Компания Supermicro анонсировала новую серверную платформу MicroBlade для облачных и периферийных развёртываний. Система, как утверждается, на сегодняшний день обладает самой высокой плотностью компоновки из всех доступных решений, использующих процессоры AMD EPYC 4005 Grado.

Основой MicroBlade служат узлы MBA-315R-1DE12, рассчитанные на чипы в исполнении AM5 (LGA-1718). Могут применяться процессоры с TDP до 110 Вт, насчитывающие до 16 вычислительных ядер (32 потока инструкций). В расчёте на процессор доступны два слота для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 128 Гбайт.

Каждый узел оснащается контроллером Aspeed AST2600 BMC, двумя сетевыми портами 25GbE на базе Broadcom BCM57414, а также модулем TPM 2.0, отвечающим за безопасность. Возможна установка одного SSD формата M.2 (NVMe) и двух накопителей EDSFF E1.S. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C. Габариты составляют 589,28 × 125,48 × 30,48 мм, масса — около 1,5 кг.

Источник изображения: Supermicro

Новая платформа поддерживает до 40 узлов в одном корпусе форм-фактора 6U. Таким образом, в серверной стойке 48U могут разместиться до 320 узлов. Supermicro подчёркивает, что это обеспечивает «беспрецедентную вычислительную плотность, энергоэффективность и экономичность для масштабируемых и многопользовательских сред». Решение MicroBlade подходит для широкого спектра нагрузок, среди которых названы виртуальные частные серверы, периферийные системы, микросервисы, службы обработки данных, приложения в области кибербезопасности, площадки электронной коммерции и пр.

Компания AMD анонсировала процессоры EPYC 8005 с кодовым именем Sorano. Эти чипы предназначены для применения в телекоммуникационном оборудовании, а также в системах на периферии. Изделия EPYC 8005 придут на смену процессорам EPYC 8004 Siena, выпущенным в 2023 году. Эти CPU насчитывают от 8 до 64 вычислительных ядер с поддержкой многопоточности. Показатель TDP варьируется от 80 до 200 Вт.

Технические характеристики EPYC 8005 пока полностью не раскрываются. Известно, что новые чипы получат до 84 ядер на архитектуре Zen 5. Максимальный показатель TDP составит 225 Вт. В Sorano реализованы средства оптимизации для операций декодирования с малой плотностью проверок на чётность (LDPC), направленные на снижение задержки и ускорение коррекции ошибок в сетях 5G.

Источник изображения: AMD

Как отмечает ресурс The Register, в конструктивном плане решения EPYC 8005 могут состоять из шести чиплетов Zen 5c с оптимизацией по плотности, в которых будут активированы по 14 из 16 ядер. Альтернативный вариант — 12 чиплетов Zen 5 с оптимизацией по частоте, в каждом из которых будут активны семь ядер из восьми.

Новые процессоры ориентированы на односокетные серверы. По заявлениям AMD, чипы обеспечивают высокую производительность при низком энергопотреблении. Изделия спроектированы для сложных условий эксплуатации на периферии сети: они имеют широкий диапазон рабочих температур. Решения EPYC 8005 могут применяться в рамках следующей фазы развития открытых и виртуализированных сетей радиодоступа (RAN). О поддержке процессоров сообщили такие компании, как Ericsson, Samsung Electronics, Supermicro и Wind River.

Компания «НВБС», российский системный интегратор и производитель технологических решений, анонсировала собственные серверы семейства «Необайт». Дебютировали модели NeoByte NBR220 и NeoByte NBR680 на аппаратной платформе Intel, а также NeoByte NBR685 с процессорами AMD. По словам компании, новинки «сопоставимы с решениями ведущих компаний на рынке, но при этом в среднем стоят на 10–15 % дешевле за счёт широкого пула поставщиков и оптимизированной логистики».

