В Международном аэропорту Иркутска завершили внедрение системы хранения данных TATLIN.FLEX.PRO от компании YADRO, выполненной в рамках модернизации инфраструктуры видеонаблюдения и видеоаналитики предприятия.

Сообщается, что перед заказчиком стояла задача выполнить модернизацию ИТ-инфраструктуры для обработки и хранения видеоданных в условиях высокой нагрузки и требований к отказоустойчивости. Новое решение должно было обеспечить стабильную работу и хранение больших объёмов данных — 1,68 Пбайт на данный момент и до 4 Пбайт в ближайшей перспективе.

Источник изображения: YADRO

После проведения детального анализа рынка заказчик выбрал платформу TATLIN.FLEX.PRO — компактное гибридное решение, разработанное для задач локального хранения и максимально адаптированное под нужды российских заказчиков. При его выборе заказчик руководствовался такими ключевыми критериями, как надёжность платформы, техническая поддержка 24/7, возможность кеширования и масштабирования, а также совместимость с имеющимся программным обеспечением и наличие в реестре российской промышленной продукции Минпромторга России.

Гибридная СХД TATLIN.FLEX.PRO обеспечивает высокую гибкость конфигурирования благодаря возможности одновременного использования накопителей разных типов, а также совместима с виртуальными средами, операционными системами и инфраструктурным ПО. Также получили высокую оценку заказчиком преимущества круглосуточной технической поддержки, которая предоставляется для системы.

«Решение о внедрении было принято с учётом совокупности факторов, включая технические характеристики продукта, условия сопровождения и опыт его эксплуатации на рынке. Существенную роль сыграли успешные примеры применения решения у крупных компаний в разных отраслях. Для нас было важно, что за продуктом стоит надёжный вендор с собственным производством и технической экспертизой», — отметил заместитель генерального директора по информационным технологиям АО «Международный Аэропорт Иркутск» Артем Захлебный.

СХД TATLIN.FLEX.PRO позволила полностью обеспечить текущие потребности аэропорта, а также возможности для дальнейшего роста. Ближайшие планы включают масштабирование системы с учётом растущего объёма видеоданных и расширения задач аналитики.

Как сообщил Сергей Воинцев, ведущий менеджер продукта компании YADRO, обновлённая версия TATLIN.FLEX.PRO создавалась в тесном взаимодействии с заказчиками. Были учтены все ключевые пожелания — от увеличения объёма накопителей до расширения функциональности системы, чтобы сделать её ещё более эффективной в сценариях, связанных с аналитикой и критичной инфраструктурой.

Реализация планов Европейского союза по ускорению движения к технологическому суверенитету вступает во вторую, критически важную фазу, пишет ресурс EE Times. «Европейский закон о чипах» (European Chips Act), принятый в апреле 2023 года с целью ускорения развития новых технологий и увеличения доли Европы на мировом рынке чипов до 20 % к 2030 году с нынешних 10 %, позволил мобилизовать капитал — общие обязательства по инвестициям достигли почти €69 млрд.

«Закон ЕС о чипах 2.0», который находится в разработке, должен внести существенные изменения в политику ЕС и сместить акцент с производственных обязательств на обеспечение разработки следующего поколения вычислительной архитектуры и развитии кадрового потенциала. Цели ЕС также включают укрепление внутренних цепочек поставок полупроводников в Европе и стимулирование инвестиций в микросхемы для нагрузок ИИ и HPC, пишет ioplus.nl.

Стратегический поворот в стратегии ЕС находит свою интеллектуальную опору в HiPEAC Vision 2025 — долгосрочной программе европейской сети HiPEAC (High Performance, Edge and Cloud computing), утверждающей, что будущая значимость Европы зависит не только от производства «кремния», но и от освоения парадигмы распределённых, устойчивых вычислений, которая сегодня требуется для развития ИИ-технологий.

Источник изображения: Antoine Schibler/unsplash.com

Эта переоценка становится неотложной необходимостью в связи с реальностью «Великого перераспределения» (Great Reallocation) США, которые с помощью агрессивной торговой политики и масштабных субсидий способствуют оттоку из Европы в США капиталов и интеллектуальной собственности, создавая сложности для развития промышленной базы Европы. Кроме того, отмечается «стратосферный рост» компаний из США и Китае на фоне отставания европейских в сфере вычислительных технологий.

