Технический комитет INCITS SCSI (T10), по сообщению ресурса StorageNewsletter, обнародовал пятую версию набора команд SCSI для блочных устройств хранения. Основное внимание в документе SCSI Block Commands — 5 (SBC-5) уделяется улучшению производительности и масштабируемости, а также повышению эффективности и отказоустойчивости сложных СХД.

Стандарт является частью экосистемы Serial Attached SCSI (SAS). Одним из ключевых нововведений в SBC-5 стала функция устранения сбойных элементов с сохранением данных. Этот инструмент позволяет игнорировать вышедшую из строя область хранения без переформатирования накопителя и без потери существующей информации. В случае возникновения неполадок устройство предоставляет хосту уменьшенную ёмкость, что позволяет продолжить работу в обычном режиме. Эта функция в настоящее время реализована для HDD, а в перспективе может быть распространена и на SSD.

Источник изображения: StorageNewsletter

Ещё одним изменением стала поддержка HDD с двумя и более актуаторами: это позволит повысить пропускную способность в системах с накопителями следующего поколения благодаря многопоточности. Расширены возможности управления очередью привода HDD на стороне хоста: путём оптимизации операций чтения/записи повышается эффективность и снижается задержка.

Кроме того, улучшена поддержка зонирования жёстких дисков, выполненных по технологии черепичной магнитной записи (SMR). Усовершенствованы функции определения изменений вместимости в результате технического обслуживания, устранения сбоев или обновления конфигурации. Плюс к этому улучшена совместимость с устройствами Universal Flash Storage (UFS).

Консорциум UALink, созданный в 2024 году для разработки открытого интерконнекта для масштабируемого ИИ следующего поколения, который может стать альтернативой NVLink и NVSwitch от NVIDIA, объявил о ратификации следующей версии спецификации UALink 2.0, которая включает три основных дополнения — внутрисетевые вычисления (In-Network Compute), определение чиплетов (Chiplet Definition) и управляемость (Manageability).

Как указано в пресс-релизе, «новые спецификации поддерживают развёртывание решений UALink в средах с несколькими рабочими нагрузками, одновременно способствуя повышению эффективности технологии UALink, производительности для рабочих нагрузок ИИ и упрощению внедрения». Базовая скорость обмена данными (200G на линию) не изменилась. Более того, до сих пор нет и оборудования стандарта UALink 1.0, представленного год назад.

«Усовершенствования технологии UALink, представленные в этом релизе, позволят отрасли быстро и эффективно интегрировать решения UALink в свои архитектуры. Консорциум UALink по-прежнему привержен развитию инфраструктуры ИИ посредством открытых отраслевых стандартов, которые облегчают вывод на рынок приложений ИИ следующего поколения», — заявил Куртис Боуман (Kurtis Bowman), председатель совета директоров консорциума UALink.

Источник изображения: UALink

Консорциумом были представлены:

• Общая спецификация UALink 2.0 (UALink Common Specification 2)
  • Снижает задержку, экономит полосу пропускания и повышает эффективность масштабирования для распределённого обучения и инференса для решений ИИ в сложных и многозадачных средах для систем UALink.
  • Добавляет поддержку внутрисетевых вычислений — метода, уменьшающего количество сообщений, которые необходимо отправлять между ускорителями для планирования работы. Меньший объём полосы пропускания, затрачиваемой на сообщения, означает больше полосы для данных, и более быструю работу для рабочих нагрузок ИИ.
• Спецификация UALink 200G физического уровня и уровня передачи данных (DL/PL) 2.0 (UALink 200G Data Link and Physical Layers (DL/PL) Specification 2.0) — разделяет общую спецификацию UALink, создавая одно направление работы для протокола и транспортного уровня, и другое для технологий I/O. Как пояснил Боуман изданию The Register, это означает, что группа может разрабатывать решения для современных сетей 200G, сетей 400G, которые скоро станут доступны, а также всех будущих решений на физическом уровне. Разделение общей спецификации UALink позволяет UALink быстро развиваться по мере необходимости на новых физических уровнях и скоростях, не требуя изменений в других спецификациях.

