«Зелёная» экономика, переход на которую стремится осуществить всё больше стран, требует радикального сокращения вредного воздействия техносферы на окружающую среду. Один из эффективных способов достижения этой задачи связан с включением в полезный оборот побочных продуктов экономической деятельности. В случае дата-центров таким продуктом является тепло.

Великобритания, Дания и другие страны направляют тепло от ЦОД в отопительные системы домов, а Норвегия обогревает им омаровые фермы и планирует обязать дата-центры отдавать «мусорное» тепло на общественные нужды. Французская компания Qarnot решила посмотреть на эту задачу под другим углом, разработав в 2017 г. концепцию электрообогревателя для жилых и офисных помещений на процессорах AMD и Intel.

В 2018 г. Qarnot продолжила изыскания и выпустила криптообогреватель QC-1. А недавно она порадовала своих заказчиков следующим поколением отопительных устройств QB, которое создано в сотрудничестве с ITRenew. Новые модули используют OCP-серверы, которые ранее работали в дата-центрах гиперскейлеров. Оснащённые водяным охлаждением, они обогревают помещения пользователей и обеспечивают дополнительные мощности для периферийных облачных вычислений.

Изображение: Qarnot (via DataCenterDynamics)

Система отводит 96% тепла, производимого кластером серверов, которое попадает в систему циркуляции воды. IT-часть состоит из процессоров AMD EPYC/Ryzen или Intel Xeon E5 в составе OCP-платформ Leopard, Tioga Pass или Capri с показателем PUE, который, по словам разработчиков, стремится к 1,0. При этом вся система практически бесшумная, поскольку вентиляторы отсутствуют.

В компании заявляют, что с февраля уже развёрнуто 12 000 ядер, и планируется довести их число до 100 000 в течении 2022 года. Среди предыдущих заказчиков систем отопления Qarnot числятся жилищные проекты во Франции и Финляндии, а также банк BNP и клиенты, занимающиеся цифровой обработкой изображений.

По словам технического директора Qarnot Клемента Пеллегрини (Clement Pellegrini), QB приносит двойную пользу экологии, используя не только «мусорное» тепло, но и оборудование, которое обычно утилизируется. У ITRenew уже есть очень похожий совместный проект с Blockheating по обогреву теплиц такими же б/у серверами гиперскейлеров.

Концепция периферийных вычислений сравнительно молода и до недавнего времени зачастую её реализации были вынуждены обходиться стандартными процессорами, разработанными для применения в серверах, или даже в обычных ПК и ноутбуках. Intel, достаточно давно имеющая в своём арсенале серию процессоров Xeon D, обновила модельный ряд этих CPU, которые теперь специально предназначены для использования на периферии.

Изображения: Intel

Анонс выглядит очень своевременно, поскольку по оценкам Intel, к 2025 году более 50% всех данных будет обрабатываться вне традиционных ЦОД. Новые серии процессоров Xeon D-1700 и D-2700 обладают рядом свойств, востребованных именно на периферии — особенно на периферии нового поколения.

Новинки имеют следующие особенности:

• Интегрированный 100GbE-контроллер (до 8 портов) с поддержкой RDMA iWARP и RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Поддержка Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Последний пункт ранее был реализован в процессорах серий Atom x6000E, Xeon W-1100E и некоторых процессорах Core 11-го поколения. Вкратце это технология, позволяющая координировать вычисления с точностью менее 200 мкс в режиме TCC за счёт точной синхронизации таймингов внутри платформы. И здесь у Xeon D, как у высокоинтегрированной SoC, есть преимущество в реализации подобного класса точности. Помогает этому и наличие специального планировщика для общего кеша L3, позволяющего добиться более консистентного доступа к кешу и памяти.

Это незаменимая возможность для систем, обслуживающих сверхточные промышленные процессы, тем более что Intel предлагает хорошо документированный набор API и средств разработки для извлечения из режима TCC всех возможностей. Важной также выглядит наличие поддержки пакета технологий Intel QuickAssist (QAT) для ускорения задач (де-)шифрования и (де-)компрессии.