Система NeoByte NBR220 типоразмера 2U может нести на борту два чипа Intel Xeon Sapphire Rapids или Emerald Rapids с показателем TDP до 350 Вт. Доступны 32 слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800. В зависимости от конфигурации во фронтальной части возможна установка 12 накопителей LFF/SFF или 24 устройств SFF с интерфейсом SATA/SAS/NVMe. В тыльной зоне корпуса расположены посадочные места ещё для четырёх накопителей LFF/SFF (SATA/SAS/NVMe), тогда как внутри есть два коннектора для SSD формата M.2 (SATA/NVMe).

Реализована поддержка до 10 стандартных слотов PCIe и одного слота OCP 3.0. В оснащение входят контроллер AST2600, два сетевых порта 1GbE, выделенный сетевой порт управления 1GbE, четыре порта USB 3.0 (по два спереди и сзади), два интерфейса D-Sub (по одному спереди и сзади) и последовательный порт. Питание обеспечивают два блока с резервированием мощностью 800/1300/1600/2000 Вт. Сервер оптимизирован для ИИ-задач, виртуализации, баз данных и файловых хранилищ. Платформа практически идентична представленным ранее серверам «Аквариус» AQserv T50 D224RS и T50 D212RS.

Источник изображений: «НВБС»

Модель NeoByte NBR680 стандарта 6U имеет аналогичные характеристики подсистем CPU, ОЗУ, хранения данных и интерфейсов ввода/вывода. При этом возможна установка до восьми GPU-ускорителей двойной ширины. Есть пять стандартных слотов PCIe и один слот OCP; передняя панель поддерживает до трёх стандартных слотов PCIe и один слот OCP. Мощность каждого из двух блоков питания — 2700 или 3200 Вт. Машина предназначена для научных исследований и крупных ИИ-проектов.

В свою очередь, GPU-сервер NeoByte NBR685 формата 6U рассчитан на два процессора AMD EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 500 Вт. Предусмотрены 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-4800. Прочие характеристики идентичны версии NeoByte NBR680, включая поддержку восьми GPU-ускорителей двойной ширины. Система подходит для анализа больших данных в реальном времени, криптографии и блокчейна.

Все новинки могут быть опционально укомплектованы контроллером SAS RAID/HBA. Заявлена совместимость с Windows Server 2022 SLES 12.5 и выше, RHEL7.8 и выше, Ubuntu18.04 и выше, CentOS7.6 и выше, Vmware ESXi 7.0 GA и выше. Гарантия производителя достигает пяти лет. Также «НВБС» говорит, что «не зависит от санкций, что снижает риски ограничения поставок».

Компания Oxide Computer, по сообщению The Register, провела раунд финансирования Series C, в ходе которого на дальнейшее развитие привлечено $200 млн. Стартап планирует направить средства в том числе на создание новой стоечной платформы на аппаратной платформе AMD EPYC 9005 Turin.

Oxide Computer основана в 2019 году группой бывших инженеров Joyent и Sun Microsystems. Стартап занимается разработкой оборудования для дата-центров. При этом в качестве новой вычислительной единицы компания рассматривает целую стойку, а не отдельный сервер.

Система Oxide Computer первого поколения несёт на борту 32 вычислительных модуля, оснащённых чипами AMD EPYC 7713P (Milan). Каждый модуль содержит 64 ядра CPU, до 1 Тбайт DDR4-3200 и 10 NMVe-накопителей U.2 суммарной вместимостью 32 Тбайт. Применённая объединительная плата обеспечивает питание и коммутационную способность до 12,8 Тбит/с. Общее энергопотребление стойки находится на уровне 15 кВт.

Источник изображения: Oxide Computer

По словам генерального директора Oxide Computer Стива Така (Steve Tuck), компания проектирует обновлённую версию своей стоечной системы, в которую будут устанавливаться процессоры EPYC поколения Turin. Такие чипы насчитывают до 192 вычислительных ядер. Говорится об использовании памяти DDR5-6400. Вкупе это даст значительный прирост производительности по сравнению с оригинальной машиной. Важным преимуществом Turin является поддержка инструкций AVX-512, предназначенных для ускорения ресурсоёмких вычислений, таких как обработка больших массивов данных, задачи ИИ и пр. Какие именно модели процессоров будут задействованы в новых серверных модулях, Так уточнять не стал.