• Спецификация UALink Manageability Specification 1.0 стандартизирует управляемость систем и добавляет поддержку gRPC Network Management Interface, YANG, SAI и Redfish.

• Спецификация UALink Chiplet Specification 1.0 описывает необходимую информацию для интеграции технологии UALink в SoC на основе чиплетов, включая интерфейсы, форм-факторы, управление потоком данных и управление чиплетами. Полностью соответствует спецификации UCIe 3.0 для упрощённой интеграции в существующие экосистемы чиплетов.

Боуман сообщил The Register, что чипы для спецификации 1.0 поступят в лаборатории во II половине 2026 года и появятся в продаже в 2027 году. К тому времени UALink выпустит спецификации версии 3.0 — задолго до дебюта чипов версии 2.0. Боуман признал, что версии 1.0 и 2.0 не будут полноценными конкурентами интерконнекту NVIDIA, но к версии 3.0, которая появится примерно через год, UALink достигнет паритета по производительности и темпам выпуска стандартов.

Консорциум UALink стремится создать альтернативу интерконнекту NVIDIA, которая будет работать с любым ускорителем и соответствовать его уровню производительности. Консорциум считает, что развивающиеся неооблачные платформы, специализирующиеся на размещении ИИ-систем, оценят возможность создания единого интерконнекта с поддержкой любых используемых ими GPU, отметил The Register.

Между тем NVIDIA не стоит на месте. В прошлом году она представила технологию NVIDIA NVLink Fusion, которая расширяет доступ к NVLink сторонним чипам. Компания уже заключила соглашения с Arm, AWS, Fujitsu, Intel, Marvell, MediaTek и SiFive. AMD же делает ставку на UALink.

Компания Nokia изложила свое видение будущего стандарта беспроводной связи Wi-Fi 9, разработанного для «поддержки цифровых впечатлений в реальном времени, с эффектом полного погружения и управлением с помощью ИИ». Компания планирует с помощью отраслевых дискуссий внести ясность по поводу того, как должны развиваться беспроводные сети для поддержки все более требовательных приложений.

Предполагается, что Wi-Fi 9 будет развиваться вместе с будущими сетями 6G в рамках взаимодополняющей беспроводной экосистемы, с оптимизацией каждой из технологий для различных сред и сценариев использования.

Если ранее развитие Wi-Fi было направлено на увеличение пиковых скоростей и эффективности, то сейчас беспроводные сети должны развиваться, выходя за рамки просто «достаточно быстрых». Следующее поколение Wi-Fi должно поддерживать приложения, где быстродействие, надёжность и предсказуемость так же важны, как и скорость, считает компания.

Источник изображения: Lucrezia Carnelos / Unsplash

Wi-Fi 9 будет ориентирован на реальную производительность, а не только на теоретические пиковые скорости. Это включает:

• Многогигабитные скорости, чтобы пользователи могли на своих смартфонах, XR-устройствах и ноутбуках в полной мере использовать широкополосные оптоволоконные соединения следующего поколения.
• Предсказуемое и надёжное соединение, особенно для новых сценариев использования, таких как иммерсивные медиа, робототехника и тактильное взаимодействие, где задержки более 10 мс и потеря пакетов недопустимы.
• Высокую производительность в плотных средах с одновременным подключением десятков устройств, работающих в режиме реального времени и с высокой пропускной способностью.
• Повышенную энергоэффективность, гарантирующую, что рост производительности достигается не за счёт увеличения энергопотребления мобильных устройств и точек доступа.

Благодаря этому стандарт Wi-Fi 9 обеспечит поддержку нового поколения цифровых сервисов, зависящих от мгновенного и бесперебойного подключения. Так, развитие ИИ-технологий начинает менять то, как работают и взаимодействуют устройства. Автономные системы, подключённые роботы и интеллектуальные устройства будут полагаться на беспроводные сети для обмена данными и принятия решений в режиме реального времени.

