Компания AMD анонсировала FPGA серии Kintex UltraScale+ Gen 2, относящиеся к среднему классу. Эти изделия могут использоваться в разных сферах, включая здравоохранение (эндоскопия, машинное зрение, роботизированная хирургия), промышленный сектор (системы автоматизации и инспекции, периферийные платформы), вещание (видеозахват, производство материалов), среды тестирования и пр.

Решения выполнены по 16-нм технологии FinFET. Реализована поддержка памяти LPDDR4X, LPDDR5 и LPDDR5X, интерфейса PCIe 4.0, а также двух блоков 100G CMAC. Упомянуты средства постквантовой криптографии в соответствии с алгоритмами, одобренными Национальным институтом стандартов и технологий США (NIST).

Источник изображений: AMD

В семейство Kintex UltraScale+ Gen 2 вошли три модели — 2KU030P, 2KU040P и 2KU050P. Первый из перечисленных чипов содержит 328 тыс. логических элементов, 150 тыс. CLB LUT (Configurable Logic Block Look-Up Table), четыре контроллера LPDDR4X/5/5X, а также в общей сложности 33,9 Мбайт памяти. Конфигурация включает два интерфейса PCIe 4.0 x8. В свою очередь, решение 2KU040P насчитывает 410 тыс. логических элементов и 187 тыс. CLB LUT, имеет шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 42,4 Мбайт памяти и два интерфейса PCIe 4.0 x8. Старший вариант, 2KU050P, получил 491 тыс. логических элементов, 225 тыс. CLB LUT, шесть контроллеров LPDDR4X/5/5X, 50,9 Мбайт памяти, два интерфейса PCIe 4.0 x8 и один интерфейс PCIe 4.0 x4.

Первые инженерные образцы решений Kintex UltraScale+ Gen 2 начнут поступить заказчикам в IV квартале текущего года, тогда как серийное производство чипов должно начаться в I половине 2027-го. Компания AMD гарантирует доступность изделий как минимум до 2045 года, что должно сделать новые FPGA особенно привлекательными для отраслей с длительным жизненным циклом продукции, таких как аэрокосмическая и оборонная промышленность.

AMD сообщила финансовые результаты IV квартала и всего 2025 финансового года, завершившегося 27 декабря 2025 года. Объявленные показатели превысили ожидания Уолл-стрит, но прогноз компании на I квартал 2026 финансового года не оправдал ожиданий некоторых аналитиков на фоне бума расходов на ИИ, что вызвало опасения по поводу её способности эффективно конкурировать с NVIDIA, в связи с чем акции упали во вторник на 8 % на внебиржевых торгах, отметил Reuters.

Выручка AMD за IV квартал достигла рекордных $10,27 млрд, что больше результата аналогичного квартала годом ранее на 34 %, а также выше консенсус-прогноза аналитиков, опрошенных LSEG, в размере $9,67 млрд (по данным CNBC). Скорректированная прибыль (Non-GAAP) на разводнённую акцию составила $1,53, превысив на 40 % прошлогодний показатель и прогноз от LSEG в $1,32. Чистая прибыль (GAAP) AMD увеличилась за квартал в годовом исчислении на 213 % до $1,51 млрд, или $0,92 на разводнённую акцию, с $482 млн, или $0,29 на разводнённую акцию годом ранее.

Источник изображений: AMD

В I квартале AMD прогнозирует получить выручку в размере $9,8 млрд ± $300 млн, против ожиданий в $9,38 млрд. Прогноз включает $100 млн выручки от продаж в Китай ускорителей AMD Instinct MI308. Однако некоторые аналитики ожидали, что AMD представит более оптимистичный прогноз, а не снижение выручки, поскольку клиенты продолжают наращивать расходы на чипы, необходимые для работы ИИ-моделей. Тем более, что администрация Трампа одобрила лицензию на заказы, которые AMD получила в начале 2025 года от китайских компаний. Выручка от продаж MI308 в Китай в IV квартале составила около $390 млн.