Третье поколение QAT, доступное, правда, только в Xeon D-2700, в отличие от второго (и это случай D-1700), связано в новых SoC непосредственно с контроллером Ethernet и встроенным программируемым коммутатором. В частности, поддерживается, и IPSec-шифрование на лету (inline) на полной скорости, и классификация (QoS) трафика. Также реализована поддержка новых алгоритмов, таких, как Chacha20-Poly1305 и SM3/4, имеется собственный движок для публичных ключей, улучшены алгоритмы компрессии.

Но QAT может работать и совместно с CPU (lookaside-разгрузка), а можно и вовсе обойтись без него, воспользовавшись AES-NI. Поддержке безопасности помогает и полноценная поддержка защищённых вычислительных анклавов SGX, существенно ограничивающая векторы атак как со стороны ОС и программного обеспечения, так и со стороны гипервизора виртуальных машин. Это важно, поскольку на периферии уровень угрозы обычно выше, чем в контролируемом окружении в ЦОД, но для использования SGX требуется модификация ПО.

В целом, «ядерная» часть новых Xeon-D — это всё та же архитектура Ice Lake-SP. Так что Intel в очередной раз напомнила про поддержку DL Boost/VNNI для работы с форматами пониженной точности и возможности эффективного выполнения инференс-нагрузок — новинки почти в 2,5 раза превосходят Xeon D-1600. Есть и прочие стандартные для платформы функции вроде PFR или SST. Из важных дополнений можно отметить поддержку Intel Slim BootLoader.

Масштабируемость у новой платформы простирается от 2 до 10 (D-1700) или 20 (D-2700) ядер, а TDP составляет 25–90 и 65–129 Вт соответственно. В зависимости от модели поддерживается работа в расширенном диапазоне температур (до -40 °C). У обоих вариантов упаковка BGA, но с чуть отличными размерами — 45 × 45 мм против 45 × 52,5 мм. На этом различия не заканчиваются. У младших Xeon D-1700 поддержка памяти ограничена тремя каналами DDR4-2933, а вот у D-2700 четыре полноценных канала DDR4-3200.

Однако возможности работы с Optane PMem обе модели лишены, несмотря на то, что контроллер памяти их поддерживать должен. Представитель Intel отметил, что если будет спрос со стороны заказчиков, то возможен выпуск вариантов CPU с поддержкой PMem. Дело в том, что прошлые поколения Xeon-D использовались и для создания СХД, а наличие 100GbE-контроллера с RDMA делает новинки не менее интересными для этого сегмента.

Кроме того, есть и поддержка NTB, да и VROC с VMD вряд ли исчезли. Для подключения периферии у D-2700 доступно 32 линии PCIe 4.0, а у D-1700 — 16. У обоих серий CPU также есть 24 линии HSIO, которые на усмотрение производителя можно использовать для PCIe 3.0, SATA или USB 3.0. Впрочем, пока Intel предлагает использовать всё это разнообразие интерфейсов для подключения ускорителей и различных адаптеров.

Поскольку в качестве одной из основных задач для новых процессоров компания видит их работу в качестве контроллеров программно-определяемых сетей, включая 5G, она разработала для этой цели референсную платформу. В ней предусматривается отдельный модуль COM-HPC с процессором и DIMM-модулями, что позволяет легко модернизировать систему. А базовая плата предусматривает наличие радиотрансиверов, что актуально для сценария vRAN.

Поскольку речь идёт не столько о процессорах, сколько о полноценной платформе, Intel серьезное внимание уделила программной поддержке, причём, в основе лежат решения с открытым программным кодом. Это позволит заказчикам систем на базе новых Xeon D разворачивать новые точки и комплексы периферийных вычислений быстрее и проще. Многие производители серверного аппаратного обеспечения уже готовы представить свои решения на базе Xeon D-1700 и 2700.

Компания BrainChip сообщила о начале продаж специализированной карты расширения Akida AKD1000, предназначенной для организации периферийных ИИ-вычислений. Цена изделия составляет $499: оно доступно для заказа в количестве до десяти штук.

