (Parker Ridge), предназначенных для применения в серверном и сетевом оборудовании. Дебютировали изделия с обозначениями C5325, C5320, C5315, C5310, C5125 и C5115, которые изготавливаются по 10-нм техпроцессу. В зависимости от модификации чипы содержат четыре или восемь ядер (Tremont). Технология многопоточности не поддерживается.

Тактовая частота модели C5310 составляет 1,6 ГГц. Версии C5325, C5320 и C5315 функционируют на частоте 2,4 ГГц, а C5125 и C5115 — 2,8 ГГц. Поддерживается работа с двухканальной оперативной памятью DDR4, частота которой может составлять 2400 или 2933 МГц (см. характеристики отдельных моделей в таблице ниже). Максимально поддерживаемый объём ОЗУ у всех решений равен 256 Гбайт. Все изделия наделены 9 Мбайт кеша второго уровня. Показатель TDP варьируется от 32 до 50 Вт. Это, как отмечает ресурс ServeTheHome, заметивший появление новинок в базе Intel, довольно много для изделий такого класса.

Источник: Intel

Процессоры различаются количеством поддерживаемых линий PCIe — 12, 16 или 32. Чипы позволяют задействовать 12 или 16 портов SATA и восемь USB-портов в конфигурации 4 × USB 2.0 и 4 × USB 3.0. Все процессоры поддерживают технологию Intel QuickAssist (QAT) второго поколения (шифрование 20 Гбит/с), средства виртуализации Virtualization Technology (VT-x), инструкции AES, технологии Intel Trusted Execution и Enhanced Intel SpeedStep. Отличительной же чертой серии являются встроенные сетевые интерфейсы (до 8 шт., до 50GbE), которые есть в четырёх из шести представленных моделей.

Шина PCI Express давно стала стандартом де-факто: она не требует много контактов, её производительность в пересчёте на линию уже достигла ≈4 Гбайт/с (32 ГТ/с) в версии PCIe 5.0, а использование стека CXL сделает PCI Express поистине универсальной. Но для соединения чиплетов или межпроцессорной коммуникации эта шина в текущем её виде подходит не лучшим образом.

Но использование проприетарных технологий существенно ограничивает потенциал чиплетных решений, и для преодоления этого ограничения в марте этого года 10-ю крупными компаниями-разработчиками, включая AMD, Qualcomm, TSMC, Arm и Samsung, был основан новый стандарт Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

Изображение: UCIe Consortium

Уже первая реализация UCIe должна превзойти PCI Express во многих аспектах: если линия PCIe 5.0 представляет собой четыре физических контакта с пропускной способностью 32 ГТ/с, то UCIe позволит передавать по единственному контакту до 12 Гбит/с, а затем планка будет повышена до 16 Гбит/с. При этом энергопотребление у UCIe ниже, а эффективность — выше. На равном с PCIe расстоянии новый стандарт может быть вчетверо производительнее при том же количестве проводников.

В перспективе эта цифра может быть увеличена до 10–20 раз, то есть, узким местом между чиплетами UCIe явно не станет. Более того, новый интерконнект не только изначально совместим с CXL, но и гораздо лучше приспособлен к задачам дезагрегации. Иными словами, быстрая связь напрямую между чиплетами возможна не только в одной упаковке или внутри узла, но и за его пределами.

Изображение: UCIe Consortium

Весьма заинтересована в новом стандарте Intel, которая планирует использовать UCIe таким образом, что в процессорах нового поколения ядра x86 смогут соседствовать с Arm или RISC-V. При этом планируется обеспечить совместимость UCIe с технологиями упаковки Intel EMIB и TSMC CoWoS, заодно добавив поддержку других шин, в том числе Arm AMBA, а также возможность легкой конвертации в проприетарные протоколы других разработчиков.

В настоящее время Intel уже есть несколько примеров использования UCIe. Так, в одном из вариантов с помощью новой шины к процессорным ядрам подключаются ускорители и блок управления, а упаковка EMIB используется для подключения чипа к дезагрегированной памяти DDR5 и линиям PCI Express.

На мероприятии Intel Vision было анонсировано второе поколение ИИ-ускорителей Habana: Gaudi2 для задач глубокого обучения и Greco для инференс-систем. Оба чипа теперь производятся с использованием 7-нм, а не 16-нм техпроцесса, но это далеко не единственное улучшение.

Gaudi2 выпускается в форм-факторе OAM и имеет TDP 600 Вт. Это почти вдвое больше 350 Вт, которые были у Gaudi, но второе поколение чипов значительно отличается от первого. Так, объём набортной памяти увеличился втрое, т.е. до 96 Гбайт, и теперь это HBM2e, так что в итоге и пропускная способность выросла с 1 до 2,45 Тбайт/с. Объём SRAM вырос вдвое, до 48 Мбайт. Дополняют память DMA-движки, способные преобразовывать данные в нужную форму на лету.