AMD сообщила о рекордной выручке за весь 2025 год в размере $34,64 млрд (рост 34 %), валовой марже в 50 % (рост 1 п.п.), операционной прибыли в $3,69 млрд (рост 94 %), чистой прибыли в $4,34 млрд (рост — 164 %) и прибыли на разводнённую акцию в $2,65 (рост — 165 %).

«2025 год стал определяющим для AMD, с рекордными показателями выручки и прибыли, обусловленными эффективной реализацией проектов и широким спросом на наши высокопроизводительные платформы и платформы искусственного интеллекта», — отметила Лиза Су (Lisa Su), председатель совета директоров и генеральный директор AMD.

Подразделение ЦОД AMD, которое поставляет CPU и ИИ-ускорители, принесло рекордную выручку в $5,38 млрд (рост — 39 %), что выше прогноза аналитиков в $4,97 млрд (по данным finance.yahoo.com) благодаря высокому спросу на процессоры AMD EPYC и продолжающемуся наращиванию поставок ускорителей AMD Instinct. Операционная прибыль подразделения составила $1,75 млрд, что значительно выше показателя годом ранее в размере $1,07 млрд. За весь 2025 год выручка сегмента ЦОД достигла рекордных $16,6 млрд, что на 32 % больше, чем годом ранее.

Су отметила, что бум ИИ стимулирует также продажи CPU компании, а не только GPU. «Спрос на серверные процессоры остается очень высоким, — сказала Су. — Крупные компании расширяют свою инфраструктуру, чтобы удовлетворить растущий спрос на облачные сервисы в области ИИ, в то время как крупные предприятия модернизируют свои ЦОД, чтобы обеспечить наличие необходимых вычислительных мощностей для реализации новых рабочих ИИ-процессов».

Сегмент клиентских и игровых решений AMD вырос на 37 % в годовом исчислении до $3,94 млрд с $2,88 млрд годом ранее. За весь 2025 год выручка сегмента достигла рекордных $14,6 млрд, увеличившись на 51 %.

Сегмент встраиваемых систем увеличился на 3 % в годовом исчислении до $950 млн. Операционная прибыль осталась почти на том же уровне — $357 млн против $362 млн годом ранее. За весь 2025 год выручка сегмента встраиваемых систем составила $3,5 млрд (падение на 3 %), что, как утверждает компания, отражает влияние корректировок уровня запасов у клиентов, произведенных ранее в этом году.

AMD ускорила запуск своих продуктов и переходит к продаже полноценных ИИ-систем Helios, чтобы лучше конкурировать с NVIDIA, которая предлагает стоечные системы, объединяющие GPU, CPU и сетевое оборудование. Компания ожидает, что к 2027 году ежегодный рост продаж подразделения ЦОД превысит 60 %. Это принесёт компании десятки миллиардов долларов.

Су сообщила, что компания ожидает быстрого роста продаж нового флагманского ИИ-сервера компании OpenAI и другим компаниям во II половине этого года, отметив, что глобальный дефицит микросхем памяти не замедлит её планы. «Я не думаю, что мы столкнёмся с ограничениями поставок в плане наращивания объёмов производства», — заявила гендиректор AMD.

Компания Giga Computing, подразделение Gigabyte, анонсировала серверные узлы TO25-ZU4 и TO25-ZU5 стандарта OCP ORV3, ориентированные на гиперскейлеров и облачных провайдеров. Решения формата 2OU (двухузловая конфигурация) выполнены на аппаратной платформе AMD.

Устройства получили системную плату MZU3-MG0. Допускается установка одного процессора EPYC 9005 Turin или EPYC 9004 Genoa с показателем TDP до 500 Вт (до 192 вычислительных ядер). Доступны 12 слотов для модулей оперативной памяти DDR5-6400/4800. В оснащение входят контроллер ASPEED AST2600, двухпортовый сетевой адаптер 10GbE (Intel X710-AT2) и выделенный сетевой порт управления 1GbE.