Сама плата имеет размеры 76 × 40 × 5,3 мм и использует интерфейс PCI Express 2.0 x1. В основу положен одноимённый нейроморфный процессор, дополненный ядром Arm Cortex-M4 (300 МГц). Akida AKD1000 предлагает 1,2 млн нейронов и 10 млрд синапсов. Решение содержит 512 Мбайт памяти LPDDR4-2400 и 128 Мбит флеш-памяти Quad SPI NOR.

Источник изображений: BrainChip

Отмечается, что BrainChip предоставит заказчикам всю необходимую документацию, что позволит системным интеграторам и разработчикам создавать собственные решения на базе ИИ-акселератора. Создание, обучение и тестирование нейросетей осуществляется в среде MetaTF с поддержкой Tensorflow и Keras, а также набором готовых моделей и конвертером CNN-SNN.

На поставку новых карт Akida AKD1000 будет уходить около восьми недель после оформления заказа. Эти сроки будут варьироваться в зависимости от работы логистических цепочек. Впрочем, это временные ограничения, так как, по словам компании, налажено массовое производство. Ранее BrainChip выпустила комплекты разработчика на базе ПК Shuttle и Raspberry Pi

По мере внедрения 5G-сетей объёмы данных, добываемых и обрабатываемых на периферии, будут только расти, и здесь новое решение Nebulon для микро-ЦОД окажется весьма к месту.

Компания Nebulon была основана лишь 2018 году, а в 2020 году она представила свои первые решения, концептуально очень схожие с тем, что сейчас принято называть DPU. Изначально это были ускорители под названием SPU (Storage Processing Unit), однако впоследствии первое слово заменили на Service, поскольку речь шла уже об облачных системах, и данные платы стали частью того, что сама Nebulon называет «умной инфраструктурой» (Smart Infrastructure).

Nebulon SPU. Изображения: Nebulon

Но у SPU нашлось и ещё одно применение, связанное с периферийной серверной инфраструктурой. Её особенности таковы, что требуют максимальной компактности оборудования, и это, по мнению Nebulon, затрудняет использование классических решений для гиперконвергентной инфраструктуры (HCI), поскольку, по словам Nebulon, она обычно для арбитража, который необходим для стабильности работы, требует наличия в системе минимум трёх узлов.

Такой «узел-арбитр» (quorum witness, QW) гарантирует бесперебойную работу системы в том случае, если какой-либо из её основных узлов испытывает проблемы с сетевым подключением. Но в условиях периферии третьему узлу бывает просто негде разместиться, а ведь нужен ещё и сетевой коммутатор. Тут-то на помощь и может прийти ускоритель Nebulon SPU, который можно назвать полноценным «сервером на плате»: он несёт на борту восьмиядерный CPU и 32 Гбайт DRAM.

Основным интерфейсом SPU является PCIe 3.0 x16 (8 линий) + ещё два набора по 8 линий могут обслуживать NVMe SSD (но есть и поддержка SAS/SATA). С такой платой HCI-кластер может иметь в составе всего два узла. Коммутатор не требуется, поскольку плата располагает двумя портами 10/25GbE. Интеграцию такого HCI-кластера с облаком, автоматизацию и арбитраж посредством Nebulon ON также берёт на себя SPU. Компания-разработчик назвала данную технологию smartEdge.

Одним из лидеров в создании высокопроизводительных встраиваемых решений давно является NVIDIA с серией Jetson. На смену уже немолодой платформе Jetson AGX Xavier пришла Jetson AGX Orin, обладающая ускорителем с архитектурой Ampere.

Компания не без оснований называет Jetson AGX Orin самой мощной, компактной и энергоэффективной платформой для робототехники, автономного транспорта и встраиваемых решений для работы на периферии — её производительность оценивается в 200 Топс, что более чем в шесть раз выше показателей Xavier. По словам NVIDIA новинка сравнима по скорости работы с GPU-сервером, но при этом умещается на человеческой ладони.