HiPEAC Vision, определяющее курс европейских исследований в области вычислений на следующее десятилетие, основано на концепции «Следующей вычислительной парадигмы» (Next Computing Paradigm, NCP), охватывающей высокопроизводительные экзафлопсные вычисления, облачные ЦОД и встраиваемые устройства. HiPEAC рассматривает этот сдвиг как динамичную совокупность «федеративных и распределённых сервисов». У Европы всё ещё есть сильные стороны, такие как мощный потенциал для разработки «периферийных и локальных устройств», сложных киберфизических систем (cyber-physical systems, CPS) и инструментов промышленной автоматизации.

Важнейшим аспектом в NCP краткосрочной перспективе является использование и развитие «распределённого агентного ИИ» с акцентом на локальной обработке данных и федеративности с целью снижения зависимость от централизованных иностранных решений гиперскейлеров для обеспечения безопасности критически важных данных и инфраструктуры. Хотя сейчас Евросоюз готов признать, что отказаться от американских облаков «почти невозможно». При этом и гиперскейлеры признают, что уже не могут гарантировать суверенитет данных в Европе.

Источник изображения: HiPEAC, Denis Dutoit, CEA/EE Times

Хотя «Европейский закон о чипах» позволил привлечь иностранные инвестиции, включая крупные проекты в Германии и Франции, углубленный анализ показывает «структурные ограничения, которые угрожают его долгосрочной эффективности». Также наблюдается перекос в пользу компаний, впервые реализующих инновационные технологии в реальных условиях и в коммерческом масштабе (First-of-a-Kind, FOAK), оставляя без достаточной поддержки более широкую цепочку поставок — проектные организации, производителей оборудования и поставщиков ключевых материалов.

Вдобавок заявленная цель увеличить до 20 % долю на мировом рынке полупроводников к 2030 году вызывает в отрасли большие сомнения — отсутствие гарантированного рыночного спроса в Европе остаётся «главным сдерживающим фактором для инвестиций». В связи с этим SEMI Europe выступает за фундаментальное изменение инструментария стимулирования, рекомендуя, чтобы «Закон ЕС о чипах 2.0» обязывал государства-участников блока принять рамочную программу «гармонизированных налоговых льгот для НИОКР и капитальных затрат в области полупроводников», чтобы поддерживать инновации и производство на начальном этапе для дальнейшего укрепления европейской экосистемы с упором на поставщиков материалов и оборудования, проектирование и современную упаковку.

Также отмечается, что налоговые льготы обеспечивают «предсказуемость и снижение административных расходов» по сравнению со сложными грантами. Они особенно эффективны для поддержки малых и средних предприятий (МСП) и модернизации существующих объектов. Согласно HiPEAC Vision, инвестиции в экосистему МСП имеют жизненно важное значение, поскольку именно МСП являются движущей силой прорывных инноваций.

Источник изображения: Julia Fiander / Unsplash

Необходимость разработки единой европейской стратегии также связана с агрессивной индустриальной политикой США, пишет EE Times. После принятия программы «Миссия Генезис» (The Genesis Mission) и угрозы введения «100-% пошлины на импортные полупроводники» правительством США ведущие технологические компании направляют миллиарды долларов инвестиций в инфраструктуру США, создавая ощутимый отток капитала из Европы. Так, Nokia уже пообещала инвестировать $4 млрд в США, а Ericsson расширила свой «умный» завод в Техасе, чтобы и далее участвовать в федеральных закупках.

Чтобы Европа не стала просто рынком потребления зарубежных технологий, новый закон должен принять философские основы HiPEAC Vision: приоритет экосистемы проектирования и инструментальных средств, считают эксперты. Создание совместного предприятия по разработке чипов (Chips JU) вместо KDT JU направлено на решение этой проблемы путём развитии передовых мощностей проектирования и создании платформы виртуального проектирования (VDP). Этот процесс должен быть ускорен за счёт поддержки важнейших технологий, продвигаемых HiPEAC, таких как чиплеты и открытое аппаратное обеспечение, например, RISC-V, которые снижают барьеры для выхода на рынок и уменьшают зависимость от иностранцев.