Модель TO25-ZU4 поддерживает два накопителя типоразмера E1.S (PCIe 5.0; NVMe) толщиной 9,5 мм и четыре SFF-накопителя (NVMe/SATA/SAS-4). Кроме того, есть по два слота для карт FHFL (PCIe 5.0 x16) и OCP NIC 3.0 (PCIe 5.0 x16). В свою очередь, модификация TO25-ZU5 оборудована посадочными местами для двух накопителей E1.S (PCIe 5.0; NVMe) и восьми изделий SFF (NVMe/SATA/SAS-4). При этом доступны два разъёма PCIe 5.0 x16 для низкопрофильных карт расширения.

Источник изображений: Giga Computing

Во фронтальной части обоих узлов расположены интерфейсы USB 3.0 Type-C, Micro-USB и Mini-DP, а также три гнезда RJ45 для сетевых кабелей. Диапазон рабочих температур простирается от +10 до +30 °C. За безопасность отвечает опциональный модуль TPM 2.0. При необходимости может быть также добавлен RAID-адаптер. Габариты решений составляют 258 × 86 × 771 мм.

С момента внедрения архитектуры Zen в 2017 году компания AMD совершила впечатляющий рывок на рынке CPU, бросив вызов своему давнему конкуренту Intel, сообщила генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) в интервью в подкасте A Bit Personal, передаёт DigiTimes.

Су подчеркнула трансформацию компании, отметив, что бизнес AMD в сфере решений для ЦОД, находившийся «на грани краха», теперь оказывает конкуренцию Intel на рынке серверных процессоров. Доля рынка AMD EPYC неуклонно растёт, увеличившись с 1 % до примерно 40 % на текущий момент. Слова Су подтверждаются данными Mercury Research, согласно которым за последние семь лет доля Intel на рынках процессоров для клиентских и серверных компьютеров снизилась, достигнув исторически низких показателей, в то время как рыночная доля AMD стабильно росла каждый квартал.

Источник изображения: AMD

Это значительно затруднило Intel поддержание общего доминирования, даже несмотря на сохранение лидерства в абсолютном выражении. По состоянию на III квартал 2025 года, по поставкам серверных процессоров Intel занимала 72 % рынка, но по выручке — всего 61 %, что значительно меньше по сравнению с долей рынка в 97 % в 2019 году.

Когда Лиза Су возглавила AMD в 2014 году, отраслевые наблюдатели сомневались в том, что бывшему руководителю подразделения полупроводников IBM удастся вывести компанию из кризиса в условиях острой конкуренции. Однако Су рассматривала эту должность как личную и профессиональную веху — возможность для полной самореализации в полупроводниковой индустрии. Под руководством Су компания AMD совершила практически безупречный разворот, стратегически позиционируя себя для эры генеративного ИИ, отметил ресурс DigiTimes.

Источник изображения: DigiTimes

В то время как NVIDIA остаётся главным игроком в сфере ИИ, AMD извлекла выгоду из экспоненциального роста на мировом ИИ-рынке, подкреплённого тесным сотрудничеством с TSMC. Сама Су была избрана в конце 2025 года председателем совета директоров Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA), что отражает признание её авторитета и растущее влияние в отрасли.

Су объяснила успех AMD тремя ключевыми стратегическими решениями, поддержанными техническим директором Марком Пейпермастером (Mark Papermaster), который присоединился к компании тремя месяцами ранее. Первое касалось демонтажа существующей линейки продуктов для ЦОД. По словам Су, одним из самых сложных моментов в начале её работы было признать то, что планы AMD по развитию серверного сегмента больше не конкурентоспособны. Продолжение движения по этому пути только ускорило бы потерю компанией доли рынка. В конечном итоге было решено начать всё с «чистого листа».

Вторым поворотным моментом стал смелый технологический сдвиг, отметила Су. Её команда отказалась от традиционного подхода к созданию всё более крупных монолитных процессоров в пользу чиплетной архитектуры в сочетании с передовой упаковкой. Это новаторское на тот момент решение несло значительный риск, когда парадигма проектирования Intel доминировала на рынке. Оглядываясь назад, можно сказать, что эта ставка AMD оправдалась. Intel в конечном итоге последовала её примеру, внедрив чиплетную архитектуру и передав часть производства на аутсорсинг TSMC, что позволило ей решить проблемы с выходом годных изделий.