Новая 7-нм SoC состоит из 17 млрд транзисторов. Она включает 12 ядер Cortex-A78AE, одних из самых мощных в арсенале Arm, предназначенных для задач класса mission critical и имеющих продвинутые механизмы защиты от системных сбоев Это немаловажно, к примеру, при применении в беспилотных транспортных средствах и промышленной автоматике. Всё это дополнено 2048 ядрами NVIDIA Ampere. ускорители. Ускорена подсистема памяти (200 Гбайт/с). Серьёзно возросли сетевые возможности — новый чип имеет сразу четыре интерфейса 10 Гбит/с.

Разработчики решений на базе Jetson AGX Orin могут использовать NVIDIA CUDA-X, JetPack SDK и наиболее новые версии утилит NVIDIA. Также на момент анонса уже доступны предварительно натренированные и оптимизированные под новую платформу ИИ-модели из каталога NVIDIA TAO, которые помогут сократить время создания новых решений на базе Orin. Доступность новых плат Jetson AGX запланирована на первый квартал следующего года. Дабы не пропустить этот момент, NVIDIA предлагает зарегистрироваться в соответствующем разделе своего сайта.

Корпорация Microsoft начала поставки любопытного серверного решения — центра обработки данных Azure Modular Data Center (MDC), все составляющие которого заключены в стандартный 40-футовый контейнер. Такое исполнение позволяет перевозить систему на различных видах транспорта и быстро вводить в эксплуатацию.

ЦОД может быть развёрнут в любом месте, где есть подходящая площадка для установки контейнера и электрическая сеть необходимой мощности. Более того, питание может подаваться от дизельных генераторов. ЦОД и всё его оборудование сконструированы так, чтобы пережить и транспортировку, и эксплуатацию в не самых благоприятных условиях.

Система позволяет получить доступ к вычислительным мощностям облака Azure. Контейнерный ЦОД может функционировать в суровом климате, обеспечивая бесперебойную работу критически важной инфраструктуры. Платформа MDC может использоваться, к примеру, в центрах гуманитарной помощи, передвижных пунктах управления, а также на территориях предприятий добывающей промышленности.

MDC может работать как полностью автономно, так и в связке с «большим» облаком Azure. Причём предусмотрена возможность использования спутниковых средств связи — на случай перебоев в основном интернет-канале. Собственно говоря, именно в рамках совместного со SpaceX проекта Azure Space и были анонсированы эти ЦОД.

Внутри контейнера размещены три серверных блока, каждый из которых содержит две стойки 42U с коммутаторами и контроллерами. На каждый блок приходится 8 серверов и 48 узлов хранения. Все они работают под управлением Azure Stack Hub. Доступ к такому ЦОД предоставляется на условиях аренды, как и в случае более простых и компактных устройств серии Azure Stack Edge.

Oracle объявила о пополнении своего облачного портфолио платформой Oracle Roving Edge Infrastructure, которая позволяет создавать безопасные масштабируемые облачные сервисы даже в самых удалённых регионах мира. Новое решение выводит основные инфраструктурные услуги на периферию с помощью Roving Edge Devices (RED) — надёжных, портативных, серверных узлов.

RED позволяет организациям использовать преимущества Oracle Cloud для создания и запуска периферийных центров обработки данных в удалённых или труднодоступных местах. Как утверждает компания, с помощью RED предприятия и правительственные учреждения смогут использовать свои приложения и данные в Oracle Cloud Infrastructure (OCI) и безопасно развёртывать их на периферии — от военных самолётов до нефтяных танкеров и полярных станций.

Источник изображений: Oracle

RED работают даже при периодических подключениях к интернету или когда вовсе отключены от него. Сценарии использования включают рабочие нагрузки машинного обучения, хранилища данных с интенсивными запросами, а также приём и обработку данных датчиков Интернета вещей. Клиенты смогут синхронизировать и выгружать данные в облако, когда подключение доступно. Новые периферийные устройства заполнят брешь в портфеле продуктов Oracle для гибридного облака.