Ориентируясь в своей стратегии на фокусе на распределённом интеллекте и устойчивом развитии, сформулированном HiPEAC, и внедряя механизмы промышленной поддержки, предлагаемые SEMI Europe, Европа может превратить новый «Закон о чипах» из чрезвычайной меры в последовательную долгосрочную промышленную стратегию. Этот переход закрепляет за Европой статус не только площадки для размещения иностранных заводов, но и суверенного архитектора цифрового будущего.

AMD представила серию процессоров AMD EPYC Embedded 2005 — следующее поколение встраиваемых процессоров, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность, повышенную надёжность и безопасность в компактном корпусе BGA (FL1) для сетевых систем, СХД и индустриальных платформ, требующих круглосуточной работы. Новая серия дополняет существующую линейку встраиваемых процессоров AMD, включающую серию EPYC Embedded 9005.

AMD выпустит три чипа EPYC Embedded 2005, которые станут доступны в I квартале 2026 года: 2435, 2655 и 2875 с 8, 12 и 16 ядрами Zen 5 (все с SMT) и TDP в размере 45, 55 и 75 Вт соответственно. Модели EPYC Embedded 2875 и EPYC Embedded 2655 имеют кеш-память L3 объёмом 64 Мбайт, а EPYC Embedded 2435 — 32 Мбайт. Поддерживается точная настройка профилей тепловыделения и энергопотребления.

Источник изображений: AMD/ServeTheHome

Поскольку эти компоненты выпускаются под брендом EPYC, они обладают всеми необходимыми функциями процессоров текущего поколения, включая поддержку ECC и полный набор функций AMD RAS. Также примечательно то, что это первая за много лет платформа EPYC Embedded в форм-факторе BGA. В последний BGA-чипы на платформе Snowy Owl были представлены ещё в 2018 году и использовали ядра Zen 1.

По словам AMD, BGA-корпус (40 × 40 мм) примерно в 2,4 раза меньше по площади, чем аналогичные решения Intel Xeon 6500P‑B (Granite Rapids-D), Меньший размер корпуса обеспечивает более высокую плотность компонентов на платах с ограниченными возможностями и упрощает теплоотвод системы, приближая высокоскоростные интерфейсы к сетевым картам, ускорителям и другим периферийным устройствам, говорит AMD.

По оценкам компании, 12-ядерный EPYC Embedded 2655 обеспечивает на 28 % более высокую частоту в режиме Boost и на 35 % более высокую базовую частоту, чем Xeon 6503P‑B, с вдвое меньшим при этом показателем TDP, тактично умалчивая, что данный чип Intel, самый младший в своём семействе, имеет интегрированный 100GbE-контроллер, поддержку QAT и четыре канала памяти DDR4-4800 (у более старших вплоть до DDR5-5600), тогда как все EPYC Embedded 2005 ограничены двумя каналами памяти — DDR5-3600 в случае 2DPC и DDR5-5600 в случае 1DPC.

Чипы EPYC Embedded 2005 предоставляет 28 линий PCIe 5.0 с 11 root-портами и возможностью формирования x16-подключений, а также четыре порта USB 3.1 и один порт USB 2.0. Процессоры включают функции обеспечения повышенной надёжности RAS (Reliability, Availability and Serviceability), расширенное обнаружение и исправление ошибок (EDAC), защиту памяти, горячее подключение PCIe, Multi-SPI ROM, а также функции защиты AMD Infinity Guard, включая Secure Processor3, Platform Secure Boot и Memory Guard.

Благодаря балансу вычислительной мощности и энергоэффективности процессоры AMD EPYC Embedded 2005 идеально подходят для сетевых, хранилищ и промышленных систем с ограниченными возможностями, где каждый ватт и миллиметр имеют значение, отметила компания. EPYC Embedded 2005 рассчитаны на круглосуточную работу и длительный срок эксплуатации. AMD гарантирует поддержку до 10 лет непрерывной работы, сочетая это с долгосрочной доступностью и поддержкой: до 10 лет заказа компонентов и технической поддержки, а также 15 лет сопровождения ПО. Заявлена поддержка Yocto и EDK II (Extended Development Kit).

МТС ввела в эксплуатацию четвёртый модуль в центре обработки данных в посёлке Фёдоровское Ленинградской области. Новый модуль ЦОД оснащён 125 серверными стойками и позволил довести общую ёмкость вычислительного комплекса до 500 стойко-мест. Модуль, как и весь дата-центр, будет задействован для размещения корпоративных систем МТС, а также облачных мощностей MWS Cloud.