Источник изображения: DigiTimes

Третье стратегически важное решение касалось выбора партнёра по производству микросхем. Вместо GlobalFoundries, которая в конечном итоге отказалась от планов по использованию техпроцессов тоньше 7 нм, AMD обратилась к TSMC, хотя у неё в 2017–2019 гг. был ограниченный опыт работы с высокопроизводительными x86-процессорами, несмотря на лидерство в передовых технологических процессах. Тем не менее, использование передовых техпроцессов TSMC сыграло решающую роль, и AMD стала одним из ведущих клиентов компании. По мере роста спроса на чипы для ИИ-технологий ожидается дальнейшее увеличение объёмов производства AMD.

Как отметила Су, эти решения демонстрируют сочетание стратегического видения, технической смелости и дисциплины в реализации выбранного пути, которые позволили AMD выйти из почти полной безвестности и стать одним из ключевых игроков на мировом рынке полупроводников и ИИ.

Компании Nokia и Hypertec объявили о запуске суперкомпьютера Nibi, смонтированного в Университете Ватерлоо (University of Waterloo) в Канаде. Эта НРС-платформа будет использоваться для решения широкого спектра задач, в том числе в области ИИ.

Проект Nibi финансируется канадским Министерством инноваций, науки и экономического развития через Канадский альянс цифровых исследований, а также Министерством колледжей, университетов, научных исследований и безопасности через некоммерческую организацию Compute Ontario.

Источник изображения: Nokia

Система насчитывает в общей сложности более 750 вычислительных узлов. Это, в частности, 700 узлов CPU, каждый из которых несёт на борту два процессора Intel Xeon 6972P поколения Granite Rapids-AP (96C/192T, до 3,9 ГГц) и 748 Гбайт оперативной памяти. Кроме того, задействованы 10 узлов с двумя чипами Xeon 6972P и 6 Тбайт памяти каждый.

Источник изображений: Университет Ватерлоо

В состав суперкомпьютера также входят 36 узлов GPU, которые содержат по два процессора Intel Xeon Platinum 8570 серии Emerald Rapids (56C/112T, до 4 ГГц), 2 Тбайт оперативной памяти и восемь ускорителей NVIDIA H100 SXM (80 GB), связанных посредством NVLink. Наконец, Nibi оперирует шестью узлами с четырьмя ускорителями AMD Instinct MI300A.

Подсистема хранения VAST Data выполнена на основе SSD суммарной вместимостью 25 Пбайт. Пропускная способность каналов передачи данных между CPU- и GPU-узлами составляет 200 Гбит/с. Подключение к хранилищу обеспечивается благодаря 24 линиям на 100 Гбит/с. Заявленная пиковая производительность Nibi достигает 15 Пфлопс.

Новая НРС-платформа оборудована высокоэффективной системой погружного жидкостного охлаждения. Сгенерированное тепло используется для обогрева центра квантовых и нанотехнологий имени Майка и Офелии Лазаридис (Mike and Ophelia Lazaridis Quantum-Nano Centre).

Компания SolidRun анонсировала индустриальные компьютеры семейства Bedrock RAI300, предназначенные для решения ИИ-задач на периферии. Утверждается, что это первые устройства данного класса, в основу которых положен мобильный процессор AMD Ryzen AI 9 HX 370.

Названный чип объединяет 12 ядер (24 потока): четыре ядра на архитектуре Zen 5 с частотой 2,0/5,1 ГГц и восемь ядер на архитектуре Zen 5c с частотой 2,0/3,3 ГГц. В состав изделия входят GPU Radeon 890M (RDNA 3.5) и NPU Ryzen AI (XDNA 2) с ИИ-производительностью до 50 TOPS. Суммарное ИИ-быстродействие (CPU+GPU+NPU) достигает 80 TOPS.