Узел Oracle RED включает 2U-сервер, который имеет 40 OCPU (т.е. 40 процессорных ядер), ускоритель NVIDIA T4, 512 Гбайт ОЗУ, NVMe-хранилище ёмкостью 61 Тбайт, по два порта 100 GbE (QSFP28) и 10GbE (RJ45), а также TPM-модуль. Сервер упакован в защитный кейс. Система соответствует стандарту MIL-STD-810, то есть, к примеру, её можно уронить 26 раз с высоты 1,2 м без потери работоспособности.

Устройства Oracle RED могут быть объединены в группы от 5 до 15 узлов в одном кластере. Стоимость аренды начинается с отметки в $160 за узел в день, а минимальный срок аренды составляет 30 дней. Устройства Oracle RED уже доступны для правительственных учреждений США, бизнес-пользователи смогут получить их ближе к лету.

Похожие продукты уже давно есть у конкурентов. AWS предлагает аналогичное по формату решение Snowball Edge, компактные Snowcone, а с недавних пор 1U/2U-узлы Outposts на базе Graviton2 и Intel Xeon. Microsoft имеет серию продуктов Azure Stack Edge, среди которых также есть как компактные, так и защищённые решения.

Производитель OCP-систем ITRenew объединил усилия с голландским облачным хостинг-провайдером Blockheating, чтобы предложить контейнеризированные дата-центры «всё-в-одном», которые поставляют ненужное тепло в теплицы.

Blockheating производит микро-ЦОД с жидкостным охлаждением, благодаря чему «мусорное» тепло может передаваться с водой (t°=65 °C) в близлежащие теплицы. В рамках партнёрства контейнеры будут укомплектованы стоечными серверами и системами хранения Sesame от ITRenew. Согласно совместному заявлению компаний, в Нидерландах имеется более 3700 га коммерческих теплиц.

Один микро-ЦОД может обогревать два гектара теплиц летом и полгектара зимой. Этого, по словам Blockheating, достаточно для выращивания тонны помидоров в год. Что более важно, тепло, выделяемое в виде отходов ЦОД, обходится намного дешевле природного газа, сжигаемого фермерами для обогрева теплиц.

Blockheating заявила о разработке «нового способа водяного охлаждения серверов», который делает его рентабельным. В 2019 году компания провела испытания тестового ЦОД мощностью 60 кВт в Венло, недалеко от границы с Германией (на фото выше). Сейчас решения Blockheating имеют мощность 200 уже кВт. Поскольку они охлаждаются жидкостью, это устраняет потребность в установке оборудования для кондиционирования воздуха и повышает энергоэффективность.

Blockheating

В свою очередь системы ITRenew Sesame, устанавливаемые в микро-ЦОД, используют б/у-оборудование гиперскейлеров вроде Facebook✴ и Microsoft. Таким образом, снижается стоимость покупки и владения, почти на четверть сокращаются выбросы CO₂ и объёмы электронного мусора, связанные с ИТ-индустрией.

Hailo, производитель микросхем для систем искусственного интеллекта (ИИ), выпустила новые высокопроизводительные модули в форм-факторах M.2 и mini PCIe для расширения возможностей периферийных систем.

Источник изображений: Hailo

Модули на базе процессора Hailo-8 можно подключать к различным периферийным устройствам, что позволяет использовать возможности ИИ в умных домах, розничной торговле и промышленности.

Модули Hailo легко интегрируются в стандартные платформы, такие как TensorFlow и ONNX, что позволяет значительно упростить использование новинок в комплексных решениях. Заказчики могут оперативно перенести свои решения с нейронными сетями на модули Hailo-8.

Спрос на высокопроизводительные периферийные устройства постоянно растет, поэтому безвентиляторные модули Hailo-8 будут востребованы, например, в видеоаналитике, либо для подключения большого количества внешних датчиков для сбора и обработки информации в режиме реального времени. Процессор Hailo-8 способен обеспечить 26 TOPS, при этом имеет энергоэффективность 3 TOPS/Вт.