Кроме того, Oxide Computer рассматривает возможность перехода на новые коммутационные решения, которые в перспективе придут на смену ныне применяющимся изделиям Intel Tofino 2. Одним из вариантов является чип-коммутатор Xsight Labs X2, обеспечивающий пропускную способность до 12,8 Тбит/с. При этом изучаются и другие альтернативы. Oxide Computer также не исключает, что в будущем начнёт оснащать свои системы ИИ-ускорителями на базе GPU.

Российский разработчик и производитель корпоративного оборудования OpenYard объявил о начале серийного выпуска серверов RS202A на аппаратной платформе AMD. Устройства предназначены для построения масштабируемых и отказоустойчивых IT-инфраструктур, включая виртуальные среды, аналитические системы и хранилища данных.

Серверы выполнены в форм-факторе 2U. Допускается установка двух процессоров AMD EPYC 9005 поколения Turin в исполнении  LGA 6096 (SP5) с показателем TDP до 500 Вт. Предусмотрены 24 слота для модулей оперативной памяти DDR5-6400 суммарным объёмом до 6 Тбайт. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, двухпортовый сетевой адаптер 1GbE (Intel I350-AM2) и выделенный сетевой порт управления 1GbE.

Во фронтальной части корпуса в зависимости от модификации располагаются 24 отсека для SFF-накопителей (SATA/SAS-4/NVMe PCIe 5.0) или 12 отсеков для LFF-изделий. В тыльной секции находятся четыре посадочных места для SFF-изделий с интерфейсом SATA/SAS-4. Во всех случаях допускается горячая замена. Кроме того, сеть два внутренних слота для SSD типоразмера M.2 2280/22110 с интерфейсом PCIe 3.0 x4 и один слот M.2 2280/22110 PCIe 3.0 x2. Доступны до пяти разъёмов PCIe 5.0 x16 для карт расширения FHHL и до двух разъёмов OCP 3.0 PCIe 5.0 x16 с поддержкой NCSI.

Источник изображения: OpenYard

Габариты составляют 438 × 87,5 × 815 мм. Установлены два блока питания мощностью 2000 Вт с сертификатом 80 PLUS Platinum. Упомянуты два порта USB 3.2, коннектор Mini-DP и три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Диапазон рабочих температур — от +10 до +35 °C.

Производство серверов RS202A осуществляется на собственной площадке OpenYard в Рязани. В настоящее время системы проходят пилотные внедрения в корпоративных IT-средах, а объёмы выпуска планируется масштабировать в зависимости от рыночного спроса, говорит компания.

Национальная лаборатория Айдахо (INL) в составе Министерства энергетики США (DOE) сообщила о запуске суперкомпьютера Teton. Система присоединилась к четырём другим НРС-комплексам лаборатории — Bitterroot, Hoodoo, Wind River и Sawtooth, увеличив доступные вычислительные ресурсы вчетверо.

В основу Teton положена платформа HPE Cray EX 4000. Объединены 1024 вычислительных узла, каждый из которых содержит 384 ядра CPU и 768 Гбайт памяти. Задействованы процессоры AMD EPYC 9005 поколения Turin. Таким образом, в общей сложности используются около 393 тыс. CPU-ядер и 768 Тбайт памяти.

Как отмечает INL, на сегодняшний день Teton — это один из самых мощных суперкомпьютеров в мире, архитектура которого базируется исключительно на CPU (без применения GPU и других специализированных компонентов). Такая конфигурация обусловлена спецификой использования системы: комплекс предназначен для сложных физических моделирований в рамках проектов по разработке передовых реакторов на быстрых нейтронах, малых модульных реакторов и микрореакторов. Утверждается, что традиционные CPU лучше подходят для подобных расчётов, нежели GPU.