Объём оперативной памяти DDR5-5600 составляет до 128 Гбайт в виде двух модулей SO-DIMM. Доступны три слота M.2 Key-M 2280 (PCIe 4.0 x4) для SSD (NVMe) или дополнительных ИИ-ускорителей Hailo-8/Hailo-10. Кроме того, предусмотрен коннектор M.2 Key-B 3042/3052 (USB 3.0) для сотового модема 4G/5G (плюс два разъёма для SIM-карт). В оснащение входят четыре сетевых порта 2.5GbE (RJ45) на основе контроллера Intel I226.

Источник изображения: SolidRun

В зависимости от конфигурации поддерживается вывод изображения одновременно на четыре монитора через интерфейсы HDMI 2.1, DisplayPort 2.1 и mini-DP (×2). Присутствуют три порта USB 3.0, по одному порту USB 4 Type-C и USB 3.1 Type-A. Говорится о совместимости с Windows 10/11/IoT и Linux.

Компьютеры серии SolidRun Bedrock RAI300 доступны в тонкой версии Tile с габаритами 160 × 130 × 29 мм (0,6 л) и в более крупной модификации с размерами 160 × 130 × 73 мм (1,5 л), которая наделена внешними радиаторами для рассеяния тепла. В обоих случаях применяется пассивное охлаждение. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Питание подаётся через коннектор Phoenix. Возможен монтаж на DIN-рейку.

Занимающаяся криптомайнингом компания Riot Platforms (ранее Riot Blockchain) — последний в ряду «добытчиков» биткоинов, меняющий профиль на HPC/ИИ ЦОД. Компания приобрела более 80 га в техасском кампусе в Рокдейле (Rockdale) и будет сдавать в аренду мощности новой площадки AMD, сообщает Datacenter Dynamics.

На днях компания анонсировала выкуп в полную собственность земли в Рокдейле, где у неё уже имеются мощности. Землю приобрели за $96 млн, полученных путём продажи около 1080 биткоинов с баланса Riot. Соглашение с AMD подразумевает поэтапное размещение IT-нагрузок. Первые 5 МВт должны стать доступны уже в январе, а к маю планируется предоставить AMD уже 25 МВт. AMD имеет возможность получения ещё 75 МВт и право преимущественного выкупа ещё 100 МВт IT-мощностей. Если обе опции реализуют, общая арендованная мощность AMD вырастет до 200 МВт — полная мощность двух объектов кампуса.

На первом этапе будет использоваться существующая инфраструктура Riot, компания начала модернизировать одно из имеющихся зданий, капитальные издержки на первоначальное внедрение должны составить $89,8 млн. Договор аренды на 10 лет должен принести Riot до $311 млн. Контракт включает три опции продления на пять лет каждая, это может увеличить совокупный доход от сделки до $1 млрд.

Источник изображения: Riot Platforms

Партнёрство с AMD, по словам компании, является признанием соответствие инфраструктуры Riot требованиям арендаторов флагманского уровня, строительных возможностей компании, привлекательности её площадок, доступности мощностей и возможности предлагать инновационные решения. Кампус в Рокдейле ранее полагался на долгосрочную аренду земли. Теперь же он полностью принадлежит и управляется Riot. Компания намерена превратить все доступные кампусу 700 МВт в «актив» для арендаторов ЦОД. В 2020–2023 гг. Riot возвела на территории кампуса семь объектов: два (200 МВт) с иммерсионным охлаждением, а остальные пять (500 МВт) — с воздушным.

Riot Platforms — один из крупнейших майнинговых бизнесов в мире, занимающихся биткоинами. Впрочем, руководство ещё с 2024 года обсуждает переход бизнеса на ИИ и HPC ЦОД. Riot владеет более 445 га и 1,7 ГВт зарезервированных мощностей на двух объектах в Техасе. Помимо кампуса в Рокдейле у неё есть площадка в Корсикане (Corsicana), где продолжается строительство двух зданий на 56 МВт. Всего на площадке можно будет разместить до 11 зданий общей мощностью 672 МВт, с потенциалом расширения до 1 ГВт. Также компания владеет двумя площадками в Кентукки общей мощностью 60 МВт (возможно расширение до 300 МВт), которые достались ей после покупки Block Mining в июле 2024 года.