Источник изображения: MWS

Первые два модуля центра обработки данных МТС в посёлке Фёдоровское были введены в эксплуатацию осенью 2020 года. Третий — осенью 2024 года. ЦОД имеет сертификат надёжности Tier III, общая мощность, подведённая к объекту, составляет 16 МВт. Особенностью дата-центра является система адиабатического охлаждения, что позволяет снизить годовой показатель PUE до 1,15.

Японская SoftBank Group ведёт переговоры о покупке частной инвестиционной компании, вкладывающей средства в цифровую инфраструктуры, в том числе в ЦОД — DigitalBridge Group. Потенциальный покупатель стремится воспользоваться всеми преимуществами, которые даёт бум на рынке цифровой инфраструктуры на фоне развития ИИ-проектов, сообщает Bloomberg.

По данным источников, SoftBank предполагает приобретение котирующейся на нью-йоркской бирже компании для последующего преобразования её в частный бизнес. На фоне новостей, акции DigitalBridge, упавшие на 13 % с начала года до прошедшей пятницы, выросли на 45 %, продемонстрировав самый высокий дневной прирост в истории компании. Сделка может состояться в ближайшие недели. Сами компании от комментариев отказываются.

Согласно данным на сайте DigitalBridge, на конец сентября компания управляла активами на сумму порядка $108 млрд. В портфолио инвестора входят операторы ЦОД AIMS, AtlasEdge, DataBank, Scala Data Centers, Switch, Vantage Data Centers и Yondr. По мнению экспертов, DigitalBridge рассматривает возможность продажи, но только по «правильной» цене и на «правильных» условиях.

Источник изображения: Kanchanara/unsplash.com

Ранее SoftBank уже пыталась освоить рынок инвестиций в инфраструктуру и недвижимость, приобретя в 2017 году Fortress Investment Group более чем за $3 млрд. В итоге в 2024 году она активы группе, включающей суверенный фонд благосостояния Абу-Даби Mubadala Investment Co. и руководство Fortress.

В январе SoftBank сообщила об участии совместно с OpenAI, Oracle и MGX в проекте Stargate стоимостью $500 млрд, предполагавшему строительство ИИ ЦОД в США. Хотя SoftBank обещала выделить $100 млрд «немедленно», реализация проекта идёт не так быстро, как планировалось, во многом из-за разногласий по поводу мест размещения дата-центров. В мае сообщалось, что SoftBank пыталась привлечь финансирование от внешних инвесторов, включая страховые компании, пенсионные и инвестиционные фонды. Тем не менее некоторые переговоры замедлились из-за волатильности рынка, неопределённости в торговой политике США и вопросов к финансовым оценкам ИИ-оборудования.

В сентябре OpenAI, Oracle и SoftBank объявили о намерении построить пять новых площадок в Техасе, Нью-Мексико и Огайо с общей мощностью 7 ГВт, это сопоставимо с мощностью некоторых городов. Для высвобождения капитала SoftBank потребовалось перераспределение части средств. При этом руководство очень переживало из-за необходимости продать долю в NVIDIA за $5,8 млрд чтобы получить деньги для других ИИ-проектов.

По данным Datacenter Dynamics, компания Vantage из портфолио DigitalBridge стоит за ЦОД для Stargate. Инвестор в альтернативные активы — компания 26North вела переговоры о покупке DigitalBridge в мае 2025 года. В ноябре текущего года DigitalBridge завершила формирование инвестиционного фонда DigitalBridge Partners III (DBP III) стоимостью $11,7 млрд для инвестиций в ЦОД, ВОЛС и инфраструктуру мобильной связи.

UPD 12.12.2025: по данным Bloomberg, SoftBank также интересуется покупкой оператора ЦОД Switch. Владельцы оператора рассчитывают оценивают компанию приблизительно в $50 млрд с учётом долговых обязательств. Попутно они также рассматривают возможность IPO в начале 2026 года, рассчитывая на оценку в районе $60 млрд. Switch был приобретён DigitalBridge Group и IFM Investors за $11 млрд в конце 2022 года и покинул NYSE (тикер SWCH). Это одна из крупнейших сделок на рынке ЦОД.