Иммерсивные технологии, такие как дополненная и виртуальная реальность, массовое использование которых не за горами, тоже полагаются на чрезвычайно быстрое взаимодействие и стабильно высокую производительность сетей, что в совокупности обусловит рост интернет-трафика. В связи расширением доступности оптоволоконной широкополосной связи следующего поколения со скоростью 10 Гбит/с и даже 25 Гбит/с, пользователи ожидают такие же скорости и тот же уровень быстродействия на своих устройствах с Wi-Fi.

Источник изображения: XR Expo / Unsplash

Влияние Wi-Fi 9 будет ощущаться в цифровых сервисах, на которые люди полагаются каждый день, отметила компания. Например, новые возможности потребуются для проведения виртуального собрания, где коллеги появляются в виде реалистичных аватаров в общем рабочем пространстве, или для совместной работы в трёхмерной среде в реальном времени, где каждый жест и взаимодействие происходят мгновенно. AR/VR-инструменты следующего поколения, облачные игровые платформы и 3D-среды реального времени зависят от способности беспроводных сетей обеспечивать высокую скорость (100+ Мбит/с на устройство), стабильно низкую задержку (менее 5 мс) и стабильную производительность. Всё это должен обеспечить Wi-Fi 9, считает Nokia.

Другие новые приложения будут предъявлять дополнительные требования к беспроводным сетям. Например, тактильные и осязательные технологии, позволяющие пользователям получать физическую обратную связь при взаимодействии с цифровой системой, требуют от сети мгновенной и надёжной передачи обратной связи в любой момент как на устройства, так и с устройств, даже при полной загрузке сети. В этом случае качество и быстрота отклика беспроводного соединения не менее важны, чем сама скорость.

Источник изображения: Sara Kurig / Unsplash

«Изложив это видение сейчас, мы стремимся помочь определить следующий этап инноваций в области беспроводных технологий, обеспечив тем самым, чтобы будущие беспроводные сети могли поддерживать захватывающие, интеллектуальные и работающие в режиме реального времени возможности, которые определят следующую эру цифровой связи», — отметила компания.

Nokia также призвала к скорейшему согласованию в отрасли чётких целей по производительности и требований, ориентированных на сценарии использования, чтобы следующее поколение Wi-Fi развивалось вместе с ВОЛС и сетями 6G. «Тесная координация между беспроводными и проводными технологиями будет иметь важное значение для обеспечения стабильной и предсказуемой производительности в различных средах», — подчеркнула компания.

Группа компаний, включая AMD, Broadcom, Meta✴, Microsoft, NVIDIA и OpenAI, объявила о создании отраслевого консорциума OCI (Optical Compute Interconnect) Multi-Source Agreement (MSA) с целью формирования открытой экосистемы, управляемой гиперскейлерами, для обеспечения развития многовендорной цепочки поставок для масштабируемых оптических интерконнектов, отвечающих потребностям современной ИИ-инфраструктуры.

Компании отметили, что по мере совершенствования LLM традиционные медные интерконнекты достигают физических пределов с точки зрения пропускной способности, энергоэффективности и дальности. Оптические соединения позволяют передавать данные на большие расстояния, сохраняя при этом более предсказуемое энергопотребление. Поэтому многие компании рассматривают их как решение для расширения ИИ-инфраструктуры. До сих пор в отрасли отсутствовал единый стандарт для реализации оптических каналов связи в крупномасштабных ИИ-системах.

Источник изображения: OCI MSA

Спецификация OCI разработана с учетом оптимизации энергопотребления, задержки и стоимости. Она основана на NRZ-модуляции с WDM-мультиплексированием. Кроме того, она отражает смещение фокуса подключения с «модульно-ориентированной» к «кремниево-ориентированной» модели. Благодаря более тесной интеграции оптики с вычислительными и сетевыми компонентами, OCI обеспечивает значительное увеличение плотности полосы пропускания и масштабируемости системы, обеспечивая энергопотребление на уровне медных линий связи.