Источник изображений: INL

«Teton позволит исследователям моделировать ядерные технологии следующего поколения с беспрецедентной точностью, что значительно сократит время работ от создания концепции до внедрения критически важных проектов в области ядерной энергетики», — отмечает Бренден Хайдрих (Brenden Heidrich), руководитель научной программы Nuclear Science User Facilities (NSUF), реализуемой DOE.

В рамках NSUF исследователям в области ядерной энергетики предоставляется доступ к широкому спектру ресурсов INL и других учреждений. Новый суперкомпьютер поможет учёным моделировать сложную физику реакторов, поведение перспективных материалов и процессы топливного цикла.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала серверные узлы TO25-ZU4 и TO25-ZU5 стандарта OCP ORV3, ориентированные на гиперскейлеров и облачных провайдеров. Решения формата 2OU (двухузловая конфигурация) выполнены на аппаратной платформе AMD.

Устройства получили системную плату MZU3-MG0. Допускается установка одного процессора EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 500 Вт (до 192 вычислительных ядер). Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-6400/4800. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, двухпортовый сетевой адаптер 10GbE (Intel X710-AT2) и выделенный сетевой порт управления 1GbE.

Модель TO25-ZU4 поддерживает два накопителя типоразмера E1.S (PCIe 5.0; NVMe) толщиной 9,5 мм и четыре SFF-накопителя (NVMe/SATA/SAS-4). Кроме того, есть по два слота для карт FHFL (PCIe 5.0 x16) и OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16). В свою очередь, модификация TO25-ZU5 оборудована посадочными местами для двух накопителей E1.S (PCIe 5.0; NVMe) и восьми изделий SFF (NVMe/SATA/SAS-4). При этом доступны два разъёма PCIe 5.0 x16 для низкопрофильных карт расширения.

Источник изображений: Giga Computing

Во фронтальной части обоих узлов расположены интерфейсы USB 3.0 Type-C, Micro-USB и Mini-DP, а также три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +30 °C. За безопасность отвечает опциональный модуль TPM 2.0. При необходимости может быть также добавлен RAID-адаптер. Габариты решений составляют 258 × 86 × 771 мм.

С момента внедрения архитектуры Zen в 2017 году компания AMD совершила впечатляющий рывок на рынке CPU, бросив вызов своему давнему конкуренту Intel, сообщила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в интервью в подкасте A Bit Personal, передаёт DigiTimes.

Су подчеркнула трансформацию компании, отметив, что бизнес AMD в сфере решений для ЦОД, находившийся «на грани краха», теперь оказывает конкуренцию Intel на рынке серверных процессоров. Доля рынка AMD EPYC неуклонно растёт, увеличившись с 1 % до примерно 40 % на текущий момент. Слова Су подтверждаются данными Mercury Research, согласно которым за последние семь лет доля Intel на рынках процессоров для клиентских и серверных компьютеров снизилась, достигнув исторически низких показателей, в то время как рыночная доля AMD стабильно росла каждый квартал.

Источник изображения: AMD

Это значительно затруднило Intel поддержание общего доминирования, даже несмотря на сохранение лидерства в абсолютном выражении. По состоянию на III квартал 2025 года, по поставкам серверных процессоров Intel занимала 72 % рынка, но по выручке — всего 61 %, что значительно меньше по сравнению с долей рынка в 97 % в 2019 году.

Когда Лиза Су возглавила AMD в 2014 году, отраслевые наблюдатели сомневались в том, что бывшему руководителю подразделения полупроводников IBM удастся вывести компанию из кризиса в условиях острой конкуренции. Однако Су рассматривала эту должность как личную и профессиональную веху — возможность для полной самореализации в полупроводниковой индустрии. Под руководством Су компания AMD совершила практически безупречный разворот, стратегически позиционируя себя для эры генеративного ИИ, отметил ресурс DigiTimes.

Источник изображения: DigiTimes

В то время как NVIDIA остаётся главным игроком в сфере ИИ, AMD извлекла выгоду из экспоненциального роста на мировом ИИ-рынке, подкреплённого тесным сотрудничеством с TSMC. Сама Су была избрана в конце 2025 года председателем совета директоров Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), что отражает признание её авторитета и растущее влияние в отрасли.