Сандийские национальные лаборатории (SNL) Министерства энергетики США (DOE) объявили о создании суперкомпьютера Spectra с нестандартной архитектурой. В его основу положены изделия Maverick-2 — интеллектуальные вычислительные ускорители (Intelligent Compute Accelerator, ICA), разработанные компанией NextSilicon.

Система Spectra спроектирована по программе Vanguard, цель которой заключается в исследовании потенциала передовых компьютерных архитектур применительно к проектам в сфере национальной безопасности. Первой платформой Vanguard стал комплекс Astra, запущенный в 2018 году: на момент анонса это был самый быстрый в мире суперкомпьютер на базе Arm-чипов. Среди других примечательных машин SNL можно отметить Kingfisher на ИИ-чипах Cerebras WSE-3, а также две нейроморфные системы: на базе SpiNNaker2 и на базе Loihi II (Hala Point).

Источник изображения: SNL

Spectra объединяет 64 вычислительных узла, каждый из которых оснащён двумя двухкристальными ОАМ-модулями Maverick-2: эти изделия содержат 64 управляющих ядра RISC-V, 192 Гбайт памяти HBM3E и два интерфейса 100GbE. В общей сложности задействованы 128 экземпляров Maverick-2. Особенностью ускорителей является возможность динамической реконфигурации оборудования на основе данных, получаемых непосредственно во время выполнения задачи. Такой подход позволяет устранять узкие места, присущие традиционным CPU и GPU. Подробнее об архитектуре Maverick-2 можно узнать в нашем материале.

За монтаж суперкомпьютера Spectra отвечала компания Penguin Solutions. Она разработала специализированный сервер, поддерживающий до четырёх ОАМ-модулей Maverick-2, хотя в текущей конфигурации используются два. Применены передовая СЖО с отрицательным давлением Chilldyne и платформа Penguin Tundra, что обеспечивает оптимизацию управления температурой и распределения питания, а также возможности масштабирования.

Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) разрешил NVIDIA поставлять ИИ-ускорители H200 в Китай, но в обмен на дополнительный сбор в пользу США в размере 25 % от их стоимости. Это потенциально позволит NVIDIA вернуть многомиллиардный бизнес в КНР — одном из ключевых рынков для продукции компании в мире, сообщает Bloomberg. Трамп сообщил, что уже уведомил руководство КНР об изменениях и что новость была воспринята положительно. Поставки будут осуществляться только «одобренным клиентам», право на экспорт некоторых своих продуктов также получат AMD и Intel.

После заявления Трампа акции NVIDIA и AMD выросли приблизительно на 2 % в конце торгов. Intel, вероятно, не особенно выиграет от изменений в обозримом будущем, поэтому её ценные бумаги подорожали менее чем на 1 %. При этом акции китайских SMIC и Hua Hong Semiconductor упали на торгах в Гонконге более чем на 2 %.

Речь идёт о победе NVIDIA в стремлении компании убедить правительство США в необходимости ослабить экспортный контроль, мешавший компании продавать в Китай её продукцию. Глава компании Дженсен Хуанг (Jensen Huang) неоднократно говорил, что ограничения только способствуют развитию китайского производства ИИ-полупроводников. По мнению некоторых экспертов, решение рискует подорвать лидерство США в сфере ИИ. Впрочем, NVIDIA пока не уверена, готовы ли в КНР покупать H200. В августе NVIDIA получила разрешение на продажу чипов H20, а AMD — MI308, разработанных с учётом экспортных ограничений, в обмен на выплату США 15 % от продаж в Китае. Впрочем, эта схема так и не заработала.

Источник изображения: Damian Patkowski / Unsplash

Решение Трампа вызвало критику со стороны части сенаторов, обвинивших президента в предоставлении Пекину инструментов для создания ИИ нового поколения. Формально H200 минимум на поколение опережает все китайские ИИ-чипы Huawei, Cambricon Technologies, Moore Threads и пр. Последняя после успешного IPO на днях объявила о своих глобальных амбициях. Так или иначе, Пекин, желая снизить зависимость от американских технологий, ранее решительно препятствовал внедрению в ЦОД чипов NVIDIA, особенно государственными структурами. Сам Трамп подчёркивает, что защищает национальную безопасность, создаст рабочие места в Америке и сохранит лидерство в сфере ИИ.