Источник изображения: OCI MSA

Как сообщает консорциум, открытая и совместимая спецификация позволяет гиперскейлерам дезагрегировать любые XPU и коммутаторы на основе общего оптического физического уровня (PHY), обеспечивая соответствие лучших в своём классе вычислительных мощностей самым современным оптическим решениям. Консорциум опубликовал первоначальную спецификацию оптического интерфейса 200G, разработанного для масштабных сетей ИИ:

• Двунаправленная передача и приём по одному и тому же волокну.
• Стандартизированные интерфейсы высокой плотности: OCI GEN1 4λ × 50 Гбит/с NRZ (200 Гбит/с в каждую сторону) и OCI GEN2 (400 Гбит/с в каждую сторону), что суммарно даёт до 800 Гбит/с на волокно.
• Мультиплексирование DWDM с микрокольцевыми резонаторами (MRR).
• Четыре оптических канала на двух различных группах длин волн.
• Дальность работы до 500 м по волокну SMF-28.
• Масштабируемость до 3,2 Тбит/с и более на волокно в будущем.
• Поддержка традиционных трансиверов, интегрированной оптики и CPO.
• Обеспечение соответствия оптических решений целевым показателям производительности, энергопотребления и стоимости, характерным для медных кабелей.

Источник изображения: OCI MSA

В спецификации также подробно описаны требования к мощности сигнала, чувствительности приеъёмника, устойчивости к шуму и коррекции ошибок для поддержания стабильности сигнала на экстремальных скоростях. Стандартизированный подход и совместный план развития значительно снижают риски интеграции, сокращают циклы разработки и обеспечат всей цепочке поставок стоек для ИИ чёткий, безопасный путь для развёртывания многопоколенных оптических межсоединений от разных производителей.

Источник изображения: OCI MSA

Как отметил ресурс The Technology Express, консорциум выделяется тем, что объединяет компании, выступающие конкурентами в разработке аппаратного обеспечения для ИИ. Например, собственная разработка NVLink одной компании доминирует в высокопроизводительных кластерах GPU. В то же время другие игроки отрасли поддерживают конкурирующий открытый стандарт UALink. Однако протокол OCI MSA фокусируется на PHY, а не на протоколах. Поэтому он потенциально может поддерживать трафик NVLink и UALink по оптическому волокну вместо медных кабелей.

В ходе мероприятия Munich Security Conference мировые лидеры в сфере IT-технологий и ключевые игроки ИИ-рынка заключили соглашение о создании объединения Trusted Tech Alliance (TTA), объединяющего 15 компаний, из Африки, Азии, Европы и Северной Америки для продвижения общих принципов безопасных и совместимых технологий, сообщает Converge! Digest.

Интересы группы охватывают весь цифровой стек, от технологий связи до облачных решений и полупроводников, ПО и ИИ. Объединение позиционируется, как трансграничная коалиция, ориентированная на прозрачность, безопасность и защиты данных на фоне растущей геополитической фрагментации. Среди основателей числятся AWS, Microsoft, Google Cloud, Nokia, Ericsson и Anthropic, а также Cassava Technologies, Cohere, Hanwha Group, Jio Platforms, Nscale, NTT, Rapidus, Saab и SAP.

От участников объединения требуется соблюдение пяти принципов: прозрачное корпоративное управление, безопасные методы разработки, контроль цепочки поставок, открытость и устойчивость цифровых экосистем, уважение верховенства закона и защиты данных. Участники обязаны применять обязывающие на уровне контрактов гарантии обеспечения надёжности и качества в отношениях поставщиков и поддерживать независимые механизмы оценки.

Источник изображения: krakenimages/unsplash.com

Группа подчёркивает, что будет работать с лицами, принимающими решения (ЛПР), и клиентами, чтобы согласовать доверенные технологические практики с целью обеспечения национальной безопасности и экономической конкурентоспособности. Также планируется расширить членство в TTA и сформировать унифицированные подходы к разработке совместимых глобальных технологических стандартов.

15 основателей находятся в десяти странах на четырёх континентах. По словам Ericsson, ни одна компания или страна не может создать безопасный и надёжный цифровой стек в одиночку — доверия и безопасности можно добиться только совместно. Лидеры TTA позиционируют инициативу как ответ на растущий скептицизм, касающийся цифровых технологий и роста спроса со стороны правительств и корпоративных клиентов на надёжную, суверенную и безопасную инфраструктуру.