Су объяснила успех AMD тремя ключевыми стратегическими решениями, поддержанными техническим директором Марком Пейпермастером (Mark Papermaster), который присоединился к компании тремя месяцами ранее. Первое касалось демонтажа существующей линейки продуктов для ЦОД. По словам Су, одним из самых сложных моментов в начале её работы было признать то, что планы AMD по развитию серверного сегмента больше не конкурентоспособны. Продолжение движения по этому пути только ускорило бы потерю компанией доли рынка. В конечном итоге было решено начать всё с «чистого листа».

Вторым поворотным моментом стал смелый технологический сдвиг, отметила Су. Её команда отказалась от традиционного подхода к созданию всё более крупных монолитных процессоров в пользу чиплетной архитектуры в сочетании с передовой упаковкой. Это новаторское на тот момент решение несло значительный риск, когда парадигма проектирования Intel доминировала на рынке. Оглядываясь назад, можно сказать, что эта ставка AMD оправдалась. Intel в конечном итоге последовала её примеру, внедрив чиплетную архитектуру и передав часть производства на аутсорсинг TSMC, что позволило ей решить проблемы с выходом годных изделий.

Источник изображения: DigiTimes

Третье стратегически важное решение касалось выбора партнёра по производству микросхем. Вместо GlobalFoundries, которая в конечном итоге отказалась от планов по использованию техпроцессов тоньше 7 нм, AMD обратилась к TSMC, хотя у неё в 2017–2019 гг. был ограниченный опыт работы с высокопроизводительными x86-процессорами, несмотря на лидерство в передовых технологических процессах. Тем не менее, использование передовых техпроцессов TSMC сыграло решающую роль, и AMD стала одним из ведущих клиентов компании. По мере роста спроса на чипы для ИИ-технологий ожидается дальнейшее увеличение объёмов производства AMD.

Как отметила Су, эти решения демонстрируют сочетание стратегического видения, технической смелости и дисциплины в реализации выбранного пути, которые позволили AMD выйти из почти полной безвестности и стать одним из ключевых игроков на мировом рынке полупроводников и ИИ.

Lenovo представила новые серверные системы серии Lenovo Hybrid AI Advantage, оптимизированные для ИИ-инференса: ThinkSystem SR675i V3, ThinkSystem SR650i V4 и ThinkEdge SE455i V4. Если ранее акцент делался на решениях для обучения всё более производительных ИИ-моделей, то теперь бизнес обращает всё больше внимания на продукты для инференса. Новинки предлагаются параллельно с ПО для оптимизации инференса — для унификации и получения данных из разных источников для использования ИИ-моделями.

Источник изображений: Lenovo

Флагманской версией серии является ThinkSystem SR675i V3 в исполнении 3U на платформе AMD EPYC Turin 9535 (64C/128T, 2,4 ГГц, TDP 300 Вт). Сервер получил 1,5 Тбайт DDR5-6400 (24 × 64 Гбайт). За хранение данных отвечают до двух E3.S NVMe SSD по 3,84 Тбайт (PCIe 5.0 x4) и до двух M.2 NVMe SSD по 960 Гбайт (PCIe 4.0 x4). Возможна установка восьми ускорителей NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, а также пяти DPU NVIDIA BlueField-3 (4 × 400G, 1 × 200G). IPMI в данной модели не доступен. Для карт расширения доступно до шести слотов PCIe 5.0 х16 и один слот OCP 3.0 x8/x16. За питание отвечают четыре блока Titanium второго поколения (по 2300 Вт), а за охлаждение — пять вентиляторов.