Изображения: Intel/Habana

В Gaudi2 имеется два основных типа вычислительных блоков: Matrix Multiplication Engine (MME) и Tensor Processor Core (TPC). MME, как видно из названия, предназначен для ускорения перемножения матриц. TPC же являются программируемыми VLIW-блоками для работы с SIMD-операциями. TPC поддерживают все популярные форматы данных: FP32, BF16, FP16, FP8, а также INT32, INT16 и INT8. Есть и аппаратные декодеры HEVC, H.264, VP9 и JPEG.

Особенностью Gaudi2 является возможность параллельной работы MME и TPC. Это, по словам создателей, значительно ускоряет процесс обучения моделей. Фирменное ПО SynapseAI поддерживает интеграцию с TensorFlow и PyTorch, а также предлагает инструменты для переноса и оптимизации готовых моделей и разработки новых, SDK для TPC, утилиты для мониторинга и оркестрации и т.д. Впрочем, до богатства программной экосистемы как у той же NVIDIA пока далеко.

Интерфейсная часть новинок включает PCIe 4.0 x16 и сразу 24 (ранее было только 10) 100GbE-каналов с RDMA ROcE v2, которые используются для связи ускорителей между собой как в пределах одного узла (по 3 канала каждый-с-каждым), так и между узлами. Intel предлагает плату HLBA-225 (OCP UBB) с восемью Gaudi2 на борту и готовую ИИ-платформу, всё так же на базе серверов Supermicro X12, но уже с новыми платами, и СХД DDN AI400X2.

Наконец, самое интересное — сравнение производительности. В ряде популярных нагрузок новинка оказывается быстрее NVIDIA A100 (80 Гбайт) в 1,7–2,8 раз. На первый взгляд результат впечатляющий. Однако A100 далеко не новы. Более того, в III квартале этого года ожидается выход ускорителей H100, которые, по словам NVIDIA, будут в среднем от трёх до шести раз быстрее A100, а благодаря новым функциям прирост в скорости обучения может быть и девятикратным. Ну и в целом H100 являются более универсальными решениями.

Gaudi2 уже доступны клиентам Habana, а несколько тысяч ускорителей используются самой Intel для дальнейшей оптимизации ПО и разработки чипов Gaudi3. Greco будут доступны во втором полугодии, а их массовое производство намечено на I квартал 2023 года, так что информации о них пока немного. Например, сообщается, что ускорители стали намного менее прожорливыми по сравнению с Goya и снизили TDP с 200 до 75 Вт. Это позволило упаковать их в стандартную HHHL-карту расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x8.

Объём набортной памяти всё так же равен 16 Гбайт, но переход от DDR4 к LPDDR5 позволил впятеро повысить пропускную способность — с 40 до 204 Гбайт/с. Зато у самого чипа теперь 128 Мбайт SRAM, а не 40 как у Goya. Он поддерживает форматы BF16, FP16, (U)INT8 и (U)INT4. На борту имеются кодеки HEVC, H.264, JPEG и P-JPEG. Для работы с Greco предлагается тот же стек SynapseAI. Сравнения производительности новинки с другими инференс-решениями компания не предоставила.

Впрочем, оба решения Habana выглядят несколько запоздалыми. В отставании на ИИ-фронте, вероятно, отчасти «виновата» неудачная ставка на решения Nervana — на смену так и не вышедшим ускорителям NNP-T для обучения пришли как раз решения Habana, да и новых инференс-чипов NNP-I ждать не стоит. Тем не менее, судьба Habana даже внутри Intel не выглядит безоблачной, поскольку её решениям придётся конкурировать с серверными ускорителями Xe, а в случае инференс-систем даже с Xeon.

AWS представила инстансы I4i со сверхбыстрым хранилищем. Новинки используют Intel Xeon Ice Lake-SP и NVMe-накопители Nitro SSD, разработанные самой Amazon. I4i обеспечивают снижение задержки операций ввода-вывода до 60 % (разброс тоже ниже на 75 %) по сравнению с инстансами I3, а также до 30 % лучшее соотношение цены и производительности. Благодаря использованию сразу нескольких компонентов Nitro, все физические ресурсы узлов доступны инстансам практически полностью.

I4i «предназначены для минимизации задержки и максимизации количества транзакций в секунду (TPS) для рабочих нагрузок, которым требуется очень быстрый доступ к наборам данных среднего размера в локальном хранилище. Сюда входят транзакционные базы данных, такие как MySQL, Oracle DB и Microsoft SQL Server, а также базы данных NoSQL: MongoDB, Couchbase, Aerospike, Redis и т.д.». Они также подходят для рабочих нагрузок, требующих высокую производительность вычислений в пересчёте на Тбайт хранилища, таких как аналитика данных и поисковые системы.