Как отмечает Converge, создание TTA отражает ускоренное согласование позиций между облачными гиперскейлерами, телеком-вендорами, разработчиками ИИ-моделей и игроками полупроводникового рынка по мере того, как правительства ужесточают требования, касающиеся суверенитета данных, прозрачности цепочек поставок и управления ИИ-проектами.

С учётом того, что участники контролируют ключевые точки ИИ-рынка, от Rapidus, предлагающей передовые решения для разработки ИИ-полупроводников до Anthropic и Cohere, разрабатывающих передовые модели, речь фактически идёт о том, что TTA берёт под контроль важнейшие узлы индустрии в стеке ИИ-инфраструктуры, пытаясь переформатировать стандарты до того, как «нормативная фрагментация» между регионами ужесточится.

Консорциум CXL Consortium объявил о выходе спецификации Compute Express Link (CXL) 4.0, которая более соответствует растущим требованиям рабочих нагрузок в современных ЦОД.

По словам Дерека Роде (Derek Rohde), президента CXL Consortium, также занимающего пост главного инженера в NVIDIA, выпуск спецификации CXL 4.0 открывает новую веху в развитии когерентной работы с памятью, удваивая пропускную способность по сравнению с предыдущим поколением и предлагая новые функции. Он отметил, что выпуск отражает стремление компаний-членов консорциума продвигать открытые стандарты, которые способствуют инновациям и открывают всей отрасли возможность масштабироваться для будущих моделей использования.

Новый стандарт CXL 4.0 получил поддержку линий с пропускной способности в 128 ГТ/с, что вдвое больше по сравнению с предыдущим, причём без увеличения задержки. Фактически стандарт приведён в соответствие с PCI Express 7.0. Также были сохранены ранее реализованные улучшения протокола CXL 3.0: FLIT-кадры размером 256 байт, FEC и CRC. Сохраняется и полная обратная совместимость со всеми предыдущими версиями — CXL 3.x, 2.0, 1.1 и 1.0.

Впрочем, тут есть нюансы. В CXL 4.0 появилась агрегация физических портов (Bundled Ports) в один логический порт, позволяющая одному устройству Type 1/2 одновременно подключаться к нескольким root-портам хоста или коммутатора для увеличения пропускной способности. При этом один из физических портов должен быть полнофункциональным, тогда как остальные порты могут быть оптимизированы исключительно для передачи данных. Агрегированные порты также поддерживают 256-байт FLIT-режим, но как минимум один физический порт должен поддерживать 68-байт режим ради обратной совместимости.

Источник изображения: CXL Consortium

Также спецификация реализует поддержку до четырёх ретаймеров для увеличения дальности передачи сигнала, повышение надёжности (RAS), снижение количества возможных ошибок, а также более детальные и актуальные отчёты о проблемах. Кроме того, появилась функция Post Package Repair (PPR), позволяющая хосту инициировать проверку устройства во время загрузки, т.е. до запуска рабочих нагрузок.

Комментируя выход CXL 4.0, Alibaba заявила, что как член-учредитель консорциума CXL, она активно поддерживает экосистему CXL: «Мы рады выпуску CXL 4.0, поддерживающей PCIe 7.0 и объединение портов, что отвечает растущим требованиям к пропускной способности памяти для современных облачных рабочих нагрузок. Кроме того, CXL 4.0 повышает надёжность и удобство обслуживания памяти благодаря расширенным возможностям оповещения об ошибках и резервирования памяти. Мы считаем, что CXL 4.0 представляет собой еще одну важную веху на пути к компонуемым, масштабируемыми надёжным стоечным архитектурам для ЦОД нового поколения».

Организация Active Archive Alliance, по сообщению ресурса Blocks & Files, определила три основных уровня архивного хранения данных в эпоху ИИ. Предложенная концепция поможет преобразовать архивы из пассивных хранилищ в активные механизмы с возможностью быстрого извлечения нужных сведений.