В последние годы компании, занимавшиеся «добычей» криптовалют, включая CoreWeave, Core Scientific, Applied Digital, Mara, Iren, Cipher Mining, TeraWulf, Soluna, CleanSpark, Galaxy Digital, Hut 8, Bitfarms, Northern Data и др. переходят к хостингу облачных и ИИ-компаний на своих мощностях. Ранее аналитики предупреждали, что у майнеров осталось совсем немного времени, чтобы переключиться на ИИ.

Вместо создания специализированных чипов для аппаратных FP64-вычислений NVIDIA использует эмуляцию для повышения производительности HPC на ИИ-ускорителях, пишет The Register. Компания отказалась от развития FP64-блоков в поколении Blackwell Ultra, а в новейших ускорителях Rubin пиковая заявленная производительность векторных FP64-вычислений составляет 33 Тфлопс, тогда как у H100, вышедшего четыре года назад, она была равна 34 Тфлопс, а у Blackwell — около 40 Тфлопс.

Если включить программную эмуляцию в библиотеках CUDA от NVIDIA, ускоритель, как утверждается, может достичь производительности до 200 Тфлопс в матричных FP64-вычислениях. Впрочем, и Blackwell с эмуляций способен выдать в этом случае до 150 Тфлопс, тогда как у Hopper были «честные» 67 Тфлопс. «В ходе многочисленных исследований с партнёрами и собственных внутренних изысканий мы обнаружили, что точность, достигаемая с помощью эмуляции, как минимум не уступает точности, получаемой от аппаратных тензорных ядер», — сообщил ресурсу The Register Дэн Эрнст (Dan Ernst), старший директор по суперкомпьютерным продуктам NVIDIA.

В свою очередь, в AMD считают, что это утверждение справедливо не для всех сценариев. «В некоторых бенчмарках она показывает довольно хорошие результаты, но в реальных физических научных симуляциях это не очевидно», — говорит Николас Малайя (Nicholas Malaya), научный сотрудник AMD. Он выразил мнение, что, хотя эмуляция FP64, безусловно, заслуживает дальнейших исследований и экспериментов, такое решение ещё не готово к широкому применению. AMD и сама изучает возможность программной эмуляции FP64 на Instinct MI355X, чтобы определить области её возможного применения.

Источник изображения: Hilda Trinidad / Unsplash

Хотя чипы всё чаще используют типы данных с более низкой точностью, FP64 остаётся золотым стандартом для научных вычислений, и на то есть веские причины — FP64 не имеет себе равных по динамическому диапазону. Современные же LLM обучаются с использованием FP8-вычислений, а компактные типы данных MXFP8/MXFP4 или NVFP4 позволяют получить достаточный для ИИ диапазон значений. Это хорошее решение для нечёткой математики больших языковых моделей, но это не замена FP64 для HPC. ИИ-нагрузки обладают высокой устойчивостью к ошибкам, а HPC-задачи требуют высокой точности.

AMD указала на то, что эмуляция FP64 у NVIDIA не совсем соответствует стандарту IEEE. Алгоритмы NVIDIA не учитывают такие понятия, как положительные и отрицательные нули, ошибки NaN (Not a Number) и ошибки infinite number (бесконечное число). Из-за этого небольшие ошибки в промежуточных вычислениях, используемых для эмуляции более высокой точности, могут привести к искажениям, способным повлиять на точность конечного результата, пояснил Малайя. По его словам, целесообразность использования эмуляции FP64 зависит от конкретного приложения.

Эмуляция FP64 лучше всего работает для хорошо обусловленных проблем, где малые изменения «на входе» приводят к малым же изменениям в конечном результате. Ярким примером такой задачи является бенчмарк Linpack (HPL). «Но если вы посмотрите на материаловедение, коды для расчёта процессов горения, системы ленточых матриц и т.п., то увидите, что это гораздо менее обусловленные системы, и внезапно всё начинает давать сбои», — сказал он.