Узлы с Nitro SSD (Изображение: AWS)

У всех новинок частота всех ядер в турборежиме составляет 3,5 ГГц; есть поддержка AVX-512 и Intel Total Memory Encryption. Для особо ресурсоёмких задач предлагается инстанс I4i.32xlarge: 128 vCPU, 1 Тбайт RAM (с NUMA), сетевое подключение 75 Гбит/с, 40-Гбит/с доступ к EBS-томам и восемь локальных Nitro SSD суммарной ёмкостью 30 Тбайт. Nitro SSD имеют продвинутую прошивку, отвечающую за реализацию многих функций, включая телеметрию и диагностику на лету, а также управление хранилищем на уровне инстанса для повышения надёжности и обеспечения стабильного уровня производительности.

Инстансы I4i уже доступны в регионах AWS US East (Северная Виргиния), US East (Огайо), US West (Орегон) и Европа (Ирландия) по запросу и в качестве спотовых и зарезервированных. Доступны планы Savings, а также выделенные инстансы и выделенные хосты. Клиентам рекомендуется использовать последние AMI, включающие текущие драйверы ENA и поддержку NVMe 1.4.

Вместе с расширением двенадцатого поколения процессоров Core (Alder Lake) компания Intel представила и новую версию бизнес-платформы vPro, обеспечивающую улучшенные возможности в области удалённого управления и информационной безопасности. Сама платформа vPro насчитывает уже более 15 лет, но сегодня некогда достаточно простой набор технологий разросся до полноценного портфолио, покрывающего потребности бизнес-клиентов в любых масштабах.

Изображения: Intel

Обновлённое портфолио включает следующие разновидности Intel vPro:

• Intel vPro Enterprise for Windows — наиболее полная версия, предназначенная для больших предприятий и компаний;
• Intel vPro Essentials — технологии, ранее доступные только крупному бизнесу, теперь могут использоваться и в малом или среднем. Включает технологию Intel Hardware Shield для защиты систем под управлением Windows;
• Intel vPro Enterprise for Chrome — нацелена на тех, кто использует в бизнесе большой парк ноутбуков или иных устройств на базе Chrome OS, обладает всеми преимуществами Windows-версии;
• Intel vPro Evo Design — для мобильных устройств, отвечающих одновременно критериям vPro и Evo Design.

В рамках новой версии vPro, по словам Intel, представлен полный спектр систем и решений, подходящий для любой задачи любой компании любого размера. Помимо всех тех особенностей, что предлагает архитектура Alder Lake (два вида ядер, DDR5 и т.д.), платформа vPro также включает ряд других программных и аппаратных компонентов:

• Intel Wi-Fi 6E (Gig+) и Intel Connectivity Performance Suite обеспечивают беспроблемную работу в беспроводных сетях нового поколения, также облегчая и процесс подключения или перехода из одного сегмента сети в другой;
• Поддержка ECC для рабочих станций базового уровня с vPro;
• Thunderbolt 4 для подключение многофункциональных док-станций без потери производительности, включая мультимониторные конфигурации с разрешением 4К и одновременной зарядкой ноутбука на базе новых чипов Intel.
• Технология Intel Treat Detection (TDT) — единственный в индустрии аппаратный детектор вирусов-шифровальщиков, работающий эффективнее и быстрее обнаруживающий новые угрозы;
• Новая система определения угроз с элементами машинного обучения способна лучше определять возможную атаку при аномальном поведении программного обеспечения, и работает она в реальном времени.
• Архитектурные особенности кремния новых процессоров уже поддерживают следующую волну операционных систем и новые способы виртуализации, одновременно защищая систему от попыток инъекции вредоносного кода.

На момент анонса партнёрами Intel представлено более 150 различных дизайнов вычислительных платформ, во всех форм-факторах. Все они должны быть доступны уже в этом году. Не забыта и сфера IoT, где процессоры Intel двенадцатого поколения в сочетании с vPro обеспечат высокую производительность и удобство удалённого управления. Новинки этого типа отлично впишутся в современную розничную торговлю, образование медицину, производственные и банковские процессы, экосистемы «умных городов» и т.д.

С точки зрения Cisco, одного из крупнейших производителей сетевого оборудования, в новой платформе очень важна поддержка Wi-Fi 6E, не просто обеспечивающая настоящий «гигабит по воздуху», но и позволяющая без проблем подключать больше беспроводных устройств к точкам доступа, большую надёжность, и предсказуемость поведения Wi-Fi в сценариях класса mission critical. Компания считает очень удачным сочетание систем Intel с поддержкой Wi-Fi 6E c новыми точками доступа Cisco Catalyst и Meraki.