Active Archive Alliance — это отраслевая группа, сформированная в 2010 году для продвижения концепции «активных архивов». Такие системы обеспечивают упрощённый и быстрый доступ к любым данным в любое время. В состав альянса входят Arcitecta, BDT Media Automation GmbH, Cerebyte, FujiFilm, IBM, Iron Mountain, MagStor, Point, Savartus, Spectra Logic, Wasabi, Western Digital и XenData.

Источник изображений: Horison Information Strategies / Blocks & Files

Отмечается, что на фоне стремительного развития ИИ организациям в различных отраслях всё чаще требуется быстрый доступ к огромным объёмам исторической информации. Помочь в удовлетворении таких потребностей призван «активный архив». Архитектура таких платформ предполагает применение накопителей разных типов — SSD, HDD, оптических дисков и ленточных устройств. Распределение данных между ними управляется при помощи специального интеллектуального ПО. Сами накопители могут размещаться локально или в облаках. Предусмотрены различные слои архивирования: «горячие» (SSD, HDD), «тёплые» (HDD, оптические диски) и «холодные» (LTO). Данные по мере старения перемещаются от горячего до холодного слоя, но могут вернуться обратно в случае необходимости.

При этом Active Archive Alliance предлагает три уровня доступа к информации — WORM (Write Once, Read Many), WORSe (Write Once, Read Seldom) и WORN (Write Once, Read Never.) Первый предполагает однократную запись и многократное чтение, второй — однократную запись и редкое чтение, третий — однократную запись при практически полном отсутствии операций чтения. Эти уровни соответствуют трём типам хранилищ — активному, архивному и глубокому. Все они относятся к вторичным массивам, на которые, по оценкам, приходится около 80 % данных (ещё 20 % располагаются в первичных высокопроизводительных системах). Причём активный ярус хранения обеспечивает около 15 % ёмкости, архивный — 60 %, глубокий — только 5 %.

Дата-центры намерены стандартизировать использование более крупных 21″ стоек вместо обычных 19″ к 2030 году. По данным Omdia, гиперскейлеры и производители серверов полностью поддерживают такой переход, а корпоративные ЦОД всё ещё будут придерживаться старого типоразмера, сообщает The Register.

По некоторым данным, 19″ стойки (EIA-310) ведут свою «родословную» от релейных шкафов на железных дорогах — там подобный стандарт появился ещё до того, как его приняли телефонные компании, а позже и IT-индустрия. Meta✴ (Facebook✴) ещё в 2012 году столкнулась с ограничениями старого формата и основала OCP для того, чтобы организовать разработку и принятие более эффективных индустриальных стандартов.

По прогнозам аналитиков, на более крупный формат, продвигаемый OCP, к концу десятилетия придётся более 70 % поставок, поскольку он активно внедряется крупными вендорами вроде Dell и HPE — одними из лидеров в гонке по выпуску ИИ-оборудования. По данным Omdia, на сегодня все крупнейшие сервис-провайдеры, включая Microsoft, Amazon, Meta✴, Google, ByteDance, Huawei и Oracle уже перешли на использование 21″ стоек в своих ЦОД. Так, Huawei ещё в 2019 году объявила, что её дата-центры будут опираться на 21″ стандарт.

Источник изображения: Meta✴

Преимуществами более крупных стоек является лучшая циркуляция воздуха и возможность устанавливать более крупные массивы вентиляторов, что улучшает охлаждение. Кроме того, такие стойки допускают установку более крупных модулей питания и трубок СЖО, что важно для ИИ-серверов. При этом сохраняется совместимость с 19″ решениями. В Omdia ожидают, что полностью укомплектованные стойки вроде NVIDIA DGX GB200 NVL72 станут фактическим стандартом.

Источник изображения: Omdia

Кроме того, Dell и HPE продвигают предложенную OCP модульную серверную архитектуру Data Center Modular Hardware System (DC-MHS), которая позволяет по отдельности обновлять IO-модули и остальное «железо». Omdia прогнозирует, что на долю ИИ-серверов будет приходиться всё большая часть расходов на серверы в целом. Уже в 2024 году речь шла о 66 %, причём ключевые игроки рынка, включая гиперскейлеров и облачных ИИ-провайдеров, поддерживают именно 21″ стандарт, поэтому победа OCP над другими стандартами стала лишь вопросом времени.

