Материалы по тегу: alloy

22.02.2026 [16:03], Сергей Карасёв

Johnson Controls купила разработчика СЖО Alloy Enterprises

Производитель климатического оборудования, средств автоматизации, безопасности и пожаротушения Johnson Controls, по сообщению Datacenter Dynamics, заключил соглашение о приобретении Alloy Enterprises — бостонской компании, занимающейся разработкой компонентов для систем охлаждения.

Стартап Alloy Enterprises основан в 2020 году. Он специализируется на решениях в области теплотехники, механики и материаловедения. Компания, в частности, производит компоненты для СЖО, такие как водоблоки, тепловые трубки и пр. В качестве материала используются алюминий и медь. При этом применяется фирменная технология Stack Forging: изделия сочетают особую внутреннюю микрогеометрию с монолитной конструкцией, благодаря чему обеспечивается эффективное охлаждение под высоким давлением без утечек.

 Источник изображения: Alloy Enterprises

Источник изображения: Alloy Enterprises

Финансовые условия сделки между Johnson Controls и Alloy Enterprises не раскрываются, но отмечается, что стороны намерены закрыть её в III квартале текущего года. Предполагается, что Johnson Controls будет использовать приобретённые разработки и технологии для развития своего ассортимента продуктов, ориентированных на дата-центры. Это позволит укрепить позиции на быстро расширяющемся рынке.

Johnson Controls поставляет и внедряет решения для ЦОД в более чем 150 странах по всему миру. В 2024 году компания сформировала специализированное подразделение по разработке продуктов для дата-центров: речь идёт об интегрированных системах, которые предлагаются клиентам в глобальном масштабе. Кроме того, в составе Johnson Controls действует структура Silent-Aire, специализирующаяся на модульных ЦОД, а также на системах кондиционирования, вентиляции и охлаждения для дата-центров.

Постоянный URL: http://testsn.3dnews.ru/1137236
07.11.2025 [13:51], Сергей Карасёв

Alloy Enterprises представила водоблоки СЖО для всех компонентов blade-серверов

Компания Alloy Enterprises анонсировала цельные охлаждающие модули с защитой от протечек, обеспечивающие возможность прямого жидкостного охлаждения (DLC) всех компонентов в составе blade-серверов, включая оперативную память, сетевые адаптеры и оптические элементы QSFP.

Alloy Enterprises отмечает, что на фоне стремительного развития ИИ и НРС меняется архитектура серверов, а следовательно, и тепловой баланс высокопроизводительных систем. Исторически на GPU-ускорители приходилось около 80 % от всего энергопотребления blade-узлов, тогда как оставшиеся 20 % сообща расходовали модули DIMM, сетевые карты, QSFP-корзины и другие компоненты, которые могли довольствоваться воздушным охлаждением. При этом в традиционных HPC-платформах 100-% жидкостное охлаждение компонентов уже давно не редкость.

 Источник изображения: Alloy Enterprises

Источник изображения: Alloy Enterprises

Энергопотребление современной стойки NVIDIA GB200 NVL72 составляет 120–140 кВт в номинальном режиме. При этом на периферийные устройства приходится 24–28 кВт, что пока укладывается в возможности воздушного охлаждения. Однако в будущих системах класса 600 кВт, таких как платформа NVIDIA Kyber, только периферийным компонентам потребуется до 100 кВт энергии, а поэтому воздушного охлаждения окажется недостаточно. В результате, потребуются качественно новые решения, в том числе на основе DLC.

Новые охлаждающие модули Alloy Enterprises выполнены с использованием запатентованной технологии Stack Forging. Они сочетают особую внутреннюю микрогеометрию с монолитной конструкцией, благодаря чему обеспечивается эффективное охлаждение под высоким давлением без утечек. Изделия рассчитаны на давление до 138 бар без деформации, что позволяет сохранять структурную целостность в экстремальных условиях. Alloy Enterprises говорит о возможности оптимизации отвода тепла для каждого периферийного устройства.

Изделия для оперативной памяти поддерживают двустороннее охлаждение модулей DIMM мощностью свыше 40 Вт, что соответствует спецификациям JEDEC следующего поколения. Возможна замена без слива жидкости из охлаждающего контура. Для оптических модулей 800G и 1,6T допускается отвод до 50 Вт/порт. В случае сетевых адаптеров низкопрофильные монолитные пластины обеспечивают равномерное охлаждение и механическую стабильность, говорит компания.

Постоянный URL: http://testsn.3dnews.ru/1132038