Источник изображения: NVIDIA

Точность можно повысить, увеличив количество используемых операций, однако после определённого предела никаких преимуществ от эмуляции уже не будет. Вдобавок все эти операции требуют память. «У нас есть данные, которые показывают, что алгоритму Озаки требуется примерно вдвое больше памяти для эмуляции матриц FP64», — сказал Малайя. Поэтому компания готовит специализированные ускорители MI430X c повышенной FP64/FP32-производительностью, но, как опасаются учёные, она может оказаться не слишком в них заинтересована, поскольку ИИ-ускорители приносят больше денег.

Эрнст утверждает, что для большинства специалистов в области HPC неполное соответствие стандарту IEEE не представляет большой проблемы. Всё во многом зависит от конкретного приложения. Тем не менее, NVIDIA разработала дополнительные алгоритмы для обнаружения и смягчения указанных выше ошибок и неэффективных операций эмуляции. Эрнст также признал, что использование памяти при эмуляции может быть несколько выше, но подчеркнул, что эти накладные расходы относятся к расчётам, а не к самому приложению — в большинстве случаев речь идёт о матрицах размером не более нескольких Гбайт.

Впрочем, всё это не меняет того, что эмуляция полезна только для подмножества HPC-задач, которые полагаются на операции умножения плотных матриц (DGEMM). По словам Малайи, для 60–70 % рабочих нагрузок HPC эмуляция дает незначительные преимущества или ничего не меняет. «По нашим оценкам, подавляющее большинство реальных рабочих нагрузок HPC полагаются на векторное умножение (FMA), а не на DGEMM», — сказал он, отметив, что это действительно нишевый сегмент, хотя и не крошечная доля рынка. Для рабочих нагрузок, интенсивно использующих векторы, таких как вычислительная гидродинамика (CFD), ускорители Rubin по-прежнему будут полагаться на медленные векторные FP64-блоки.

Lenovo представила новые серверные системы серии Lenovo Hybrid AI Advantage, оптимизированные для ИИ-инференса: ThinkSystem SR675i V3, ThinkSystem SR650i V4 и ThinkEdge SE455i V4. Если ранее акцент делался на решениях для обучения всё более производительных ИИ-моделей, то теперь бизнес обращает всё больше внимания на продукты для инференса. Новинки предлагаются параллельно с ПО для оптимизации инференса — для унификации и получения данных из разных источников для использования ИИ-моделями.

Источник изображений: Lenovo

Флагманской версией серии является ThinkSystem SR675i V3 в исполнении 3U на платформе AMD EPYC Turin 9535 (64C/128T, 2,4 ГГц, TDP 300 Вт). Сервер получил 1,5 Тбайт DDR5-6400 (24 × 64 Гбайт). За хранение данных отвечают до двух E3.S NVMe SSD по 3,84 Тбайт (PCIe 5.0 x4) и до двух M.2 NVMe SSD по 960 Гбайт (PCIe 4.0 x4). Возможна установка восьми ускорителей NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition, а также пяти DPU NVIDIA BlueField-3 (4 × 400G, 1 × 200G). IPMI в данной модели не доступен. Для карт расширения доступно до шести слотов PCIe 5.0 х16 и один слот OCP 3.0 x8/x16. За питание отвечают четыре блока Titanium второго поколения (по 2300 Вт), а за охлаждение — пять вентиляторов.

ThinkSystem SR650i V4 позиционируется в качестве системы для инференса и корпоративных рабочих нагрузок. Этот 2U-сервер получил два Intel Xeon Granite Rapids-SP 6530P (32C/64T, 2,3 ГГц, TDP 225 Вт), 512 Гбайт DDR5-6400 (8 × 64 Гбайт), два ускорителя RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition. За хранение отвечают два 3,84-Тбайт U.2 NVMe SSD (PCIe 5.0 x4), хотя всего таких слотов восемь, а также RAID1-массив из пары 960-Гбайт M.2 SATA SSD. Всего доступно шесть слотов расширения PCIe 5.0 x16 и два слота OCP 3.0 x8/x16. Имеется двухпортовый 25GbE-адаптер Broadcom 57414 (SFP28). За питание отвечают два Titanium-блока мощностью 2700 Вт каждый, а за охлаждение шесть вентиляторов, но есть и опция установки фирменной СЖО Neptune.