В ходе мероприятия OCP Summit компания Google выступила с общеотраслевой инициативой «переосмысления» архитектуры ЦОД, оптимизированных для эпохи ИИ. В рамках сообщества Open Compute Project (OCP) предлагается создать рабочее направление по разработке «гибких, взаимозаменяемых ЦОД», сообщает пресс-служба компании.

Google подчеркнула, что скорость внедрения и неоднородность ИИ-технологий растёт, что затрудняет создание общей системы, проектирования, развёртывания и обслуживания ЦОД. Представленный Google проект предусматривает создание модульных, совместимых друг с другом решений для ЦОД, позволяющих легко адаптироваться к стремительному развитию ИИ и изменению рабочих нагрузок. Говорится о «начале революции» в сфере ИИ — мир радикально изменился и необходимо создавать дата-центры, способные меняться не менее быстро. По данным компании, за последние 24 месяца использование ИИ-ускорителей внутри Google увеличилось в 15 раз, объём хранилищ для машинного обучения Hyperdisk ML — в 37 раз, а количество обработанных токенов — до двух квадрлн/мес.

Источник изображений: Google

В Google сравнивают исследователей ИИ с исследователями космоса, а участников OCP, строителей инфраструктуры — со строителями ракет. Сама инфраструктура компании, как утверждается, поддерживает ИИ-трансформацию на всех уровнях экосистемы, от пользовательских приложений (на основе Gemini) до корпоративных сервисов и научных изысканий в самых разных областях.

Особое внимание уделяется обеспечению взаимозаменяемости и гибкости: модульные компоненты, спроектированные различными участниками отрасли, должны быть совместимы с компонентами и системами других поколений и вендоров, причём принципы унификации должны применяться ко всем компонентам ЦОД, включая электропитание, охлаждение, вычислительное оборудование, сетевые технологии и др.

Стратегия самой Google строится вокруг т.н. ИИ-гиперкомпьютера — комплексной архитектуры, в которой все компоненты от чипов до электросетей разработаны с учётом общих особенностей системы для обеспечения максимальной эффективности. Благодаря использованию собственных TPU, оптических коммутаторов и СЖО, компания добилась роста энергоэффективности и снижения затрат в 10–100 раз за последние 10 лет. Google уже развернула мегаваттами инфраструктуры с жидкостным охлаждением.

Компания вместе с партнёрами организовала в рамках OCP рабочую группу, целью которой является создание единых стандартов обеспечения модульности и совместимости компонентов, а также общих интерфейсов в области вычислений, сетей, хранилищ, безопасности и устойчивости.

В частности, участники OCP договорились о разработке гибких систем электропитания для современных ЦОД. Речь идёт о стандартизации 400-В архитектур и модульных системах Mt. Diablo с использованием твердотельных преобразователей. Также ведутся работы в сфере микросетей и аккумуляторных хранилищ. Всё вместе это позволит сглаживать пики потребления энергии, характерные для обучения ИИ, а в перспективе и возвращать излишки энергии обратно в энергосети.

Охлаждение также переосмысливается в эпоху ИИ. В начале 2025 года OCP представлено современное решение для жидкостного охлаждения Project Deschutes. Теперь оно получит широкое распространение среди вендоров, включая поставщиков жидкостного охлаждения вроде Boyd, CoolerMaster, Delta, Envicool, Nidec, nVent и Vertiv. Сообщество работает над унификацией интерфейсов охлаждения, новых теплообменников. Важную роль играет стандартизация компонентов и интерфейсов в колокейшн- и сторонних ЦОД.

Наконец, Google подчёркивает необходимость унификации физических стандартов: высоты, ширины, глубины и даже грузоподъёмности стоек; ширины и планировки проходов, интерфейсов стоечного и сетевого оборудования. Также требуются единые стандарты для телеметрии и мехатроники, которые лягут в основу строительства и эксплуатации дата-центров следующего поколения. Совместно с партнёрами по OCP ведутся работы над стандартизацией интеграции телеметрии для сторонних дата-центров.