Модуль Hailo-8 M.2 уже интегрирован в следующее поколение Foxconn BOXiedge (24-ядерный мини сервер, который потребляет всего 30 Вт, при этом обладает неплохими показателями производительности). Наличие готового продукта позволит ускорить внедрение новых модулей в периферийные вычисления и значительно упростить этот процесс для конечного заказчика.

На мероприятии Intel Industrial Summit компания показала новые решения для периферийных вычислений и промышленных систем: платформу Atom x6000E, а также новые процессоры Pentium и Celeron серий N/J и индустриальные версии Core i3/i5/i7 11-го поколения известного как Tiger Lake. Для x6000E, Pentium и Celeron используется классический, «старый» 10 нм, а кристаллы Tiger Lake производятся с использованием «нового» 10 нм, так называемого SuperFIN.

Платформа Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) универсальна и позволяет решать широкий круг задач. Она может применяться в производящей промышленности и энергетике, в системах управления «умного города», в здравоохранении и медицине и во многих других отраслях, где требуется обработка достаточно серьёзных входных потоков данных в реальном времени. При этом платформа отвечает самым строгим требованиям безопасности.

По сравнению с предыдущими процессорами Atom аналогичного назначения в серии x6000E однопоточная производительность возросла в 1,7 раза, многопоточная — в 1,5 раза, а производительность графической подсистемы вдвое. Для повышенной временной точности в новинках реализована поддержка технологий Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN).

Как и полагается современной SoC для периферийных вычислений, в составе x6000E имеются блоки критографических ускорителей, а для IoT имеется интегрированный микроконтроллер ARM Cortex-M7, отвечающий за работу Intel Programmable Services Engine (Intel PSE). Он работает независимо от остальных блоков и предоставляет возможности удалённого управления SoC, обработки низкоскоростного ввода-вывода от различных сенсоров, запуск приложений реального времени и синхронизацию. Есть также и чисто аппаратные средства обеспечения ИТ-безопасности, объединённые под именем Intel Safety Island.

Также в целях обеспечения надёжности реализован широкий спектр средств удалённого мониторинга и управления, как в режиме in-band, так и в out-of-band. Включение, выключение, сброс и перезагрузку можно выполнять даже если система в целом не отвечает. Модели Atom x6427FE и x6200FE отвечают стандартам функциональной безопасности IEC 61508 и ISO 13849, они прошли соответствующую сертификацию, так что использовать их можно и в системах жизнеобеспечения, в комплексах управления АЭС или нефтеперабатывающего предприятия.

Серия Intel Atom x6000E включает в себя процессоры с двумя или четырьмя ядрами, их частотный диапазон составляет от 1,0 до 1,9 ГГц, в турборежиме частота может временно увеличиваться до 3,0 ГГц. Аналогичные частотные формулы имеют и Pentium/Celeron, базирующиеся на ядрах Tiger Lake (11 поколение). Контроллер памяти может работать либо с LPDDR4x (4×32 бита, максимум 4267 Мт/с, 16 Гбайт при 3200 МГц, всего до 64 Гбайт) или DDR4 (2×64 бита, 3200 Мт/с, максимум 32 Гбайт, всего до 64 Гбайт), есть поддержка in-band ECC для обычных модулей без ECC. Объём кеша составляет 1 Мбайт у самой младшей модели, во всех остальных случаях он равен 1,5 Мбайт.

В соответствии с современными требованиями к графике, новинки Atom поддерживают подключение до трёх независимых дисплеев с разрешением 4K при 60 Гц, для этого служат интерфейсы Display Port 1.3 и HDMI 2.0b. Также поддерживается подключение экранов по eDP или MIPI DSI. Сам графический движок Intel UHD Graphics может иметь конфигурацию с 16 или 32 исполнительными блоками, работающими на частоте до 400 МГц, а в турборежиме — и до 800 МГц. Они поддерживают различные режимы вычислений для работы в качестве инференс-системы. Новые SoC Intel выполнены в едином корпусе FCBGA1493, однако под крышкой скрываются два кристалла — вычислительный и PCH.