Наконец, Lenovo ThinkEdge SE455i V3 (2U) глубиной всего 440 мм представляет собой компактную модель, предназначенную для периферийного инференса — в ретейле, телекоммуникациях и промышленности. Сервер имеет защищённую конструкцию и может работать при температурах от -5 до +40 °C. Сервер построен на базе одного процессора AMD EPYC Embedded 8534P (64C/128T, 2,3 ГГц, TDP 200 Вт), дополненного 576 Гбайт DDR5-4800 (6 × 96 Гбайт) и двумя ускорителями NVIDIA L4 24 Гбайт (PCIe 4.0 x16). В комплекте идёт один 3,84-Тбайт NVMe SSD и один 960-Гбайт SATA SSD. Имеется два блока питания Platinum второго поколения с возможностью горячей замены. Для карт расширения есть до двух слотов PCIe 5.0 x16 и до четырёх слотов PCIe 4.0 x8, а также один слот OCP 3.0 (PCIe 5.0 x16). Установлен двухпортовый OCP-адаптер Broadcom 57416 (10GbE). IPMI отключён.

Фактически компания предлагает готовые конфигурации, которые можно переконфигурировать лишь слегка, чаще всего добавив накопители и/или сетевые адаптеры. Платформы будут доступны в рамках подписки TruScale. Также компания анонсировала новые сервисы Hybrid AI Factory Services, в том числе консультации по инференсу, которые помогают развёртывать оборудование и управлять им для оптимизации ИИ-производительности.

Компания Sapphire Technology анонсировала плату EDGE+VPR-7P132 на платформе AMD Embedded+, предназначенную для построения различных периферийных устройств с ИИ-функциями. В новинке соседствуют процессор AMD Ryzen AI Embedded и адаптивная «система на чипе» AMD Versal AI Edge Gen 2.

Решение выполнено в форм-факторе Mini-ITX с размерами 170 × 170 мм. Задействовано FPGA-решение Versal AI Edge Gen 2 VE3558 с восемью ядрами Arm Cortex-A78AE, десятью ядрами реального времени Arm Cortex-R52, графическим блоком Arm Mali-G78AE. Программируемая часть содержит 492 тыс. логических ячеек и 225 тыс. LUT. Чип обеспечивает ИИ-производительность до 123 TOPS на операциях INT8. Есть 16 Гбайт памяти LPDDR5-4266, флеш-модуль UFS 3.1 вместимостью 256 Гбайт, интерфейс Mini DisplayPort, а также модуль TPM 2.0 (Infineon OPTIGA TPM SLM 9672) и 250-контактный коннектор для плат расширения.

CPU-секция получила процессор Ryzen AI Embedded P132 (V4526iX), который объединяет шесть ядер с архитектурой Zen 5 (12 потоков) с тактовой частотой до 4,5 ГГц, графический ускоритель AMD Radeon (RDNA 3.5) и нейропроцессорный блок с ИИ-производительностью до 50 TOPS в режиме INT8. Чип функционирует в тандеме с 64 Гбайт памяти LPDDR5-4266 (впаяна на плату). Предусмотрены коннектор M.2 Key M 2280 для SSD (PCIe 4.0 x4), слот M.2 Key E 2230 (PCIe 4.0 x1, I2S, USB 2.0) для адаптера Wi-Fi/Bluetooth и разъём OCulink x4.

Источник изображения: Sapphire

Плата получила два сетевых порта 10GbE, по два порта USB 3.2 Gen 2 Type-A и USB 2.0 Type-A, коннектор USB4 Type-C, четыре интерфейса Mini DisplayPort. Через внутренние разъёмы можно использовать аудиоинтерфейсы. Питание (12 В) подаётся через DC-коннектор. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +60 °C. Заявлена совместимость с RHEL/CentOS 7.9, RHEL 8.2-8.6 и Ubuntu 22.04. В качестве платы расширения упомянут модуль с поддержкой 12 камер для автомобильных систем и робототехники.