Помимо физической инфраструктуры, по словам Google, необходимо внедрение открытых стандартов для обеспечения масштабируемости и безопасности систем:

• Надёжность. Предполагается расширение многолетней работы по повышению управляемости, надёжности и ремонтопригодности систем. В частности, стандарты, ранее применявшиеся в основном для GPU, теперь будут распространяться и на CPU. Это касается своевременной прошивки и отладки процессоров.
• Безопасность. Google предложила очередное поколение аппаратной технологии Root of Trust (RoT) Caliptra. Она предназначена для проверки целостности и подлинности прошивок и другого встроенного, а также системного ПО. В версии Caliptra 2.0 предлагается защита с помощью постквантовой криптографии, а технология OCP S.A.F.E делает аудит безопасности рутинной и недорогой операцией.
• Хранение. OCP L.O.C.K. на основе Caliptra представляет собой надежное решение с открытым исходным кодом для управления ключами для любого устройства хранения данных.
• Сетевые технологии. Протокол сигнализации о перегрузке (CSIG) стандартизирован и обеспечивает заметное улучшение балансировки нагрузки. Дополнительно прилагаются усилия для дальнейшей стандартизации оптической коммутации (Optical Circuit Switching).

Для измерения воздействия на окружающую среду предложена методология измерения потребления энергии, воды и подсчёта выбросов в ходе ИИ-нагрузок. В частности, с их помощью выяснилось, что медианный промпт Gemini тратит менее 5 капель воды и электричество в объёме, достаточном для просмотра телевизора в течение менее девяти секунд. Эти методы подсчёта касаются и других, совместных с OCP проектов, включая выпуск экобезопасного бетона, чистой резервной энергии и др.

Google приглашает принять участие в инициативе OCP Open Data Center for AI Strategic для разработки общих стандартов. Наконец, сообщество OCP призвали работать над проектами «ИИ для ИИ» — использованием искусственного интеллекта для разработки ИИ-систем следующего поколения. Так, проект AlphaChip предусматривает использование ИИ для размещения компонентов чипов, что уже позволило улучшить показатели мощности, производительности и др., одновременно сократив время проектирования. Предполагается, что создание ИИ систем с помощью ИИ, от полупроводников до программного обеспечения, позволит достигнуть нового уровня эффективности технологий.

Некоммерческая организация Open Compute Project Foundation (OCP) сообщила о расширении так называемой «открытой чиплетной экономики» (Open Chiplet Economy). Свои наработки в данной сфере сообществу передали компании Arm и Eliyan.

Open Chiplet Economy — это инициатива OCP Server Project Group. Она позволяет разработчикам чиплетов посредством открытого рынка взаимодействовать с производителями продукции. Речь идет о формировании унифицированной экосистемы, за поддержание которой в актуальном состоянии отвечает OCP.

В рамках проекта компания Arm передала организации OCP и её участникам архитектуру FCSA (Foundation Chiplet System Architecture), основанную на CSA (Chiplet System Architecture). Она определяет общие базовые стандарты для разделения монолитных систем на чиплеты, которые затем могут использоваться в составе различных изделий, включая память, устройства ввода-вывода и ускорители. Такой подход, как ожидается, упростит создание новых продуктов благодаря повторному использованию уже разработанных блоков. Кроме того, повысится гибкость за счёт отказа от привязки к проприетарным стандартам чиплетов.

Источник изображения: OCP

В свою очередь, Eliyan предоставит сообществу разработки, которые помогут расширить спецификацию интерконнекта для чиплетов OCP BoW 2.0 (Bunch of Wires). В частности, будут добавлены функции для систем, которым требуется высокая пропускная способность: это могут быть приложения ИИ, НРС, игры, автомобильные платформы и пр. Целевым показателем является поддержка скоростей памяти HBM4 (2 Тбайт/с для чтения или записи) вместе с дополнительным каналом связи для сигналов ECC и управления.