В октябре Трамп допускал поставки в Китай «урезанных» вариантов Blackwell, но идея так и не получила развития. При этом Хуанг отмечал, что потенциальный рынок для его компании в Китае оценивается в $50 млрд. Нынешние послабления Blackwell и Rubin не касаются. По данным источников, ранее NVIDIA пыталась продавить продажи в Китай чипов B30 или B40, т.ч. экспорт H200 является компромиссным вариантом. В Министерстве торговли сообщают, что оплата американскому правительству будет осуществляться в виде пошлины в размере 25 %, которую будут взимать при поставке чипов с Тайваня в США, только после этого их будут отправлять в Китай.

H20 и H200 принадлежат к одному поколению устаревающих ускорителей Hopper. Тем не менее, H200 значительно производительнее H20 и, по некоторым данным, их производительность почти на порядок выше ранее разрешённого для экспорта в КНР максимума производительности чипов. Так или иначе, ранее власти КНР фактически заблокировали импорт H20 в страну, порекомендовав китайским структурам полагаться на ускорители местных компаний и фактически остановив выход на огромный рынок продукции NVIDIA и AMD.

На прошлой неделе в Конгрессе заблокировали инициативу, которая ограничила бы продажу в Китай и некоторые другие страны передовых ИИ-чипов. Закон GAIN AI Act обязал бы производителей, включая NVIDIA и AMD, предоставлять преимущественное право на покупку чипов покупателям из США. Американские законодатели уже работают над т.н. SAFE Act, новый закон должен систематизировать действующие в США ограничения на экспорт полупроводников на китайский рынок.

Компания Youyeetoo выпустила компактное сетевое хранилище NestDisk на аппаратной платформе Intel Alder Lake-N. Устройство, заключенное в корпус с размерами 146 × 97,5 × 32 мм, может использоваться для создания частного облака в офисных или домашних условиях.

Базовая конфигурация предусматривает использование чипа Intel Processor N150 (4C/4T; до 3,6 ГГц; 6 Вт) с графическим ускорителем Intel UHD Graphics. В наиболее мощном варианте применяется процессор Core 3 N355 (8C/8T; до 3,9 ГГц; 15 Вт). Объём оперативной памяти LPDDR5 может составлять 6, 12 или 16 Гбайт. В оснащение входит флеш-модуль eMMC вместимостью 64 Гбайт.

Внутри есть место для четырёх NVMe SSD формата M.2 2280 с интерфейсом PCIe 3.0 x2 (один из слотов также поддерживает установку SATA-накопителя) суммарной вместимостью до 16 Тбайт. Скорость передачи данных достигает 1969 Мбайт/с. Допускается формирование массивов RAID 0/1/5/6.

Устройство располагает двумя сетевыми портами 2.5GbE RJ45 на базе контроллера Intel I226V, тремя портами USB 3.1 Type-A и аудиогнездом на 3,5 мм. Возможен вывод изображения одновременно на три дисплея через два интерфейса HDMI 2.0 и разъём USB 3.2 Gen2 Type-C (DisplayPort). Присутствуют адаптеры Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. Питание подаётся через дополнительный коннектор USB Type-C от сетевого блока мощностью 65 Вт. Для охлаждения задействован вентилятор диаметром 30 мм с низким уровнем шума.

Источник изображения: Youyeetoo

NAS использует программную платформу OpenMediaVault на ядре Linux. Но при необходимости можно загрузить TrueNAS, Unraid, Ubuntu и даже Windows. Цена начинается со €170 в варианте с чипом Intel Processor N150 и 12 Гбайт ОЗУ.

Компания Biostar анонсировала материнскую плату BIW88-AHS на базе чипсета Intel W880, предназначенную для построения различных индустриальных систем с ИИ-функциями. Это могут быть платформы автоматизации, оборудование промышленного интернета вещей (AIoT), комплексы управления процессами и мониторинга и пр.

Новинка выполнена на наборе логики Intel W880 с возможностью установки чипа Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake) в исполнении LGA1851. Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600 U-DIMM (ECC / Non-ECC) суммарным объёмом до 192 Гбайт.