У более мощных процессоров с ядрами Tiger Lake графика тоже намного мощнее, она представлена блоками Iris Xe, которых в составе чипа может быть до 96, к тому же новая графическая архитектура лучше подходит для систем принятия решений (инференс) и задач машинного зрения. Такая графическая подсистема может одновременно обрабатывать до 40 потоков видео в формате 1080p при 30 кадрах в секунду, а выводить — либо четыре потока 4K, либо два, но уже в 8K.

Подобные мощности позволяют использовать Tiger Lake в системах, для которых требуется детерминированная, строго синхронизированная по времени работа, либо в гибких системах машинного зрения с ИИ-компонентами. Безопасности способствует возможность полного шифрования содержимого оперативной памяти.

Коммуникационные возможности новых промышленных процессоров Intel также соответствуют требованиям времени: новые SoC несут на борту три MAC-контроллера, способных работать на скорости 2,5 Гбит/с, причём, в моделях с поддержкой TSN обеспечивается режим реального времени с минимальными задержками. Также общение «с внешним миром» происходит посредством 8 линий PCI Express 3.0, четырех портов USB 3.1 и 10 портов USB 2.0. Имеется два порта для подключения флеш-накопителей с интерфейсом UFS 2.0. В референсной платформе Intel реализована и поддержка UART и JTAG (разъём MIPI-60).

У более мощных Tiger Lake из серий i3/i5/i7 возможности несколько иные: встроенных MAC два, один из которых работает в режиме 1GbE, другой поддерживает cкорость 2,5GbE, в некоторых моделях дополнен поддержкой Time-Sensitive Networking. Поддерживается подключение дискретного сетевого контроллера I225LM/IT. Что касается беспроводной части, то имеется поддержка Wi-Fi со скоростями до 1,73 Гбит/с, а также Bluetooth 5.0. Для расширения инференс-способностей поддерживается подключение дополнительного ускорителя Intel из серии Movidius. Также реализованы стандарты PCIe 4.0 (четыре линии) и Thunderbolt/USB 4 (четыре порта).

Теплопакеты достаточно скромные: от 4,5 до 12 Ватт у Atom, до 28 Ватт у Tiger Lake. Улучшенный техпроцесс позволяет последним быть существенно быстрее аналогичных Core 8 поколения, в зависимости от характера нагрузки это до 23% (однопоточная) или до 19% (многопоточная), а графическая подсистема и вовсе практически в три раза быстрее за счёт новой архитектуры.

Новые процессоры имеют широкий спектр программной поддержки. В первую очередь, это, естественно, Microsoft Windows 10 IoT Enterprise и Yocto Project Linux, разрабатываемая сообществом Yocto совместно с Intel. Поддерживается также запуск Ubuntu, Wind River Linux LTS и Android 10 (только 64-битная версия). Для Tiger Lake также заявлена совместимость с Wind River VxWorks.

В качестве загрузчика может использоваться как обычный BIOS/UEFI, так и открытые Intel Slim Bootloader и coreboot. Часть, отвечающая за подсистемы безопасности и реального времени, работает под управлением Zephyr RTOS, также открытой. В число партнёров Intel, отвечающих за код BIOS, входят American Metatrends, Thundersoft, Byosoft, Insyde и Phoenix.

Для создания ПО компания предлагает расширенный комплект разработчика: инструменты для реализации Time Coordinated Computing, Intel Media SDK, набор Intel для OpenVINO, Intel System Studio и Intel Context Sensing SDK. Intel понимает всю важность рынка периферийных вычислений, за которым, судя по всему, будущее промышленности: любая производственная задача будет неизбежно порождать серьёзные потоки данных и требовать от системы управления минимальных задержек. Именно поэтому периферийные вычислительные устройства, к которым относятся и новые процессоры Intel, столь важны. Неудивительно, что компания уделяет много внимания как аппаратным возможностям, так и программным компонентам в новой платформе.