ThinkSystem SR650i V4 позиционируется в качестве системы для инференса и корпоративных рабочих нагрузок. Этот 2U-сервер получил два Intel Xeon Granite Rapids-SP 6530P (32C/64T, 2,3 ГГц, TDP 225 Вт), 512 Гбайт DDR5-6400 (8 × 64 Гбайт), два ускорителя RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. За хранение отвечают два 3,84-Тбайт U.2 NVMe SSD (PCIe 5.0 x4), хотя всего таких слотов восемь, а также RAID1-массив из пары 960-Гбайт M.2 SATA SSD. Всего доступно шесть слотов расширения PCIe 5.0 x16 и два слота OCP 3.0 x8/x16. Имеется двухпортовый 25GbE-адаптер Broadcom 57414 (SFP28). За питание отвечают два Titanium-блока мощностью 2700 Вт каждый, а за охлаждение шесть вентиляторов, но есть и опция установки фирменной СЖО Neptune.

Наконец, Lenovo ThinkEdge SE455i V3 (2U) глубиной всего 440 мм представляет собой компактную модель, предназначенную для периферийного инференса — в ретейле, телекоммуникациях и промышленности. Сервер имеет защищённую конструкцию и может работать при температурах от -5 до +40 °C. Сервер построен на базе одного процессора AMD EPYC Embedded 8534P (64C/128T, 2,3 ГГц, TDP 200 Вт), дополненного 576 Гбайт DDR5-4800 (6 × 96 Гбайт) и двумя ускорителями NVIDIA L4 24 Гбайт (PCIe 4.0 x16). В комплекте идёт один 3,84-Тбайт NVMe SSD и один 960-Гбайт SATA SSD. Имеется два блока питания Platinum второго поколения с возможностью горячей замены. Для карт расширения есть до двух слотов PCIe 5.0 x16 и до четырёх слотов PCIe 4.0 x8, а также один слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Установлен двухпортовый OCP-адаптер Broadcom 57416 (10GbE). IPMI отключён.

Фактически компания предлагает готовые конфигурации, которые можно переконфигурировать лишь слегка, чаще всего добавив накопители и/или сетевые адаптеры. Платформы будут доступны в рамках подписки TruScale. Также компания анонсировала новые сервисы Hybrid AI Factory Services, в том числе консультации по инференсу, которые помогают развёртывать оборудование и управлять им для оптимизации ИИ-производительности.

Громоздкость оборудования для дата-центров не позволяет легко переносить его с места на место, но у стартапа Odinn своё видение этой проблемы. Компания представила на днях своеобразный «нано-ЦОД» с четырьмя ИИ-ускорителями NVIDIA H200 (NVL), сообщает The Register.

По данным компании, 35-кг платформа Odinn Omnia помимом ускорителей включает до двух CPU AMD EPYC 9965 (Turin), до 6 Тбайт DDR5 ECC, 1 Пбайт NVMe SSD, 400GbE-адаптер, встроенный 23,8″ 4K-дисплей и откидную клавиатуру. Шасси снабжено рукоятками для переноски. Фактически речь идёт об устройстве размером с чемодан, хотя Omnia не позиционируется как портативный ПК или даже мобильная рабочая станция.

«Чемоданный» ЦОД предлагается в нескольких конфигурациях, включая AI, Creator, Search и X. Использовать их можно для критически важных периферийных вычислений, военных миссий, симуляций корпоративного уровня, работы с киноматериалами буквально в любой локации. Кроме того, Omnia могут использоваться как модули для создания более масштабных структур, объединённых в кластеры Infinity Racks.

Источник изображения: Odinn

Конечно, всё это обойдётся недёшево — один NVIDIA H200 стоит около $32 тыс. Можно предположить, что немногие компании позволят сотрудникам разгуливать с такими дорогими «чемоданами», которые довольно легко похитить. Впрочем, Odinn пока ничего не сообщает о цене устройств. Внешне, со встроенным дисплеем и откидной клавиатурой, Omnia отчасти напоминает портативные ПК далёкого прошлого.

Источник изображения: Odinn

Если же встроенные дисплей и клавиатура не нужны, то есть решения попроще и в буквально смысле полегче. Так, 25-кг модульная платформа GigaIO Gryf объединяет в одном шасси-чемодане до пяти узлов различной конфигурации (плюс один обязательный модуль питания), в том числе с H200 NVL. Gryf тоже можно объединять в мини-кластеры.