Источник изображения: Biostar

Плата располагает двумя слотами M.2 M-Key 2242/2280 для NVMe SSD с интерфейсом PCIe 5.0 x4 и PCIe 4.0 x4, а также четырьмя портами SATA-3 для накопителей. Есть коннектор M.2 E-Key 2230 (PCIe 4.0 x1 + USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth, два слота PCIe 5.0 x16 (в конфигурации x16+NA или x8+x8), четыре слота PCIe 4.0 x4 и один слот PCIe 4.0 x1. В оснащения входят сетевые контроллеры Intel I226-V (три порта 2.5GbE) и I226-LM с поддержкой Intel vPro (один порт 2.5GbE), звуковой кодек Realtek ALC897, а также чип ввода/вывода IT8786E-I.

Решение выполнено в форм-факторе ATX с размерами 305 × 244 мм. Интерфейсный блок содержит разъёмы HDMI 2.0 (4096 × 2160@60), DisplayPort++ 1.4 (4096 × 2160@60) и D-Sub (1920 × 1200@60 Гц), четыре гнезда RJ45 для сетевых кабелей, восемь портов USB 3.1 Type-A, последовательный порт RS-232/422/485, а также набор аудиогнёзд. Через разъёмы на плате можно задействовать порты USB 2.0 и дополнительные последовательные порты. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Гарантирована совместимость с Windows 11 и Ubuntu 24.04.

Компания YADRO (входит в «ИКС Холдинг») объявила о старте приёма заказов на серийное производство первой в России All-NVMe СХД TATLIN.AFA, созданной для решения задач крупных корпоративных клиентов с максимальными требованиями к скорости обработки больших массивов данных. Новое решение YADRO уже внесено в Единый реестр российской радиоэлектронной продукции Минпромторга.

Флагманская СХД TATLIN.AFA компании YADRO отличается рекордной производительностью и максимальной отказоустойчивостью, позволяя решать наиболее сложные задачи корпоративного уровня и обеспечивая работу с высоконагруженными критически важными приложениями, требующими непрерывной доступности и мгновенного отклика. Система поддерживает хранение и обработку сотен терабайт аналитических данных, а также подходит для задач машинного обучения и ИИ.

Источник изображений: YADRO

Благодаря высокой вычислительной производительности СХД уверенно справляется с пиковыми рабочими нагрузками, обеспечивая до 2 млн IOPS и пропускную способность до 50 Гбайт/с. В основу решения положена модульная платформа YADRO TATLIN.X, обеспечивающая гибкое масштабирование, объединяя два контроллера хранения и 24 NVMe-накопителя в 2U форм-факторе.

Собственная аппаратная платформа YADRO гарантирует максимальный уровень надежности и отказоустойчивости. В ней сочетаются проверенные временем технологии защиты, такие как режим работы контроллеров Symmetric Active-Active, в TATLIN.AFA с новыми решениями — дублированием аккумуляторных батарей, резервированием системных накопителей в контроллерах и поддержкой адаптеров ввода-вывода в форм-факторе OCP3.

Программная часть TATLIN.AFA основана на TATLIN.OS, получившей обновление специально для нового поколения СХД. В частности, обновлённая версия T-RAID поддерживает схемы защиты до 14+2, обеспечивая высокую полезную ёмкость и надёжную работу.

Егор Литвинов, директор продуктового направления TATLIN YADRO отметил, что TATLIN.AFA выводит отечественные решения в области СХД на принципиально новый уровень. Отвечая самым строгим требованиям сегодняшнего дня, система закладывает основу для масштабируемого развития наиболее требовательной ИТ-инфраструктуры в стратегически важных отраслях. Он добавил, что после запуска серийного производства компания будет последовательно развивать программные возможности флагманской СХД, чтобы максимально реализовать её преимущества для корпоративных заказчиков.

Согласно утверждённой программе дальнейшего развития TATLIN.AFA, компания планирует расширение функциональности СХД, включая внедрение технологии компрессии данных, увеличение ёмкости хранения за счет добавления интеллектуальных дисковых модулей расширения с NVMe-накопителями, поддержку нового высокоскоростного протокола доступа NVMe/RoCE, а также реализацию асинхронной репликации внутри линейки систем TATLIN под управлением TATLIN.OS.

Ознакомиться с техническими характеристиками новой СХД можно на официальном сайте YADRO.